Tag: Dimensity 820

先前隨著聯發科新款中階5G連網處理器－天璣820揭曉，確認將會搶先採用的Redmi 10X，今日 (5/26)正式對外揭曉。 以搭載Qualcomm Snapdragon 765G處理器的Redmi K30，將5G連網手機帶到人民幣1999元價位，後續更以Redmi K30 Pro將搭載Snapdragon 865處理器的5G連網手機帶至人民幣2999元價位，小米此次推出的Redmi 10X更藉由搭載聯發科天璣820處理器，讓售價進一步下修至人民幣1599元。 其中，Redmi 10X將採用11組天線、43個訊號節點，藉此增強整體無線連接訊號強度，並且針對高鐵、電梯、地下室或開車移動過程的連接模式強化，同時也透過天璣820處理器支援雙5G連網切換功能，讓5G網路能更穩定維持連接。 除了針對5G網路連接需求提供節電表現，Redmi 10X本身也能藉由採用AMOLED螢幕對應更低耗電，同時提供更鮮豔顏色表現與常時顯示畫面功能，電池部分則採用4520mAh，支援33W有線快充。 而背面採矩形排列的主相機模組，分別對應4800萬畫素廣角鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭，以及500萬畫素微距鏡頭，另外更搭載支援3倍光學變焦、光學防震的800萬畫素長焦鏡頭，最遠可對應30倍數位變焦，並且加入場景識別應用的流光相機拍攝功能，以及多款趣味浮水印內容。 至於作業系統則採用基於Android 10的MIUI 12，手機部分則在背蓋採用P2i防潑水塗層、支援IP53等級生活防水防塵效果。 小米預計從即日起開放中國市場預購Redmi 10X，建議售價則從人民幣1599元起跳。 除此之外，小米此次也同步推出搭載聯發科Helio G85處理器、支援4G連網功能，同時電池容量增加至5020mAh的Redmi 10X 4G版本，售價僅為人民幣999元。

聯發科稍早再度揭曉天璣820處理器，藉此在中階手機市場填補更多5G連網應用設計方案，並且吸引更多中國品牌業者加入合作，藉此在5G連網應用需求擴大發展。加上先前接連宣布推出的天璣1000L、天璣1000+，筆者藉由圖表簡單比對聯發科目前推出的天璣系列處理器規格差異。 其中可以發現，目前天璣1000+將成為系列處理器最高規格，不僅以最早發表的天璣1000為基礎，更額外加上5G UltraSave省電技術，藉此讓5G連網手機待機使用續航時間可以延長。而天璣1000L雖然未配置5G UltraSave省電技術，但相對將大核運作時脈降低至2.2GHz，因此在整體耗電相對能減少一點。 至於天璣1000與天璣800的差異，則在於大核部分採用Cortex-A76 CPU，而非維持使用Cortex-A77 CPU，但小核部分則維持採用Cortex-A55 CPU，顯示效能方面則從Mali-G77 GPU調整為Mali-G57 GPU。 人工智慧處理器算力也有落差 除此之外，即便人工智慧運算元件都是採用聯發科第三代APU 3.0，同時維持大、中、小不同核心組合，但是不同核心數量配置則有落差，例如在天璣1000系列的APU 3.0採用「2+3+1」核心配置，對應4.5 TOPS人工智慧算力，而在天璣800系列採用的APU 3.0則是以「1+2+1」核心設計，人工智慧算力則調整為2.4 TOPS。 而5G連網功能方面，無論是天璣1000或天璣800都是採與處理器整合設計，並且採用Helio M70 5G連網晶片，支援支援6GHz以下頻段，提供4.7Gbps下載速度與2.3Gbps上傳速度，另外也支援5G雙載波聚合、支援SA獨立組網或NSA非獨立組網，同時也支援5G+5G雙卡雙待設計。 不過，在聯發科稍早對外宣傳時，卻未具體說明天璣820處理器的設計差異，若非仔細比對帳面規格數據差異的話，其實有點難理解不同處理器之間規格落差，同時在聯發科官網提供數據內容也僅以概略形式說明處理器產品規格，其實在某些情況容易讓人產生混淆，尤其在諸多新聞報導內容未能進一步細探之下，難免也會產生部分誤解。 例如此次說明天璣820處理器時，聯發科以旗艦級四大核CPU架構作為形容，但實際上採用的CPU設計為Cortex-A76，雖然確實在效能表現有一定水準，卻已經是更早之前的規格設計，包含Qualcomm、海思半導體等業者早已將此CPU設計套用在旗下中高階處理器，或是用於去年推出的旗艦處理器。 另外在說明天璣820處理器採用的GPU設計時，卻未提及相同GPU設計早已用在日前揭曉的天璣800，同時相比天璣1000系列採用的Mali-G77 GPU仍有一定落差。至於在APU 3.0應用於不同處理器時的規格差異，聯發科在相關說明中也未特別提及其設計差異，因此多少會造成一般理解上的誤判。 以下透過簡易圖表比對聯發科截至目前為止未外公佈的天璣系列處理器：

