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如先前透露消息，三星正式揭曉Galaxy Book 2 Pro和Galaxy Book 2 Pro 360兩款筆電，同時兩者均以第三代Intel EVO平台設計。此外，三星更同步針對企業使用需求，額外推出Galaxy Book 2 Business商用筆電機種。 ▲新款Galaxy Book系列筆電機種 此次推出筆電產品，三星強調是針對後疫情時代的混合辦公需求打造，因此強化連網、直覺使用體驗，甚至能與三星手機、平板更進一步連動，同時也標榜以永續材質打造。 Galaxy Book 2 Pro、Galaxy Book 2 Pro 360鎖定多元應用需求 Galaxy Book 2 Pro將以輕薄筆電形式打造，而Galaxy Book 2 Pro ...

近期宣布推出基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core U系列，以及新劃分的Core P系列筆電處理器之後，Intel似乎還準備推出鎖定更高效能需求的Core HX系列規格，預期將用在更高效能遊戲筆電設計。 依照目前消息指稱，同樣基於「Alder Lake」架構設計的第12代Core HX系列，型號可能會以Core i9-12980HX為稱，熱設計功耗將是55W，最高可對應115W運作模式，並且以8組P Core與8組E Core構成，但在整合的Intel顯示設計將從96組EU設計降低為32組EU。 而在產品設計部分，第12代Core HX系列筆電處理器可能會推出兩款差別在運作時脈及快取規格，但均採用8組P Core與8組E Core構成設計版本，以及採4組P Core與8組E Core的設計版本 目前暫時還無法確認Intel預計何時對外公布此款處理器，而在市場定位上可能是與AMD去年開始在Ryzen系列處理器增加HX規格設計的作法抗衡，藉此瞄準更高效能筆電產品設計需求。 另一方面，在同樣基於「Alder Lake」架構設計中，Intel也計畫推出熱設計功耗僅在5W，最高對應7W運作功耗的Core M系列，主要是針對平板類型裝置打造，預計會推出1組P Core與4組E Core的設計，但規格上會在整合顯示區分64組EU與48組EU設計版本。

除了宣布Arc品牌顯示卡將在第一季推出對應筆電版本，並且規劃在第三季推出伺服器版本等消息，Intel也公布接下來在消費市場與伺服器市場即將推出處理器陣容。 其中，代號「Raptor Lake」的第13代Core系列處理器預計會在今年下半年出貨，相較代號「Alder Lake」的第12代Core系列處理器將推動雙位數效能提升，同樣具備充足的超頻空間，並且將以混合架構對應最高24組核心與32道執行緒設計，一樣透過Intel 7製程打造，將相容既有第12代Core系列處理器插槽。 而接下來代號各為「Meteor Lake」與「Arrow Lake」的下一款Core系列處理器，則將分別採用Intel 4及Intel 20A製程技術打造，其中「Arrow Lake」更預期會以台積電代工資源生產，同時兩者都會整合人工智慧與GPU設計，藉此讓XPU運算效能可大幅提升，而「Meteor Lake」將會在2023年出貨，「Arrow Lake」則目標在2024年推出。 至於代號「Lunar Lake」的Core系列處理器，則將同時使用Intel內部，以及外部製程資源進行生產，若沒意外的話，應該也會與台積電合作。 另外，Intel也再次透露客製運算部門 (Custom Compute Group)將針對區塊鏈、邊緣超級運算、汽車高級資訊娛樂，沉浸式顯示器及更多的新興工作負載量身打造產品，而針對區塊鏈打造產品將會在近期舉辦的2022年國際固態電路會議上揭曉。 在伺服器市場應用處理器部分，除了今年即將推出以Intel 7製程技術打造，預計帶動30倍效能提升幅度的「Sapphire Rapids」，Intel也透露將在2023年推出可相容「Sapphire Rapids」腳位設計，同樣以Intel 7製程打造的「Emerald Rapids」，將在效能提升之餘，擴展記憶體與安全優勢。 同時，目前應用在「Alder Lake」的效能核心 (P-core)與效率核心 (E-core)設計，接下來也會應用在未來的Xeon伺服器處理器，例如預計2024年推出、採Intel 3製程設計的「Sierra ...

