Tag: 7nm FinFET

在稍早公布2019財年第一季財報中，AMD證實將推出採用Zen 2架構設計的新款處理器「Roma」，以及採Navi顯示架構的新款顯示卡，預計將會在今年第三季內問世。 依照AMD公布財報內容，顯示第一季獲利達12.7億美元，相比去年同期減少23%，而營收則為3800萬美元，相比去年同期降低82%左右，淨利僅達1600萬美元，相比去年同期減少65%。而營收減少原因，主因包含新技術在內投資花費金額，加上處理器與顯示卡產品獲利相對減少有關。 同時，AMD執行長蘇姿豐也透露將會在今年第三季推出代號「Roma」、採用Zen 2架構設計的新款EPYC系列處理器，而採用Navi顯示架構的新款顯示卡也準備對外揭曉。 在今年CES 2019期間，蘇姿豐也在大會演講時對外展示以台積電7nm FinFET製程打造，採用Zen 2架構設計的第三代Ryzen系列處理器，預期最快會在今年Computex 2019期間公布具體細節。 不過，若以推行時間來看的話，預期AMD第一款進入市場銷售，並且以7nm FinFET製程打造的處理器產品，將會是新款EPYC系列，第三代Ryzen系列處理器預計會在稍晚時候提供銷售。 至於採用Navi顯示架構的新款顯示卡，預期將會是一系列全新產品，同時定價策略也將比Radeon VII更加親民，但目前還無法確定具體細節，預期同樣會在今年Computex 2019期間揭曉。 就先前消息，Navi架構將區分為Navi 10與Navi 12，其中Navi 10將用於Radeon RX 3080，並且配置8GB GDDR6顯示記憶體，熱設計功耗為150W，而Navi 12則分別用於Radeon RX 3070與Radeon RX 3060，記憶體分別採用8GB GDDR6規格與4GB GDDR6規格，熱設計功耗分別為120W與更低的75W。 競爭對象部分，AMD有可能將以Radeon ...

先前先推出以7nm FinFET製程打造的新款EPYC系列伺服器處理器，以及新款高階繪圖卡Radeon Instinct MI60與MI50之後，AMD在CES 2019主題演講中正式宣佈推出同樣以7nm FinFET製程打造的Radeon VII顯示卡，主要針對高階遊戲與高渲染負載內容創作需求打造。 此次揭曉的Radeon VII不僅採用台積電7nm FinFET製程打造，同時也採用全新命名方式，本身則以新版Vega 64顯示架構設計，運作時脈最高可達1.8GHz、搭載60組運算單元、總計3840組流處理器、每瓦效能約提昇25%、搭載16GB HBM高頻寬顯示記憶體，並且對應每秒高達1TB的顯示傳輸頻寬。 在此次說明裡，AMD也分別以4K畫質的《惡魔獵人5》與《湯姆克蘭西：全境封鎖2》進行效能展示，強調藉由Radeon VII對應穩定、不掉格的顯示表現。 同時，AMD也宣布將與Ubisoft合作推出Radeon VII與《湯姆克蘭西：全境封鎖2》，以及Ryzen 2 5或7系列處理器搭配《湯姆克蘭西：全境封鎖2》的限期同捆銷售方案。另外，AMD也計畫推出Radeon VII與《惡魔獵人5》，或是《惡靈古堡2 重製版》遊戲同捆銷售方案。 Radeon VII預計將在今年2月7日以699美元價格銷售，預計由華碩、技嘉、微星在內OEM廠商推出客製顯示卡。

宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後，AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器，採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。 作為AMD第三代Ryzen系列處理器，AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9-9900K等級處理器作為對比，透過CINEBENCH 15進行效能比較，強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染。 不過，在此次展示中並未透露具體Ryzen 3處理器具體細節、預計上市時間，但強調將對應PCIe 4.0匯流排，藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能，另外也相容現有AM4腳位設計，因此亦可相容既有主機板，但預期AMD後續也會與合作夥伴推出採用新款晶片的主機板產品。 從時間推演來看，AMD預期最有可能選在Computex 2019期間揭曉Ryzen 3處理器，並且成為接下來的重點產品。而除了推出新一代Ryzen處理器，預期AMD今年也將更新ThreadRipper系列處理器產品。

