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為搶攻AI時代的高速傳輸商機，聯華電子 (UMC) 稍早宣布與比利時微電子研究中心 (imec) 簽署技術授權協議。透過取得imec的iSiPP300矽光子製程，聯電將加速其在12吋矽光子平台的發展藍圖，並且鎖定由AI驅動的下世代高速連接應用市場。 突破銅導線瓶頸，鎖定CPO技術 隨著人工智慧 (AI) 數據負載激增，傳統銅導線互連逐漸面臨傳輸瓶頸。矽光子技術因具備超高頻寬、低延遲及高能源效率等特性，正快速發展以滿足資料中心、高效能運算 (HPC) 及網路基礎設施的需求。 聯電此次取得的iSiPP300製程，具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 相容性。聯電計畫結合imec經過驗證的12吋矽光子製程技術，加上自身在絕緣層上覆矽 (Silicon-On-Insulator, SOI) 晶圓製程的專業，以及過往8吋矽光子量產經驗，為客戶提供高度可擴展的光子晶片 (PIC) 平台。 2026年展開風險試產 聯電資深副總經理洪圭鈞表示，目前正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並且計畫於2026及2027年展開風險試產。 洪圭鈞進一步指出，未來將結合多元的先進封裝技術，朝向CPO與光學I/O等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗的光互連應用解決方案。 IC-Link by imec副總裁Philippe Absil則表示，iSiPP300平台具備極為精巧且高效能的元件 (如微環型調變器)，此次與聯電的合作將有助於把尖端矽光子解決方案推向更廣泛市場，加速下世代運算系統的導入。

在AI浪潮持續推動資料中心架構革新之際，博通近期宣布推出第三代共封裝光學 (CPO)網路交換器Tomahawk 6 「Davisson」，以及業界首款800G乙太網路卡「Thor Ultra」，為下一代AI運算集群提供更高效能的網路解決方案。而博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta與軟體暨生態系主管Hasan Siraj在與台灣媒體交流時，更強調以「開放」形式推動AI基礎設施發展。 第三代CPO技術：Tomahawk 6 Davisson 博通光學系統部門副總裁Manish Mehta在簡報中表示，Tomahawk 6 Davisson是業界首款100T CPO乙太網路交換器，具備包含傳輸速率提升至200G/lane，總頻寬達102.4T，相比可插拔光學模組降低70%功耗等特性。 同時，Tomahawk 6 Davisson是基於前代產品驗證的可靠平台，並且在Meta實際測試百萬設備運行小時中達成零鏈路抖動，強調其網路傳輸運作時的數據交換穩定性。 Manish Mehta強調，CPO技術的可靠性已獲得實證，而在Meta公開的測試數據顯示，CPO技術在維護效率方面比可插拔光學模組改善5倍，在24K GPU集群中更可提升90%訓練效率。 革命性網路卡：Thor Ultra 博通核心交換部門軟體產品負責人Hasan Siraj介紹，Thor Ultra是專為AI後端訓練設計的800G乙太網路卡，不僅成為業界首款單一可達800G流量的網路卡，整體運作功耗更僅控制在50W，並且完全符合Ultra Ethernet Consortium (UEC) 1.0規範，支援封包級多路徑傳輸與亂序封包處理，另外更提供OCP ...

