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隨著蘋果、Qualcomm接連以Arm架構設計處理器佈局高效能、低能耗，同時也滿足低噪音使用需求的筆電設計，Intel方面也開始著手規劃解決過往遊戲筆電運作時仍有不少聲噪問題，並且在稍早於中國舉辦的中國Bilibili World活動宣布推出全新「AI高靜遊戲筆電」概念設計。 在Intel提出的「AI高靜遊戲筆電」概念設計中，必須符合以下六個特性： • 整機運作時不超過45分貝的靜音體驗 • 機身表面溫度不超過42°C • 達到裝置極限效能的90%以上 • 具備自動調校能力 • 輕負載或日常使用下續航超過6小時 • 系統中預載一套AI應用解決方案 而目前針對此概念設計打造的筆電，主要採用Intel代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200HX系列筆電處理器，同時由中國境內OEM廠商如聯想、雷神、HP、機械革命 (MECHREVO)、華碩品牌合作推出相關機種，預期之後也會持續擴展更多以此概念設計機種進入市場。 Intel強調，在此概念設計中的「高靜」模式，並非過往犧牲效能的「低功耗模式」，而是介於極限性能與均衡模式之間的選擇。Intel表示，目前許多遊戲在90%極限效能下表現已足夠流暢，再往上提升所需耗能卻是倍數級成長，效益反而遞減。 透過名為APO (應用調整)與 DTT (動態電源調校)兩套工具設計，系統將能依照遊戲特性，在總功耗不變的前提下，靈活調整CPU、GPU運算資源分配。例如針對CPU運算存取密集型的網路遊戲遊，或是較著重GPU效能的3A等級遊戲，都能精準藉此動態調整筆電性能輸出，並且進一步減少風扇轉速與機身溫度。 同時，AI也是「高靜遊戲筆電」核心設計一環，因此Intel也同步展示兩套SDK，本身以先前曾在CES 2025、Computex 2025期間亮相的Intel AI Assistant ...

韓國ZDNet網站報導，Intel預計在今年下半年推出的新一代Arrow Lake Refresh桌機版處理器，預期將藉由運算性能更高的NPU設計，讓更多Windows桌機產品能符合微軟提出的「Copilot+ PC」規格，藉此讓更多桌機可以符合當前最新的AI PC運算使用需求。 雖然Intel去年10月推出代號Arrow Lake的Core Ultra系列桌機處理器已經內建NPU，但效能尚未達到符合微軟「Copilot+ PC」的標準要求，因此目前能被稱作「Copilot+ PC」的產品僅有搭載Qualcomm Snapdragon X Elite等處理器，或是Intel代號Lunar Lake的Core Ultra處理器、AMD新款Ryzen AI設計處理器應用筆電，或是小型桌機。 而Intel預計在今年下半年更新的Arrow Lake Refresh版本桌機處理器，不僅將提升CPU運作時脈，並且針對高效能運算與遊戲執行需求進行最佳化，同時也會搭載升級版NPU，藉此增加人工智慧應用性能。 不過，隨著桌機的人工智慧運算效能提升，是否也會帶動更多桌機應用場景的變革，例如AI影像生成、語音助理或遊戲執行最佳化等，進一步改變桌機的角色定位，或許也值得觀察。 另一方面，微軟是否也會再次調整「Copilot+ PC」規格，或是增加更多Copilot功能應用，目前暫時還無法確認。

Intel稍早公布其18A製程將按照預定時程於今年內量產，而代號「Panther Lake」的筆電處理器將成為18A製程首款應用產品，預計會在今年下半年正式推出，同時代號「Nova Lake」的筆電與桌機處理器產品則會在2026年初進入市場。 其中，「Panther Lake」如同「Lunar Lake」般僅針對筆電產品應用，但不像「Lunar Lake」進一步整合記憶體設計，而是會開放ODM、OEM業者自行搭配所選記憶體模組。至於「Nova Lake」則比照「Arrow Lake」分別用於主流、性能筆電，以及桌機產品，但預期會先針對桌機產品提供。 Intel近期多次聲明18A製程應用處理器將如其進入市場，同時也強調其性能與電力損耗能有更好表現，同時相比過去推出的Intel 3製程在電力損耗有更大改善。 而Intel新任執行長陳立武更透露內部已經積極投入14A製程技術開發，並且將比現行投入的18A有更高每瓦效能提升，以及更高電晶體密度表現，電力效率表現更預期比18A提升15%，後續也預期推出製程改進版本，藉此額外提升5%的電力效率表現。 在近期傳聞中，Intel有可能在14A製程採Intel內部設計，並且結合外部業者提供晶粒設計組合，藉此創造運算效能更高的處理器產品。