AMD日前已經宣布推出首波採用7nm FinFET製程的CPU、GPU產品，分別推出新款EPYC系列處理器，以及新款Radeon Instinct系列繪圖加速卡，而在CES 2019期間準備揭曉更多7nm FinFET製程產品之前，相關消息更顯示AMD稍早申請註冊「Vega II」產品名稱專利，意味接下來除了宣布推出Zen 2架構處理器，更準備推出同樣以7nm FinFET製程打造的第二代Vega顯示架構顯示卡。 目前以Vega顯示架構打造的顯示卡產品，分別包含Radeon RX Vega 64、Radeon RX Vega 56，以及Radeon RX Vega 56 Nano三款面向消費市場的顯示卡產品，另外則在專業繪圖領域推出Radeon Vege Frontier Edition、Radeon Instinct MI25、Radeon Pro WX 8200、Radeon Pro SSG、Radeon V340等。 ...

趕在今年Mate系列新機揭曉前，華為確定將在8月31日參與IFA 2018大會演講活動，而從先前華為消費者業務手機產品線總裁何剛透露將在IFA 2018期間揭曉新款處理器，預期華為將在這場演講中同時揭曉先前已經透露的Kirin 980。 就先前消息來看，華為預計推出的Kirin 980處理器將採用台積電7nm FinFET製程量產，並且將會應用在下半年即將推出的旗艦新機Mate 20 (暫稱)，此外預期也會整合由寒武纪科技打造的NPU (神經網路運算元件)，以及華為日前宣佈推出的GPU Turbo技術。 若Kirin 980確定在9月初揭曉亮相，意味距離Mate 20揭曉上市日期腳步也就更近，預期最快會在10月間對外亮相，可能也會選擇歐洲地區作為新機發表地點。 除了華為預計藉由台積電7nm FinFET製程打造Kirin 980，蘋果預計用在新款iPhone的A12處理器，以及Qualcomm預計在今年底揭曉新款處理器Snapdragon 855 (可能會採用其他名稱)也將採用相同製程技術，將使新款處理器佔用面積可以進一步縮減，並且降低整體電力損耗，同時提昇整體待機使用時間。

去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱)，將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面，三星也計畫進入7nm製程技術，預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展，同時也有利於Qualcomm處理器製程縮減。 彭博新聞報導指出，蘋果預期用於今年iPhone新機的新款處理器A12 (或稱為A11X Bionic)，將由台積電日前宣布可進入量產的7nm FinFET製程技術製作，預期將使新款iPhone能有更低耗電表現，同時系統運算效能可進一步做提昇，甚至可因內部空間增加使用更大容量電池，藉此延長手機使用時間。 除了將用於新款iPhone，台積電7nm FinFET製程技術也預期用於華為旗下海思半導體即將推出的Kirin 980處理器，以及AMD即將推出的Zen 2架構處理器與新款VEGA顯示核心產品，而聯發科新款處理器預期也能以更小製程打造。 相比之下，三星旗下7nm製程依舊要等到明年才會進入量產階段，因此新款Exynos處理器，以及Qualcomm新款Snapdragon高階處理器都要等到明年之後才會有7nm製程技術產品問世，至於Intel目前製程技術仍卡在10nm FinFET規格，除了少部分的Core i處理器已經可以透過10nm FinFET製程技術打造，目前Intel以10 FinFET打造產品依然要等到2019年才能確定大量生產，或許將使Intel面臨更大市場競爭壓力。

聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前56G PAM4 SerDes技術已經分別通過7nm FinFET製程，以及16nm FinFET製程原型晶片實際驗證，預期將可應用在諸多前端處理器產品設計，其中7nm FinFET、16nm FinFET製程技術預期源自台積電。 而聯發科目前針對ASIC特殊應用處理器形式設計的產品陣容包含10G、28G、56G到112G等規格，並且對應企業等級運算、超大規模數據中心、高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施 (由基地台回傳至電信機房；Backhaul)、人工智慧與深度學習應用，以及各類需要超高頻寬與長距互傳的新型態運算應用需求。 除了未來應用在旗下處理器產品，聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務，目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)，以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求。