博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta在此次SEMICON Taiwan 2025指出，共同封裝光學技術 (CPO,Co-Packaged Optics)成為AI運算突破瓶頸的關鍵，更在今年上半年提出第三代矽光子共同封裝平台之後，更透露第四代技術已經著手加速開發，藉此滿足持續成長的雲端應用與AI運算叢集對於高頻寬、低功耗、高可靠性連接的急迫需求。 ▲博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta 共同封裝光學平台加入AI運算發展 Manish Mehta表示，隨著AI模型規模不斷擴大，當前數百組GPU到數千組，甚至更多的XPU高速互連需求，已經超出傳統銅纜連結技術的傳輸頻寬極限，而傳統可插拔光模組在功耗、佈線及成本上的限制，未來也將難以支撐更大規模化的佈署需求。 而藉由矽光子共同封裝技術，將光學處理引擎、交換器特定應用積體電路 (ASIC)，甚至將處理晶片共同封裝於單一基板，將能大幅縮減過往連接佈線必須佔用偌大面積，並且進一步縮減數位訊號傳遞路徑、降低傳輸訊號損耗，更可同時兼具能源效率提升、減少系統耗電等優勢，對於讓資料中心運算能力進行垂直提升能發揮關鍵效益。 依照Manish Mehta說明，博通自1998年從HP收購的1G VCSEL雷射技術，並且在後續持續精進此項技術規格，更在近期推進至100G與200G傳輸規格，更計畫在後續藉由第四代矽光子共同封裝技術研發，目標實現單通道可對應400G的數據傳輸量。 在2022年推出採用25.6T Tomahawk 4的TH4-Humboldt共同封裝光學平台之後，博通接續於2023年再推出採用51.2T Tomahawk 5的TH5-Bailly平台，並且與騰訊、開放運算平台等完成大規模實地驗證，目前已經進入量產及全球出貨階段。 另外，在2025年推出支援單通道200G的第三代矽光子共同封裝平台之後，Manish Mehta表示博通目前已經加快腳步開發400G規格的的第四代矽光子共同封裝平台，藉此鞏固技術領先地位。 持續關注不同技術，認為傳統插拔光學模組與傳輸光學模組可同時並存 在技術細節部分，博通目前以可靠度較為成熟的馬赫-曾德爾調變器 (MZM,Mach-Zehnder interferometer)作為核心光學技術，並且採用異質整合與3D堆疊設計，同時將65nm製程光子積體電路 (PIC)與7nm製程電子積體電路 (EIC)整合，藉此實現業界最高密度的光學引擎，另外也透過邊緣耦合與液冷相容的散熱架構，確保系統在不同AI訓練等高負載運作情境下維持穩定運作。 除了透過VCSEL雷射技術作為光源，對於鴻海研究院提出以micro ...

日前宣布推出其第三代矽光子共同封裝技術，並且與康寧、台達電、鴻騰精密、Micas Networks及Twinstar Technologies合作技術導入之後，博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta今日 (5/18)說明博通如何以矽光子共同封裝技術推動當前人工智慧發展趨勢，並且強調與更多產業供應鏈擴大矽光子共同封裝技術應用生態。 ▲博通近期提出的第三代矽光子共同封裝技術 第三代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量，相比第二代設計將能帶動2倍數據傳輸量，藉此比傳統銅電子將能大幅減少電力損耗、訊號干擾，同時也能提高資料傳輸率。 ▲第三代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量，相比第二代設計將能帶動2倍數據傳輸量 Manish Mehta強調博通投入矽光子共同封裝技術已經有相當久的時間，同時也說明此技術基礎雖然源自早期在1998年從HP收購的1G VCSEL雷射技術，並且在後續持續精進此項技術規格，更在近期推進至100G與200G傳輸規格，更計畫在後續藉由第四代矽光子共同封裝技術研發，目標實現單通道可對應400G的數據傳輸量。 ▲博通的矽光子共同封裝技術基礎源自早期在1998年從HP收購的1G VCSEL雷射技術 ▲強調藉由矽光子共同封裝技術推動人工智慧技術發展 因此，Manish Mehta說明博通在矽光子共同封裝技術應用已經投入相當久的時間，同時也強調在市場與諸多合作夥伴共同建立龐大生態鏈，讓矽光子共同封裝技術可以應用在更廣泛的人工智慧應用領域。 ▲強調在市場與諸多合作夥伴共同建立龐大生態鏈，讓矽光子共同封裝技術可以應用在更廣泛的人工智慧應用領域 對於台積電目前也同樣投入緊湊型通用光子引擎 (COUPE)，同時也有多家業者同樣佈局矽光子共同封裝技術應用發展，博通的立場更傾向持續投資相關技術，並且與市場合作夥伴共同推動市場成長。 而對於目前人工智慧運算需求持續擴大，市場開始藉由網路連接方式擴展人工智慧運算規模，NVIDIA也在2019年收購Mellanox Technologies，並且在後續整合進NVIDIA網路，作為其人工智慧技術發展一部分，Manish Mehta同樣表示博通立場會與市場合作夥伴一起推動市場生態，更透露NVIDIA實際上也是合作夥伴之一，因此不認為彼此會成為競爭關係。 不過，此次選擇在Computex 2025正式開始前強調與台灣供應鏈、合作夥伴共同推動人工智慧應用發展，更凸顯博通希望主張其在人工智慧應用成長背後扮演重要推手角色。 ▲博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta

