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晶圓代工業者GlobalFoundries (格羅方德,GF)稍早於美國西岸時間7月8日宣布，將收購處理器技術資產廠商MIPS，藉此強化其RISC-V架構處理器核心、軟體工具等技術能力，擴大在AI、自駕、工業自動化、數據中心與邊緣智慧等市場的競爭優勢。 此交易預計將於2025年下半年完成，同時仍待相關監管機構批准交易，而收購之後的MIPS將成為GlobalFoundries旗下獨立部門持續運作。 GlobalFoundries表示，透過此次收購，將可進一步結合自家製程優勢與MIPS的可擴展處理器技術資產，提供更具彈性的客製化解決方案，協助客戶打造高效能、低功耗且符合未來需求的晶片產品。GlobalFoundries營運長Niels Anderskouv更指出：「MIPS擁有針對高性能關鍵應用開發的運算技術資產實力，正好符合當前AI平台日益多元的市場需求。此次收購，將讓我們在自駕車、工業、數據中心等應用場景，拓展RISC-V基礎的開放平台產品布局。」 MIPS近年持續推動基於開放架構RISC-V的處理器技術，並且推出Atlas系列產品組合，涵蓋即時處理、應用處理器與AI邊緣運算核心，並且透過Atlas Explorer虛擬平台，協助晶片設計團隊在早期階段進行處理器效能、功耗與面積最佳化，強化整體開發效率。 MIPS執行長Sameer Wasson表示，加入GlobalFoundries後，將可借助GlobalFoundries全球製造、資安與長期供應的實力，加速推動自駕車、工業機器人等「實體AI」 (Physical AI)應用，開啟公司發展的新篇章。未來MIPS將持續以獨立業務單位形式營運，服務全球自駕、工控、嵌入式市場的客戶。 GlobalFoundries近年積極布局AI晶片代工市場，除強化FinFET、FD-SOI製程技術外，也致力於開放架構平台、實體技術資產、晶片安全等領域。此次收購MIPS，除將拓展處理器技術資產版圖外，更有助於提升GlobalFoundries為客戶提供「設計到製造」完整解決方案的能力。 MIPS先前曾經歷多次轉售命運，更從原本Arm架構轉向RISC-V架構發展 MIPS於1981年由史丹佛大學校長、現任Alphabet董事會主席John Hennessy創立，同樣藉由精簡指令集設計，甚至一度成為Arm直接競爭對手。不過，相比Arm架構持續擴大發展，MIPS因架構授權使用模式不夠開放，因此在應用上產生諸多使用限制，因此逐漸在市場失去發展優勢，並且在2012年11月由當時的Imagination Technologies收購。 但隨著Imagination Technologies後續發展也在市場失利，後續則將MIPS轉售給Wave Computing，雖然將MIPS架構開源，希望藉此吸引更多市場使用，只是因為市場幾乎已經轉向Arm架構設計發展模式，因此更讓MIPS架構失去發展空間，因此後續全面轉向同樣以開源架構設計的RISC-V陣營，並且以RISC-V架構打造後續處理器產品，以安全與高效能為產品核心，鎖定自駕、工控、邊緣AI等應用場景。 隨著AI技術持續往邊緣、實體設備延伸，RISC-V架構以其開放、模組化特性快速崛起，此次GlobalFoundries收購MIPS，預期將進一步推動RISC-V架構在高性能與低功耗運算領域的應用落地，加速全球AI生態系的演進，並且結合雙方在製造、設計、生態整合優勢，為汽車、工業、數據中心與邊緣運算市場優勢，提供更多高效、靈活且安全的AI解決方案，強化在新一代智慧運算版圖的競爭力。