聯發科稍早揭曉天璣800系列第二款產品－天璣820處理器，確定維持採用4組Cortex-A76 CPU核心，並且採2.6GHz運作時脈設計，另外搭配4組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU核心，而顯示部份則採用Mali-G57 MC5 GPU。 雖然採用Arm Mali-G57 GPU，相比先前推出的天璣800採用Mali-G77 GPU雖然採用相同Valhall架構設計，但在效能規格與核心數量簡化，但強調相比先前同樣針對中階機種打造的Mali-G52 GPU可提昇30%運算效能，對於遊戲、需要更多顯示運算功能，仍可對應更有效率的運算表現。 除此之外，搭配運作時脈提升至2.6GHz的4組Cortex-A76 CPU核心，相對在GPU規格作弱化，藉此讓處理器整體電功耗降低。 至於在人工智慧運算部分，天璣820處理器同樣採用聯發科第三代APU 3.0設計，但是比照天璣800處理器將總核心數量降為4組，同樣維持以3種不同大小核心構成，其中依然維持微小核設計，總計可提供高達2.4 TOPS (每秒2.4萬億次運算)的人工智慧運算效能，藉此讓相機拍攝、錄影等運算效能提昇，並且提昇處理速率。 另外在5G連網規格方面，天璣820搭載的Helio M70 5G連網晶片，同樣對應5G雙載波聚合 (2CC CA)連接能力，支援目前主流6GHz以下頻段連接資源，藉此對應北美、亞洲、歐洲地區主要電信商提供5G連網服務，同時也強調採系統單晶片 (SoC)形式設計，將更方便使合作夥伴以此打造應用產品，同時在電力管理部分也相對簡單。 除了對應獨立組網 (SA)與非獨立組網 (NSA)，以及5G+5G雙卡雙待設計，本身也能藉由5G UltraSave省電技術減少約50%的5G連網耗電量，藉此延長5G連網手機使用時間。 在相機支援部分，天璣820分別對應3200萬畫素+16萬畫素多鏡頭相機模組，或是總計可達8000萬畫素的相機設計，最高可對應4K錄影功能，而螢幕最高可對應2K顯示解析度，並且支援120Hz畫面更新率，其他部分則包含支援Wi-Fi 5、2 x 2天線設計，並且支援藍牙5.1與FM廣播功能。 ...

日前宣佈推出天璣1000+之後，聯發科很快又預告將在5月18日下午2點30分以線上發表形式揭曉新款中階處理器－天璣820。 目前還無法確定天璣820處理器細節，但若從先前推出的天璣1000系列分別推出簡化版天璣1000L，以及強化節電表現的天璣1000+情況來看，預期天璣820有可能是以天璣800基礎進行調整。 而在產品定位上，除了成為天璣800衍生版本，天璣820同樣鎖定中階機種使用需求，並且支援5G聯網功能。 以天璣800採用台積電7nm製程設計，分別採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Cortex-A55 CPU形成「4+4」核心組合，天璣820或許會在運作時脈進一步作提昇，同時也可能針對GPU部分進行加強。