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Intel預計在明年初的CES 2022揭曉代號「Alchemist」的DG2顯示卡，而代號「Battlemage」的顯示卡 (可能以DG3為稱)，則預期會在2023年問世，屆時才有可能進一步與NVDIA、AMD旗下主流顯示卡產品抗衡。 依照「Moore's Law is Dead」YouTube頻道指出，Intel代號「Battlemage」的顯示卡將會在2023年中旬問世，並且將與屆時NVIDIA將推出的GeForce RTX 40系列，以及AMD準備推出的Radeon RX 7000系列顯示卡抗衡。 至於明年初預計推出的代號「Alchemist」DG2顯示卡，將以NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti，或是AMD Radeon RX 6700XT等級顯示卡作為對比。 而在「Battlemage」的設計中，Intel有可能導入已經在用於伺服器加速、He-HPG顯示架構設計的「Ponte Vecchio」設計，亦即多晶圓堆疊封裝設計，透過模組化方式增加顯示卡運算效能，藉此讓「Battlemage」顯示效能可大幅提昇。

在接受YouTube實況主DrLupo訪談時，Intel顯示卡業務負責人Raja Koduri透露，接下來即將推出代號「Alchemist」的顯示卡已經結束beta測試階段，並且將樣品提供合作夥伴進行更進一步的測試，預計會在明年初公布更具體進度消息。 而在被問及目前普遍透過顯示卡進行挖礦行為，Raja Koduri表示並不會刻意限制使用者以期產品進行挖礦，甚至提及Intel內部已經著手打造與挖礦相關產品，但與遊戲應用產品沒有直接關連。 Raja Koduri強調，由於目前Intel在獨立顯示卡市場的佔比為零，因此當前首要目標是先建立足夠基礎，因此接下來即將推出的代號「Alchemist」、採Xe HPG顯示架構設計的DG2顯示卡，將會成為Intel重要指標產品。 目前DG2已經確定由台積電以7nm製程打造，但在台積電產能吃緊情況下，實際產能可能不會太大，甚至也可能延後實際推出時程。 除了「Alchemist」，Intel接下來更計畫推出代號「Battlemage」、「Celestial」與「Druid」的顯示卡產品，同樣將延續Xe HPG顯示架構，鎖定更高顯示效能表現。 依照Intel說明，代號Alchemist的Xe HPG顯示架構將具備基於硬體加速的即時光影追跡，以及透過人工智慧驅動的超取樣 (Hyper Sampling)功能，另外更完整支援微軟的DirectX 12 Ultimate，藉此對應更多遊戲應用，以及3D圖像軟體運作。 

先前持續宣傳將推出旗下高效能顯示設計後，Intel確認未來將啟用「Arc」品牌名稱，藉此涵蓋數個軟硬體與服務世代，其中第一個設計將是先前以「DG2」為稱、代號Alchemist的Xe HPG顯示架構，同時Intel也確認首波產品將在2022年第一季問世，預計對應採代號Alder Lake的第12代Core系列處理器筆電及桌機產品使用。 除了透露原本以「DG2」為稱的Xe HPG顯示架構，第一個設計應用產品將以代號Alchemist為稱，後續更計畫推出代號「Battlemage」、「Celestial」與「Druid」的顯示卡產品，同樣將延續Xe HPG顯示架構，鎖定更高顯示效能表現 而未來所有Xe HPG顯示架構產品都會冠上「Arc」品牌名稱，一如針對消費市場打造的主流處理器產品均冠上「Core」品牌名稱。至於先前與處理器整合的Xe LP顯示架構，則依然會維持使用Iris Xe品牌，以及過往持續沿用的UHD顯示設計品牌。 依照Intel說明，代號Alchemist的Xe HPG顯示架構將具備基於硬體加速的即時光影追跡，以及透過人工智慧驅動的超取樣 (Hyper Sampling)功能，另外更完整支援微軟的DirectX 12 Ultimate，藉此對應更多遊戲應用，以及3D圖像軟體運作。 從先前透露消息顯示，代號Alchemist的Xe HPG顯示架構的效能表現，約介於NVIDIA推出的GeForce RTX 3070與GeForce RTX 3080之間，未來除了應用在筆電產品，預期也會應用在桌機顯示需求，甚至進一步應用在NUC產品設計，配合Intel旗下處理器產品發揮更高運算顯示效能表現。 不過，在正式應用產品於2022年第一季推出之前，Intel倒是先把「Arc」品牌的T恤先行商品化了…

日前確認採用熱設計功耗提升至65W的第11代Core H45系列行動處理器、可安裝標準獨立桌機用顯示卡，並且以Beast Canyon為稱的NUC 11 Extreme Kit將在今年第三季推出消息後，相關消息更指出Intel預計在推出代號Alder Lake的第12代Core處理器時，將會接續推出新款NUC 12 Enthusiast，其中不僅採用新一代處理器設計，同時也會加入自家獨立顯示卡規格。 ▲(圖／擷自微博頁面) 沒意外的話，預計在NUC 12 Enthusiast搭載的獨立顯示卡，將是採Xe-HPG架構設計，並且以DG2為稱的版本，分別對應8GB、12GB、16GB顯示記憶體。 而顯然是為了配合顯示卡散熱需求，因此NUC 12 Enthusiast整體機型設計，雖然相比NUC 11 Extreme Kit小了許多，但仍比過往推出機種增加不少體積，同時可對應直立或維持平放設計，而供電規格則採19V 230W/330W。 其他部分，則包含採用最高64GB的雙通道DDR4-3200 SO-DIMM記憶體配置，同時也證實代號Alder Lake的第12代Core處理器除了支援DDR5記憶體，同時也能向下相容既有DDR4記憶體，並且配置兩組M.2 280 PCIe 4.0 x 4的SSD插槽、支援Intel Optane記憶體M10/H10加速，另外也提供M.2 2280 ...

相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。 而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱，Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求，同時將由台積電以7nm製程技術生產，預計推出時間會是在2022年。 不過，Intel先前已經透露接下來會在2021年底進入7nm製程技術應用階段，若「DG2」確定由台積電代工量產，意味Intel屆時仍會考量自身產能問題，進而與台積電合作減緩產能壓力。在此之前，Intel旗下Atom系列處理器、主機板晶片組，或是連網晶片其實都曾由台積電代工生產。 但此項說法並未獲得Intel、台積電回應。 目前Intel把Xe顯示架構區分為「LP」、「HP」與「HPC」三個等級，但基本上都是維持相同顯示架構設計。 其中「LP」將會一般消費市場使用需求，分別包含遊戲 (gaming)、主流筆電 (PC mobile)，以及輕薄筆電 (ultra mobile)，而「HP」則會針對媒體轉碼分析 (media transcode analytic)、工作站 (workstation)使用需求打造。 至於「HPC」部分，則是會鎖定超算 (hpc / exascale)、深度學習/訓練 (DL / training)，以及雲端GFX伺服器應用打造，預期與目前Intel將顯示卡應用在雲端協同運算的發展策略會有一定程度合併。