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在台積電與Intel的製程大戰打得火熱之際，三星終於以自家2nm GAA製程製程打造，推出同樣跟進採用全大核心設計的旗艦行動處理器Exynos 2600。 這款處理器不僅是以三星2nm GAA (Gate-All-Around,閘極全環電晶體) 製程大規模量產，更在架構設計上迎來重大變革：跟進Qualcomm、聯發科的腳步，首度採用 全大核 (All-Big-Core) CPU設計，全面捨棄小核心設計。 此外，三星更強調導入名為HPB (Heat Path Block,熱路徑阻斷) 的創新散熱技術，試圖洗刷過去「發熱」的負面印象，藉此向業界展示其2nm製程的成熟度。 10核心全大核暴力配置，C1架構首度登場 Exynos 2600雖然維持三星常見的10核心配置，但在核心組成上卻有顯著改變，徹底捨棄過往的效能核心 (小核心)，改採全大核設計策略，基於Arm最新的Armv9.3指令集架構與C1系列CPU設計，分別搭載1組運作時脈為3.8GHz的主核心C1-Ultra，以及採3核心設計、運作時脈為3.25GHz的C1-Pro，加上以6核心配置、運作時脈為2.75GHz的C1-Pro。 這種配置顯然是為了在多工處理與高負載遊戲中，能與Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5及聯發科的天璣9400、天璣9500系列處理器抗衡。 GPU效能翻倍，AI算力暴增113倍 在圖形處理部分，三星延續與AMD合作RDNA顯示架構技術，採用基於新架構的Xclipse 960 GPU，標榜運算性能相比前代產品提升2倍，光追性能則提升50%。更重要的是導入了ENSS (Exynos神經超取樣)技術，強調能對比NVIDIA ...

在經歷良率挑戰與客戶流失的陣痛期後，三星的晶圓代工業務似乎迎來了曙光。根據報導指稱，三星在4nm製程技術上取得了關鍵突破，其良率目前已提升到60%至70%的水平，並且成功爭取到美系AI客戶的大單。 拿下Tsavorite訂單，主攻OPU架構 報導指出，美國AI新創Tsavorite Scalable Intelligence已向三星預訂總價值超過1億美元 (約新台幣32.5億元) 的晶片訂單。 這筆訂單主要生產的是Omni Processing Unit (OPU) 晶片，而這類晶片採特殊架構設計，將CPU、GPU與記憶體直接整合在單顆晶片上，目標解決AI運算中常見的傳輸頻寬瓶頸。 雖然去年11月即有外媒提及Tsavorite已經獲得AI晶片預訂單，但當時並未透露製造商，如今韓媒確認其晶片將由三星代工，顯示三星在中高階製程與整合能力上，重新獲得了部分市場的信任。 訂單回流訊號？從礦機到Tesla AI5 除了此次的 OPU 訂單外，三星先前也傳出獲得兩家中國礦機廠商的晶片訂單，更在今年10月與Tesla簽訂AI5晶片的代工協議。 儘管以金額來看，Tsavorite的1億美元訂單相比三星整體的營運規模仍屬「小單」，但對於亟需證明良率穩定性與技術實力的三星代工部門而言，這被視為業務復甦的重要一步。 2nm GAA良率傳達50%，力拚2027轉正向現金流 除了4nm製程回穩，三星在下一代製程的佈局也持續推進。今年稍早有消息指稱，三星首款採用2nm GAA (環繞閘極) 技術的SoC——Exynos 2600，其量產良率已爬升至約50%，預期將有部分應用在明年即將推出的Galaxy S26系列機種，顯示公司正全力推動新工藝的良率爬坡。 根據行業預期，隨著良率改善與訂單回流，三星有望在2026年實現約690億美元的利潤，更將目標放在2027年讓旗下的晶圓代工部門整體轉為正向現金流，試圖在台積電 (TSMC) 獨大的高階代工市場中，站穩第二供應商的關鍵地位。

最新傳聞指稱，三星 似乎在最後一刻將準備推出的Galaxy S26標準版機身尺寸進行了微調。先前流傳給配件製造商的尺寸數據已被更新，新設計在長、寬、高上均有微幅增加。 ▲(圖／擷自Android Headlines網站) 機身尺寸微幅增大，可能是為了放入更大容量電池 報導指出，Galaxy S26最終的機身尺寸測量為149.5 x 71.6 x 7.24mm，而在相機模組凸起處的厚度則達到10.44 mm。相較之下，先前提供給配件商的尺寸數據為149.3 x 71.4 x 6.96mm。 此次尺寸微調雖然幅度不大，但最受關注的是機身厚度從6.96mm增加至7.24mm。此舉讓外界猜測，是否意味著三星將為Galaxy S26標準版塞入容量更大的電池，藉此改善續航表現。 ▲(圖／擷自Android Headlines網站) 不過，考量到三星近年來在標準版旗艦機型上對於電池容量的保守策略，目前仍無法確認此一變動是否直接與電池升級相關。 若與前一代Galaxy S25相比，Galaxy S26將變得更高、更寬，同時也會變得略厚一些。 此外，傳聞也提到Galaxy S26預計將採用平面螢幕設計 (flat screen)，機身背後的三鏡頭模組則將整合在一個新的橢圓形 (oval-shaped) ...

