AMD宣布，將與Denso深入合作，預計由Denso採用其賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理 繼續閱讀…
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AMD推出Kria SOM ODM計畫，讓更多結合自行調適解決方案的工業物聯網裝置加速進入市場
將能整合完整軟體堆疊與應用支援的轉鑰式體驗
AMD宣布在源自賽靈思的Kria自行調適系統模組 (SOM)產品基礎上，推出名為Kria SOM ODM合作夥 繼續閱讀…
換上RDNA 3顯示架構，AMD揭曉4款筆電用的行動版Radeon 7000系列顯示卡
相關筆電將於今年第一季內陸續進入市場
去年底針對桌機推出每瓦顯示效能更高的Radeon 7000系列顯示卡之後，AMD在CES 2023主題演講中， 繼續閱讀…
AMD推出整合3D V-Cache記憶體的Ryzen 7000X3D系列處理器，增加65W電功耗設計產品
預計在1月10日進入市場銷售
延續去年推出的桌機版Ryzen 7000系列處理器，AMD在CES 2023宣布接續推出Ryzen 7000X 繼續閱讀…
AMD宣布推出Ryzen 7000系列行動版處理器，整合獨立人工智慧運算設計
僅Ryzen 7045系列、Ryzen 7040系列採Zen 4架構設計
在此次CES 2023主題大會上，AMD執行長蘇姿丰正式揭曉對應筆電產品使用的Ryzen 7000系列行動版處 繼續閱讀…
台積電於亞利桑那州啟用第二期晶圓廠興建工程，蘋果、AMD、NVIDIA等廠一同參與
美國拜登表示象徵帶回美國境內供應鏈運作模式
台積電稍早宣布在亞利桑那州晶圓廠興建第二期工程，預計在2026年投入3nm製程技術量產。
消息指稱三星將與Google、AMD合作打造專屬Galaxy系列手機使用的處理器
將發揮更高軟硬體整合效果
雖然明年即將推出的Galaxy S23系列將全面採用Qualcomm處理器，但三星顯然並未計畫放棄打造自有處理 繼續閱讀…
AMD開源Radeon光線追跡分析工具，讓開發者更容易建造擬真光影環境效果
降低製作門檻
AMD稍早宣布將旗下Radeon光線追跡分析工具進行開源，並且將相關原始編碼透過GitHub分享。
AMD宣布推出代號「Genoa」的第四代EPYC伺服器處理器，讓企業以更低電耗發揮更高運算效益
同樣採用全新型號命名
今年3月下旬宣布代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨之後，AMD在SC2022超算大會上正式宣 繼續閱讀…
首波RDNA3架構顯示卡亮相，AMD強調Radeon 7000系列每瓦顯示效能更高
同步推出Advantage桌機設計方案
在NVIDIA揭曉新款GeForce RTX40系列顯示卡之後，AMD也宣布推出首波採RDNA3顯示架構的Ra 繼續閱讀…