GlobalFoundries (格羅方德)成為第三家獲得基於晶片與科學法案 (CHIPS Act)申請補貼的晶片業者，獲得補貼金額將達15億美元 (約新台幣472億元)。 GlobalFoundries成為Intel、台積電之後，第三家獲得美國政府以晶片與科學法案補貼的半導體業者，而美國商務部部長Gina Raimondo表示，未來幾周至數個月內還會核准多個補貼案，藉此擴大美國境內晶片產業發展動能，同時也計畫藉此推動美國境內半導體技術人才增加。 而GlobalFoundries預計在紐約馬爾他鎮建造全新晶圓廠，並且將擴大位於馬爾他鎮及佛蒙特州伯靈頓城既有產線產能。而美國商務部表示除了提撥15億美元補助，更將提供GlobalFoundries額外16億美元貸款，藉此在紐約州、佛蒙特州創造約125億美元的潛在投資機會。 同時，隨著GlobalFoundries擴大產線，將在未來10年內增加超過1萬個工作機會，同時也將投入包含用於車輛盲點偵測、撞擊警示，以及Wi-Fi與行動通訊晶片，另外更包含可用於衛星、航太通訊與國防產業的晶片產品。 除了同意向GlobalFoundries提供補貼，美國商務部日前也同意向英國軍火工業與航空太空設備商貝宜系統 (BAE Systems)，以及微控制器暨類比晶片供應商微晶片科技 (Microchip Technology)各提供3500萬美元與1.62億美元補貼金額。 另外，市場也傳出美國政府計畫向Intel提供超過100億美元補貼金額，可能成為晶片與科學法案正式運作以來規模最大補貼項目。 但隨著市場不確定性，目前美國政府發放補貼金額速度放緩，因此也讓Intel延後原本位於俄亥俄州、斥資約200億美元的晶圓廠興建時程，而台積電也考量美國政府補助撥款進度放緩，因此延後原本以400億美元興建的亞利桑那州晶圓廠投產時間。

Google日前分別提供130nm製程與90nm製程的開源晶片設計服務，目前也與全球第四大晶片代工業者GlobalFoundries合作。 在此之前，Google已經與SkyWater Technology合作提供130nm製程，並且藉由基於麻省理工學院的林肯實驗室所提出90nm FDSOI CMOS製程，讓設計人員可以設計電路更加複雜的晶片，並且對應更高執行速率與更低功耗。 而與GlobalFoundries合作部分，同樣會在Apache 2.0規範的網頁伺服器環境下操作，並且透過GlobalFoundries旗下180MCU技術平台，讓使用此項服務的業者能以180nm製程打造晶片。 如同仍有不少晶片是以130nm製程生產，目前全球每年以180nm製程生產的晶片數量約在1600萬片，因此仍有明顯需求，而GlobalFoundries更預期此數量將在2026年增加至2200萬片，分別可用於電機設備控制元件、RFID元件、微控制器、電源管理晶片等設計。

在疫情影響之下，不少車廠都因為晶片供貨短缺影響產能，因此除了通用日前宣佈將投入打造自製晶片，福特也說明將與GlobalFoundries合作生產車用晶片。 不過，福特方面並未說明具體細節，但強調會以此推動美國境內半導體製造與技術發展動能。 福特執行長Jim Farley強調，進軍自製晶片領域發展，將能帶動公司在自駕技術等應用領域發展能力成長，因此未來將透過垂直整合關鍵技術與製造能力，藉此強化福特接下來在車輛市場競爭優勢。 先前因為疫情影響，使得車用晶片供貨短缺，導致福特新推出的貨卡F-150等車輛產能受限，甚至造成北美境內數個產線陷入停擺狀態，甚至雪佛蘭、BMW與Tesla等品牌車輛不得不將特定功能取消，例如Tesla近期就因為晶片短缺問題，將特定車輛原本提供的USB連接孔取消，而雪佛蘭也將特定車款加熱座椅設計做調整，BMW更取消觸控螢幕設計。

在遞交給美國證券交易委員會的募股說明文件中，GlobalFoundries確認由阿布達比主權財富基金穆巴達拉投資公司 (Mubadala Investment Company)於那斯達克交易所掛牌上市，而股票代號為「GFS」，同時也確認掛牌上市後仍由穆巴達拉投資公司100%持有，並且擁有主導權。 依照GlobalFoundries說明，2020年全年營收達48.5億美元，而淨損則為13.5億美元，同時目前在美國境內分別於紐約、佛蒙特設置產線，同時也在德國與新加坡設置產線。 目前GlobalFoundries市值約在250億美元，先前有消息指出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但後續則由GlobalFoundries執行長Tom Caulfield對此否認。 依照GlobalFoundries執行長Tom Caulfield先前說明，將維持既定掛牌上市計畫，同時也透露位於紐約上州的先進晶圓代工廠會在未來幾年投入擴產計畫，並且將投資現有Fab 8晶圓廠，預計在相同園區打造全新晶圓代工廠，透過提升產能解決全球晶片短缺問題。 另外，GlobalFoundries將投資10億美元，讓現有晶圓廠年產能提升150000片，同時也將透過建造全新廠房創造當地工作機會。