在今年初的CES 2022宣布第12代Core H系列筆電處理器即將上市，同時也宣布推出第三代Intel EVO平台設計後，Intel稍早透露搭載新款處理器的筆電機種已經陸續出貨，更預告今年新增加的Core P系列筆電處器應用機種也即將進入市場，而在未來EVO平台設計規劃中，其實也有討論是否擴展至筆電形式以外的產品，讓消費者能更容易判斷產品定位。 依照Intel說明，第12代Core H系列筆電處理器同樣以Intel 7製程打造，一樣採用Alder Lake架構設計，同樣區分效能核心 (P-Core)和效率核心 (E-Core)組合，最多提供14核心20執行緒，以及最高運作時脈達5GHz規格，而記憶體規格則可對應DDR5、LPDDR5規格，相容DDR4與LPDDR4規格，另外也對應PCIe 4.0顯示卡、SSD，原生上更相容PCIe 5.0連接埠，同時原生對應Thunderbolt 4連接埠，網路部分則支援Wi-Fi 6E，甚至可透過Killer技術對應雙Wi-Fi連接模式。 針對過往熱設計功耗 (TDP)的描述方式，Intel表示由於新款處理器均以混合架構打造，因此原本的熱設計功耗描述將以「Base Power」 (基本功耗)取代，同時也說明此次在Core H系列提供35W與45W兩種規格，藉此對應不同筆電設計需求，例如針對遊戲筆電可以採用45W規格，藉此發揮更高運算效能，而在創作者筆電產品則可透過35W規格設計，在運算與電力續航之間取得平衡。 目前搭載第12代Core H系列的筆電產品，將從2月開始陸續進入市場，包含華碩、宏碁、微星、技嘉、Dell、HP等業者打造遊戲或創作者筆電產品都會陸續開賣。 第三代EVO平台設計可能加入筆電以外產品 至於年初同步揭曉的第三代EVO平台設計，則是加入45W規格處理器，同時也新增螢幕可凹折筆電形式設計，另外也加入更多包含聲音、連網使用體驗等要求，同時透過調整新版EVO平台設計標章，讓消費者更容易以此標章判斷筆電是否符合Intel最佳使用體驗。 此外，Intel也表示目前仍持續讓EVO平台設計融合更多使用體驗，例如目前除了要求維持高電池續航力、快速喚醒與穩定效能表現之外，更針對聲音、網路協同作業等需求提供更好使用感受，讓符合EVO平台設計的筆電產品更能滿足使用體驗。 而在未來規劃中，Intel表示也已經著手討論更多EVO平台設計的可能性，其中也包含是否將桌機產品也納入EVO平台設計，只是目前仍未有具體定案，僅說明會持續觀察市場動態與真實使用需求，讓EVO平台設計成為應用Intel處理器最佳化表現。

除了既有ThinkPad X1系列，聯想接下來將在CES 2022期間揭曉全新ThinkPad Z系列筆電產品。另外，聯想也計畫在CES 2022期間推出日前已經曝光的17吋創作筆電ThinkBook Plus。 ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) 目前提前曝光的圖像內容顯示，ThinkPad Z系列筆電將採用皮革材質披覆的上蓋，以及採金、銀配色的金屬裁切邊角設計，而螢幕為了更進一步凸顯極窄邊框設計，則是將視訊鏡頭模組往上延伸，並且方便使用者掀開筆電上蓋，外側則標示筆電產品名稱。 ThinkPad Z系列筆電將提供13吋與16吋兩種規格，預期會導入Intel新款代號Alder Lake的第12代Core系列處理器，並且搭配極窄邊框設計的全尺寸螢幕，藉此讓可視範圍放到最大。 ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) 其中，螢幕將搭配支援微軟Windows Hello技術的視訊鏡頭，分別對應Full HD解析度與f/2.0光圈規格，收音部分則支援多組麥克風陣列，對應背景降噪功能。 而連接埠方面，ThinkPad Z系列筆電13吋版本對應左右各一的USB-C連接埠，並且對應3.5mm耳機孔，16吋版本則會增加USB-C連接埠數量，另外也會增加一組SD記憶卡插槽，兩種規格均搭載側邊設計的電源按鍵。 ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) 目前還無法確認ThinkPad Z系列筆電具體規格細節，但預期聯想將在CES 2022期間對外公布。 至於在17吋創作筆電ThinkBook Plus部分，預期也會Intel第12代Core系列處理器，將在右側螢幕設置小尺寸觸控螢幕，讓創作者能直接透過觸控螢幕進行手繪等操作。 ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面) ▲(圖／擷自@evleaks個人Twitter頁面)

