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AMD傳打造代號Navi 23的「NVIDIA Killer」顯示卡

市場動態硬體處理器 2019-08-14 楊又肇 (Mash Yang)

先前AMD執行長蘇姿豐透露接下來準備推出高階顯示卡產品，進一步與NVIDIA正面抗衡之後，相關消息進一步指出AMD內部以「NVIDIA Killer」為代稱，產品代號為Navi 23的顯示卡，預計會在

市場動態硬體處理器觀察 2019-08-12 楊又肇 (Mash Yang)

去年宣布推出採用整合Vega顯示核心的第8代Core i處理器G系列 (維持Kaby Lake架構設計)的「Hades Canyon」NUC設計後，Intel接下來或許計畫將Xeon系列處理器也放進N

市場動態硬體處理器觀察頭條話題 2019-08-09 楊又肇 (Mash Yang)

針對此次推出代號「Rome」的第二代EPYC系列處理器，AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor在後續訪談中表示，未來會持續針對市場需求打造更加合適的運算使用模式，同時也不排除加

市場動態硬體處理器頭條話題 2019-08-08 楊又肇 (Mash Yang)

此次宣布代號Rome的第二代EPYC系列處理器上市消息，並且宣布與眾多合作夥伴共同推廣使用之餘，AMD執行長蘇姿豐在活動結束前，更透露代號「Milan」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Gen

市場動態硬體處理器觀察頭條話題 2019-08-08 楊又肇 (Mash Yang)

針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。

市場動態生活處理器觀察頭條話題 2019-08-08 楊又肇 (Mash Yang)

去年證實將推出代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，並且在Computex 2019期間強調將比競爭對手Intel推出同級產品帶來2倍運算效能，在此次EPYC Horizon活動上，AMD更進一步

市場動態硬體處理器 2019-08-07 楊又肇 (Mash Yang)

今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝

市場動態觀察 2019-08-05 楊又肇 (Mash Yang)

三星在說明近期財報結果時，透露與AMD一同將Radeon繪圖晶片技術導入旗下Exynos處理器的合作關係至少會維持2年，更確認此項合作將會進一步應用在三星期下車載系統，意味包含整個物聯網應用項目都有機

市場動態手機硬體處理器 2019-08-04 楊又肇 (Mash Yang)

針對今年6月初與AMD攜手合作，預計將Radeon繪圖晶片技術導入智慧型手機應用，三星稍早在公布近期財報時，進一步確認將會把Radeon繪圖晶片技術與旗下Exynos處理器整合，藉此提昇顯示運算效能。

市場動態硬體處理器 2019-08-02 楊又肇 (Mash Yang)

雖然近期宣布推出Radeon RX5700系列顯示卡，並且搭配價格調降對抗NVIDIA的SUPER系列顯示卡，但顯然在高階顯示卡Radeon VII完成「階段性任務」進入停產階段，AMD需要另一張可以