根據The Elec新聞報導指稱，三星似乎已因應市場反應，對其下一代旗艦手機Galaxy S26系列的生產策略進行了調整。由於Galaxy S25 Edge市場銷售表現不如預期，三星不僅已決定取消後續機種Galaxy S26 Edge的開發項目，更連帶調整Galaxy S26全系列機種的量產時程，將資源優先集中在最受歡迎的Ultra機種。 原定同步量產，現改為Ultra機種率先生產 三星原先的規劃是在今年底前，同步啟動Galaxy S26、Galaxy S26+與Galaxy S26 Ultra三款機種的量產作業，目標是在2026年1月底舉辦Galaxy Unpacked發表會，並且在1月底至2月初正式上市。 不過，最新消息指稱，受到Galaxy S26 Edge開發項目取消的連鎖反應影響，三星已改變計畫。目前，僅有Galaxy S26 Ultra所需使用的 OLED螢幕獲得生產許可，其相關的真機組裝工作預計將提前於今年12月啟動。 相對地，標準版Galaxy S26與Galaxy S26+所需的螢幕生產許可，則被推遲到了12月，而整機組裝時程預估也將延後至2026年1月，因此可能形成Galaxy S26 Ultra將率先進入市場，標準版Galaxy S26與Galaxy S26+則會在稍晚時候推出。 業內人士：優先確保Ultra供貨量屬「高效」策略 一位匿名的業內消息人士向The ...

IDC亞太區客戶裝置研究副總裁馬伯遠 (Bryan Ma)指出，三星將在明年即將商用的旗艦行動平台Exynos 2600導入其2nm GAA製程設計，成為全球第一款以此製程生產的處理器，預期會用於新款旗艦手機Galaxy S26系列。 三星原訂於今年初推出的旗艦手機Galaxy S25系列導入Exynos 2500處理器，但最終因良率與效能問題，因此導致Galaxy S25系列全面採用Qualcomm Snapdragon 8 Elite處理器。 雖然Exynos 2500處理器後續順利應用在三星下半年推出的小尺寸折疊手機Galaxy Z Flip7，但主打輕薄設計的大尺寸折疊手機Galaxy Z Fold7仍維持全面採用Qualcomm處理器設計，意味Exynos 2500處理器的整體良率、效能，甚至發熱等問題都未能獲得改善。 其中原因，在於Exynos 2500為了確保整體運算穩定性與散熱表現，因此在紹計上增加一組Arm A725 CPU設計，但是相比其他競爭設計少了超大核X925 CPU設計，並且在運作時脈設定略顯保守，因此整體效能表現甚至被小米後來推出、同樣以3nm製程打造的玄戒01超越。 Samsung Q&A: "Exynos 2600 will ...

自從在Galaxy S24系列機種開始導入Galaxy AI功能，並且與Google持續合作之後，三星接連在後續推出的Galaxy S25系列等機種持續強化人工智慧功能，但也傳出考慮與Google之外的人工智慧技術業者合作，藉此避免仰賴單一技術供應合作夥伴的情形。 依照彭博新聞報導指稱，三星目前有意在明年準備推出的Galaxy S26系列加入更多人工智慧技術合作來源，可能一改目前僅與Google合作Gemini技術的情況。 最有可能與OpenAI、Perplexity洽談合作，填補自身人工智慧技術發展不足之處 從三星電子宣布裝置體驗 (DX)事業部總裁崔元俊 (Choi Won-joon)先前透露說法，目前公司對於整合其他人工智慧解決方案持開放態度，意味三星接下來不會僅與Google維持深度合作，同時也可能對外持續與其他業者合作，藉此彌補自身在人工智慧技術應用發展不足之處。 就目前消息顯示，三星可能會與OpenAI、Perplexity在內人工智慧業者洽談合作，因此有機會在明年推出的Galaxy S26系列帶來更多人工智慧使用體驗，其中可能包含OpenAI當前推動的人工智慧代理服務，以及Perplexity提供的人工智慧搜尋體驗。 另一方面，從三星先前多次強調在2025年以前的Galaxy AI都會以免費形式提供使用，意味在2026年開始有可能轉向以計費使用型態，更可能代表與Google在人工智慧服務合作會有改變，除非雙方再次進一步洽談延長合作。 不過，從三星現行持續對外洽談合作人工智慧技術的作法推測，似乎更凸顯三星自身在人工智慧技術發展的進展不大，即便過往提出自有Gauss人工智慧模型，並且支援韓語、英語、華語等語言，甚至可佈署在雲端或裝置端使用，但現行似乎主要還是用在相當基本功能，例如裝置端即時翻譯、圖像生成等應用，就連自家Bixby數位助理服務目前也甚少提到。 三螢幕折疊手機目標今年底前問世，與Google技術合作也可能出現改變 若從三星先前透露傳完中的三螢幕折疊手機目標是在今年底前亮相，或許在Galaxy S26系列正式推出之前，三星還會進一步針對人工智慧技術應用大幅升級，藉此讓新機能整合更多人工智慧服務。 至於硬體規格方面，在今年宣布推出更輕薄的Galaxy S25 edge之後，市場預期三星接下來將會取消原先定位大尺寸螢幕手機的Plus款式機種，並且以edge定位機種取代，而旗艦定位機種仍以Ultra款式為主，另外也有可能回歸推出Exynos處理器與Qualcomm處理器兩種規格設計，藉此對應不同市場需求。 台灣消費者更在乎的eSIM功能，可能伴隨引進機種型號變更？ 而在台灣三星行動通訊事業部總經理陳啟蒙日前受訪時透露明年推出的Galaxy S26系列終於有機會加入eSIM功能，或許也會成為不少台灣用戶「期待」改變。 但從先前不少看法認為台灣銷售版本並未提供eSIM，原因在於台灣銷售版本實際上與中國、香港市場採相同型號規格，因此硬體設計上就未加入eSIM功能，若陳啟蒙透露接下來有機會在新機加入eSIM設計，或許代表日後台灣引進型號規格將不再與中國市場版本相同。 但具體細節還是要看三星後續公布為準，畢竟目前尚未有肯定說法指出明年推出的Galaxy S26系列一定會在台灣市場提供支援eSIM功能。