去年預告將在2025年第一季推出代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器之後，Intel在CES 2025正式開始前宣布擴展去年推出的Core Ultra 200V系列筆電處理器與Core Ultra 200S系列桌機處理器陣容，同時也正式揭曉用於多款消費級筆電的Core Ultra HX、Core Ultra H、Core Ultra U在內規格筆電處理器，並且標榜接下來將推出的新款處理器「Panther Lake」與後續推出規格均以Intel 18A製程生產。 ▲正式揭曉用於多款消費級筆電的Core Ultra HX、Core Ultra H、Core Ultra U在內規格筆電處理器 擴展Core Ultra 200V系列筆電處理器、Core Ultra 200S系列桌機處理器陣容 ...

今年10月正式宣布推出代號「Arrow Lake」、以台積電製程打造的Core Ultra 200S系列桌機處理器，筆者此次也以首波推出的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K為測試，看看Intel此次以「Lunar Lake」設計為基礎打造的桌機處理器有什麼改變。 ▲看看Intel此次以「Lunar Lake」設計為基礎打造的桌機處理器有什麼改變 兩款處理器設計簡單回顧 「Arrow Lake」同樣鎖定「AI PC」應用需求，其中不少設計是以「Lunar Lake」設計為基礎，同樣採用台積電3nm製程生產，以Intel旗下18A製程技術製作基板，並且搭配Intel旗下Foveros 3D封裝技術製作生產。 ▲「Arrow Lake」同樣鎖定「AI PC」應用需求，其中不少設計是以「Lunar Lake」設計為基礎，除了此次測試的Core Ultra 9 285K與Core Ultra 5 245K，還額外提供Core Ultra ...

針對代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器採用將記憶體一併封裝的設計，藉此降低處理器整體能耗，可能引發OEM業者對此設計不滿，另外也造成自身設計成本增加，因此Intel在稍早進行財報會議上透露接下來將推出的代號「Panther Lake」、「Nova Lake」處理器都不會再採用將記憶體一併封裝設計。 另一方面，考量Intel目前在獨立顯示卡產品設計發展獲利表現，未來也有可能採取減少獨立顯示卡產品發展比重，甚至也可能再次退出獨立顯示卡產品市場。 從代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列筆電處理器設計來看，雖然將記憶體一併封裝能提高資料運算存取效率，同時也能降低整體能耗，但由於本身還是處理器產品供應商，並未製造生產筆電產品，依然要與眾多OEM業者合作推動多元筆電生態，不像蘋果從處理器到實際應用產品設計都是自己完成，因此仍受限不同OEM業者規劃各類筆電設計會有產品定位與價位成本上的考量。 而Core Ultra 200V系列筆電處理器由於事先將記憶體進行封裝，同時僅提供16GB與32GB兩種容量選擇，因此對於OEM業者而言，即便整體產品設計能進一步簡化，甚至可讓應用產品變得更為輕薄，但實際設計規格相對受限，更無法透過採用不同記憶體供應來源控制價位成本，最終可能更傾向以Intel預計在明年推出的「Arrow Lake」筆電處理器設計應用產品。 實際上，Core Ultra 200V系列筆電處理器的設計也會讓Intel面臨額外製造成本增加，畢竟在記憶體必須一併與處理器封裝情況下，Intel本身也必須事先向記憶體業者採購一定數量的記憶體元件，另外再以相應封裝技術製作處理器。 依照Intel財務長David Zinsner說明，Core Ultra 200V系列筆電處理器的設計確實影響其毛利率表現。 在稍早公布的2024財年第三季財報，Intel營收為133億美元，其中客戶端運算 (CCG)業務營收達73.3億美元，晶圓代工 (IFS)業務營收則是43.5億美元，資料中心與人工智慧 (DCAI)業務營收則是33.5億美元，但列舉將近190億美元虧損。 不過，雖然晶圓代工業務營收表現不如市場預期，但Intel透露其18A製程順利獲得額外兩名新客戶，預期將帶來全新發展機會，同時也強調接下來的代號「Panther Lake」處理器將會轉回以自身製程技術生產 (目前包含「Lunar Lake」、「Arrow ...