更新：NVIDIA稍早確認將在美國西岸時間1月4日上午8點舉辦發表活動。 在明年1月5日至8日間恢復實體活動形式舉辦的CES 2022，Intel及AMD目前也準備公布新款處理器陣容，其中Intel更預期將公布以ARC品牌推行、代號Alchemist的新款Xe架構獨立顯示卡具體細節，而包含AMD及NVIDIA也計畫公布新款顯示卡產品。 包含Intel、AMD與NVIDIA都會選在1月4日展前活動期間公布新品，其中Intel將在美國西岸時間1月4日上午10點舉辦新品發表活動，預計揭曉代號Alder Lake-P的效能款筆電處理器，以及型號不包含K、對應主流市場的Alder Lake-S系列桌機版處理器，另外也計畫揭曉代號Alchemist的新款Xe架構獨立顯示卡具體細節。 而趕在Intel之前，預計在當天上午8點舉辦新品發表會的AMD，則預計揭曉代號Rembrandt (即歐洲巴洛克繪畫藝術的代表畫家林布蘭)的Ryzen 6000系列處理器，以及以Zen 4架構打造、整合3D V-Cache (3D垂直快取記憶體)設計的下一款Ryzen處理器，並且預期針對桌機需求推出Radeon 6500 XT、Radeon 6400顯示卡。 至於NVIDIA目前尚未公布具體活動時間，但預期會揭曉GeForce 3090 Ti，以及增加顯示記憶體容量的GeForce 3080 12GB，以及GeForce 3070 Ti 16GB版本，另外則預期針對筆電產品推出行動版GeForce 3080顯示卡，至於是否還會公布其他消息，目前暫時還無法確認。

今年10月下旬宣布推出代號「Alder Lake」的第12代Core系列桌機版處理器時，Intel客戶端事業群總經理Gregory Bryant就透露將在11月接續推出筆電版處理器。而在稍早透過Twitter公布消息，更由團隊成員手持處理器，宣布對應高效能的筆電版處理器已經開始向合作業者供貨。 若順利的話，預期首波採用對應高效能「Alder Lake」筆電版處理器的市售機種，將會在明年恢復實體形式舉辦的CES 2022期間亮相，而預期Intel也會在CES 2022期間公布筆電版處理器具體細節。 至於筆電版處理器基本上也會採用Intel 7製程設計，並且採用大小核心配置，但是改以BGA Type 3形式封装，尺寸分別為50 x 25 x 1.3 mm，最高搭載6組效能核心與8組節能核心，意味最高規格將對應14核心、20組線程設計，並且整合96組Xe顯示核心。 在先前消息中，Intel至少會在對應高效能「Alder Lake」筆電版處理器提供Core i9-12900HK、Core i7-12800H、Core i7-12700H在內規格，熱設計功耗則在45W或以上表現。 Another incredible 12th Gen @intel Core milestone: today, we ...

針對近期Intel推出代號Alder Lake的第12代Core系列桌機處理器，進而產生DDR5記憶體升級使用需求，金士頓宣布推出更具性價比設計的ValueRAM (KVR) DDR5記憶體，搭配採PCIe Gen 4x4主控晶片及3D NAND技術設計的KC3000 M.2 SSD，讓DIY使用者能以更划算價格組裝全新桌機。 由於目前市面上的DDR5記憶體價位普遍攀漲，金士頓此次推出的ValueRAM (KVR) DDR5記憶體，雖然並非鎖定電競玩家等級需求，但在以雙通道形式使用時的運作時脈仍可達4800MHz，並且符合JEDEC標準及PMIC電源管理功能，標榜能更精細調節供電，提升訊號整合度且減少雜訊。 ValueRAM (KVR) DDR5記憶體將提供單條容量16GB模組，以及總計32GB的兩入套裝組，並且標榜價格更具市場競爭力，讓使用者能在預算考量內升級DDR5記憶體規格，同時提供終身保固與免費技術支援。 至於此次同步推出的KC3000 M.2 SSD，則採PCIe 4.0 NVMe形式設計，對應高達每秒7000MB的讀寫速度，容量則提供512GB、1024GB、2048GB、4096GB四種容量選擇，並且以薄型石墨烯鋁合金散熱貼片進行降溫，產品本身則提供五年有限保固。