在康寧、台達電、鴻騰精密、Micas Networks及Twinstar Technologies接連宣布與博通合作之後，博通宣布推出其第三代矽光子共同封裝技術，標榜能在單通道內實現高達200G的數據傳輸量。 相比第二代矽光子共同封裝技術能在單通道內實現高達100G的數據傳輸量，此次推出的第三代矽光子共同封裝技術將能帶動2倍數據傳輸量。 矽光子共同封裝技術 (CPO, Co-Packaged Optics)是目前半導體市場關注項目之一，主要將電子積體電路 (EIC)與光子積體電路 (PIC)共同封装於相同基板，藉此取代過往採用的光收發模組，不僅讓整體封装容積能更有彈性配置，同時也能藉由光傳輸特性減少傳統以電為介質產生衰退損耗與訊號延遲問題。 同時，博通也強調藉由過往推出的第二代矽光子共同封裝技術形成生態鏈，除了持續提高封装良率，更與諸多產業夥伴建立合作關係，藉此擴展其矽光子共同封裝技術應用發展，並且對應人工智慧趨勢發展水平與垂直擴充需求。 目前博通已經在2021年推出第一代矽光子共同封裝技術打造的Tomahawk 4-Humboldt晶片組，並且以後續推出的Tomahawk 5-Bailly晶片組，結合第二代矽光子共同封裝技術推動單通道內實現高達100G的數據傳輸量，並且成為業界第一款進入量產的矽光子共同封裝技術解決方案。 而此次提出第三代矽光子共同封裝技術，強調可實現單通道200G數據傳輸量，並且與更多產業夥伴建立合作關係，博通更說明將持續投入第四代矽光子共同封裝技術研發，目標實現單通道可對應400G的數據傳輸量。

此次在GTC 2025公布Blackwell Ultra構成細節時，NVIDIA同時也說明推出新版Spectrum-X Ethernet與Quantum-X800 InfiniBand網路平台，其中更在Spectrum-X及NVIDIA Quantum-X導入共同封裝光學 (CPO)設計的網路交換器 (switch)，藉此改善資料密集網路中日益增長的頻寬密度、通訊延遲、銅線傳輸距離限制，以及能源效率等問題。 藉由共同封裝光學設計的Spectrum-X Photonics網路交換器，將可在每個連接埠提供每秒可達1.6 Terabits的資料傳輸量，藉此讓應用此網路交換器的人工智慧工廠能以連接數百萬組GPU加速器規模運作，同時能讓整體節能效率提升3.5倍，同時透過網路連結恢復能力也能增加10倍。 而目前在共同封裝光學設計的網路交換器，NVIDIA已經與台積電、波若威、Coherent、康寧、Fabrinet、鴻海、Lumentum、矽品精密、住友電工、天孚通信與Senko Advance合作，藉由台積電的SoIC 3D晶片堆疊技術打造整合式晶片、結合光學製程與供應鏈資源，實現電子電路與光學通訊大規模融合，透過更先進的網路解決方案推動大規模人工智慧運算性能。 NVIDIA Spectrum-X Photonics網路交換器有多種配置，包括128個800Gb/s連接埠，或是512個200Gb/s連接埠組合，提供100Tb/s的總頻寬，以及透過512個800Gb/s連接埠，或是2048個200Gb/s連接埠組合，提供400Tb/s的總傳輸頻寬。 NVIDIA Quantum-X Photonics網路交換器則以200Gb/s SerDes為基礎，提供144個800Gb/s InfiniBand連接埠組合，並且透過液冷式設計有效降低內部矽光子運作產生熱度。 與前一代產品相比，NVIDIA Quantum-X Photonics網路交換器可讓人工智慧運算架構的速度提高2倍，擴充性更可提高5倍。 應用NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand網路交換器的產品預計在今年底進入市場，各大基礎設施與系統廠商預計會在2026年推出應用NVIDIA Spectrum-X ...