繼今年在德國柏林舉辦的IFA 2024期間正式揭曉應用代號「Lunar Lake」、以Core Ultra 200V為稱處理器的筆電機種上市消息，稍早也宣布代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S桌機處理器即將推出消息後，Intel今日 (10/17)宣布Core Ultra 200S桌機處理器將於10月24日進入市場，同時也將用在華碩、宏碁、微星、技嘉、華擎、BIOSTAR等品牌推出桌機、主機板。 ▲新款Core Ultra 9處理器盒裝 延續代號「Lunar Lake」的架構設計，Intel代號「Arrow Lake」的Core Ultra 200S系列桌機處理器規格同樣採用台積電3nm製程生產，以Intel旗下18A製程技術製作基板，並且搭配Intel旗下Foveros 3D封裝技術製作生產。 而在效能表現部分，Intel標榜代號「Arrow Lake」的處理器將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧運算能力，更與超過100家軟體業者合作、對應超過300種人工智慧應用功能，更可支援超過500種市場使用人工智慧模型。 ▲Intel標榜代號「Arrow Lake」的處理器將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧運算能力 加上先前推出代號Lunar Lake、以 Core Ultra 200V為稱的筆電 處理器，加上此次推出代號Arrow ...

美光宣布以旗下Crucial品牌推出可用於桌機的DDR5時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組 (CUDIMM)，以及可用於筆電裝置的時脈小型雙直列記憶體模組 (CSODIMM)，兩者均符合JEDEC固態技術協會提出設計標準，並且可對應6400 MT/s資料傳輸速率，相比傳統非時脈驅動的DDR5記憶體模組快約15%，更是DDR4記憶體模組的2倍以上，而美光預期透過此記憶體模組推動新一代AI PC運算執行效能。 除了成為業界首個符合JEDEC標準的商用DDR5 CUDIMM及CSODIMM記憶體模組設計，美光更強調其設計已經獲得Intel驗證，可用於近期對外揭曉代號Arrow Lake的Core Ultra 200S系列處理器，更可使用32GB晶粒構成64GB CUDIMM及CSODIMM記憶體模組，讓AI PC裝置最高可使用256GB容量記憶體模組資源。 美光說明，雖然當前的DDR5記憶體模組已經可對應更快資料傳輸速率，但在更高頻寬與更高容量情況下，卻難以確保可靠性與訊號完整性，而新型CUDIMM及CSODIMM記憶體模組為傳統UDIMM與SODIMM進化版，其特色在於記憶體模組上直接安裝時脈驅動器，藉此穩定速度。 雖然目前大多數系統都仰賴來自CPU的時脈訊號，但美光直接將時脈驅動器整合至記憶體模組，藉此改善電氣訊號衰退問題，讓記憶體資料傳輸運作更快速且穩定。 目前以Crucial品牌提供的DDR5 CUDIMM及CSODIMM記憶體模組資料傳輸速度可達6400 MT/s，同時在16GB容量規格更提供終身有限保固。

除了宣布代號Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌機處理器即將上市消息，Intel也說明將於2025年第一季推出代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器，預期最快會在明年初的CES 2025期間公布具體性能表現細節。 ▲Intel將於2025年第一季推出代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器 跟此次推出的代號Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌機處理器設計理念相同，代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器同樣鎖定以更低電力損耗發揮更高運算性能，並且更著重在人工智慧運算能力，以及最大化的連接能力表現。 代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器一樣延續Lunar Lake處理器架構設計，同樣以台積電3nm製程搭配Intel ...

針對日前證實將推出，同時也曾在宏碁於IFA 2024展前活動以應用機種亮相、代號為Arrow Lake的下一代桌機處理器，稍早由Intel公布其架構設計，並且確認將以Core Ultra 200S作為正式產品名稱，預計在10月24日正式開放銷售。 ▲代號為Arrow Lake的下一代桌機處理器，確認將以Core Ultra 200S作為正式產品名稱，預計在10月24日正式開放銷售 以台積電3nm製程、Intel 18A製程技術打造，鎖定「AI PC」應用 延續代號Lunar Lake的架構設計，Intel代號Arrow Lake的下一代桌機處理器規格同樣採用台積電3nm製程生產，以Intel旗下18A製程技術製作基板，並且搭配Intel旗下Foveros 3D封裝技術製作生產。 ▲延續Lunar Lake處理器設計，Arrow Lake處理器同樣鎖定以更低電力損耗發揮更高運算性能 而在效能表現部分，Intel標榜代號Arrow Lake的處理器將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧運算能力，更與超過100家軟體業者合作、對應超過300種人工智慧應用功能，更可支援超過500種市場使用人工智慧模型。 ▲代號Arrow Lake的處理器將能降低高達30%的耗電量，並且在多核心運算效能提高10%以上，甚至在顯示效能提高2倍以上，同時也進一步強化人工智慧運算能力 加上先前推出代號Lunar Lake、以Core Ultra 200V為稱的筆電處理器，加上此次推出代號Arrow Lake S、正式名稱為Core Ultra ...