10月底正式揭曉代號Alder Lake的第12代Core處理器，並且確認首波推出六款處理器規格之後，筆者也以其中Core i9-12900K及Core i5-12600K進行測試。 ▲代號Alder Lake的第12代Core處理器 正式開始之前，還是先簡單回顧一下代號Alder Lake的第12代Core處理器主要特性，包含採用Intel 7製程設計，並且以大小核心配置，其中最高採用8組效能核心與8組節能核心，配合Thread Direct技術動態調度運算核心，運算線程則可達24，同時L3快取也最高增加至30MB，L2快取則增加至14MB，更可藉由全新快取架構增加運算效率。 ▲導入大小核心設計，不僅能讓效能運算調度更有效率，同時也能實現節電效果 ▲第12代Core處理器採用Intel 7製程設計，並且以大小核心配置，其中最高採用8組效能核心與8組節能核心，配合Thread Direct技術動態調度運算核心 ▲因為核心架構設計不同，因此處理器DIE尺寸相對較大，使得整體長度相對長了不少，更讓腳位設計改為LGA 1700規格，因此無法相容第11代以前處理器使用腳位 首波推出的六款處理器均採不鎖頻設計，分別包含Core i9-12900K、i7-12700K與Core i5-12600K，以及未整合內顯設計的Core i9-12900KF、i7-12700KF與Core i5-12600KF，意味超頻玩家可以透過超頻方式解放處理器所有效能，藉此對應更具效率運算，同時用在多數運算也能對應流暢的遊戲執行效能，或是滿足多工創作使用需求。 由於採用混合核心架構設計，Intel強調可在效能提升之餘，讓處理器整體運作功耗降低，讓每瓦執行效能可以大幅提升，同時也能讓裝置耗電量大幅降低。 另外，配合此次推出的Intel 600系列主機板將支援DDR5記憶體、最高支援PCIe 5.0 x16通道，PCIe 4.0通道則可對應x12規格，另外也原生整合Wi-Fi 6E無線連網功能。 ▲新一代Intel 600系列晶片組原生支援DDR5記憶體、PCIe ...

華碩稍早揭曉採13.3吋OLED螢幕，並且對應平板、筆電二合一使用體驗的Vivobook 13 Slate OLED，強調能對應各類使用模式，甚至似乎還可能搭載Intel即將推出的新款筆電處理器。 在此次發表活動中，華碩僅透露將採用Intel以四核心架構打造的處理器，但並未透露具體細節，似乎有可能是Intel日前透露即將揭曉的第12代Core系列筆電處理器，同樣採用Alder Lake代號名稱。 硬體規格方面，Vivobook 13 Slate OLED採用13.3吋OLED螢幕，支援Dolby Vision，並且符合VESA DisplayHDR True Black 500設計，以及德國萊茵抗藍光認證，支援10.7億色彩顯示與0.2毫秒反應時間，最高亮度則可對應550nits，另外也對應1000000:1顯示對比，以及更深邃的黑色表現。 而本身採用平板裝置形式設計，並且採795公克輕薄機身設計，背面可透過磁吸設計腳架站立，除了對應170度無段角度調整，更可透過腳架切角快速讓Vivobook 13 Slate OLED以直向形式站立，方便使用者觀看網頁內容，或是直向呈現影像。 聲音部分則支援四組擴音喇叭，並且支援智慧降噪功能，或是凸顯說話人聲部分。 加上同樣以磁吸方式接合的鍵盤配件，則可讓Vivobook 13 Slate OLED對應傳統筆電使用模式，同時鍵盤本身對應全尺寸設計，同時對應充足的按鍵間距與壓按行程設計，讓使用者能更輕鬆敲打輸入文字。另外，鍵盤配件上的觸控板面積更增加50%面積，讓使用者更容易觸控操作。 其他部分，則是加入可更換不同筆觸硬度配件的Asus Pen 2.0設計，讓使用者更方便透過書寫方式進行繪畫、數位簽名等。而記憶體則最高搭載8GB規格，儲存容量則最高可達256GB (入門款式為4GB記憶體與128GB儲存容量)，視訊鏡頭則採用500萬畫素設計，主相機則對應1300萬畫素規格。 至於電力部分，Vivobook 13 ...