日前否認將由Intel出資收購傳聞後，相關消息指出GlobalFoundries已經悄悄地向監管機構遞交IPO上市申請，最快會在今年底或明年初掛牌上市。 路透新聞報導表示，GlobalFoundries將由摩根史丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團，以及瑞士信貸集團合作IPO上市事宜，預計會在今年10月對外公開消息，同時計畫在今年底或明年初正式在紐約掛牌上市。不過，目前相關時間仍未有決定結果，因此最終掛牌上市時間仍有變數。 目前GlobalFoundries市值約在250億美元，先前有消息指出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但後續則由GlobalFoundries執行長Tom Caulfield對此否認。 不過，市場認為Intel並未與GlobalFoundries直接洽談，可能直接與目前持有GlobalFoundries的穆巴達拉投資公司洽談此項交易。但也有相關看法認為，若Intel收購GlobalFoundries，將導致GlobalFoundries既有合作客戶如AMD產生反彈，同時也可能面臨監管機構介入調查，可能會被貼上市場壟斷標籤。 依照Tom Caulfield先前說明，將維持既定掛牌上市計畫，同時也透露位於紐約上州的先進晶圓代工廠會在未來幾年投入擴產計畫，並且將投資現有Fab 8晶圓廠，預計在相同園區打造全新晶圓代工廠，透過提升產能解決全球晶片短缺問題。 另外，GlobalFoundries將投資10億美元，讓現有晶圓廠年產能提升150000片，同時也將透過建造全新廠房創造當地工作機會。

更新：GlobalFoundries稍早宣布啟用全新品牌標誌，藉此詮釋重新定義創新與半導體製程，並且說明GlobalFoundries在全球製造規模優勢與客戶密切協作，以及公司多元化。 日前有消息傳出Intel有意以300億美元收購GlobalFoundries，但在稍早回應說法中，GlobalFoundries執行長Tom Caulfield則是對此否認。 Tom Caulfield強調目前相關說法僅為市場臆測，並未與Intel有此方面的討論，同時也強調目前仍著手進行公開募股上市計畫。 由於GlobalFoundries目前是全球第四大晶片代工業者，若Intel將其收購，預期能大幅擴展旗下晶片製造生產能力，同時也能呼應日前提出的IDM 2.0發展策略，透過提升本身晶片生產能力，同時也能對外提供晶片代工業務。 而從Tom Caulfield否認說法，顯示GlobalFoundries並未與Intel直接洽談，但後者仍可能透過與目前持有GlobalFoundries的穆巴達拉投資公司洽談此項交易。 另外，GlobalFoundries也說明位於紐約上州的先進晶圓代工廠會在未來幾年投入擴產計畫，並且將投資現有Fab 8晶圓廠，預計在相同園區打造全新晶圓代工廠，透過提升產能解決全球晶片短缺問題。其中，GlobalFoundries將投資10億美元，讓現有晶圓廠年產能提升150000片，同時也將透過建造全新廠房創造當地工作機會。

消息指稱，Intel有意以300億美元價格收購全球第四大晶片代工業者GlobalFoundries，藉此納入Intel日前提出IDM 2.0發展策略，藉此提升本身晶片生產能力，同時也能對外提供晶片代工業務。 不過，Intel對此並未表示任何回應，而相關傳聞也表示此項交易尚未定案，僅處於Intel與持有GlobalFoundries的穆巴達拉投資公司之間討論事宜，尚未加入與GlobalFoundries討論，同時GlobalFoundries也仍可能維持原本掛牌上市計畫。 GlobalFoundries原本是AMD一部分，但是在2008年從AMD體系拆分，成為對外提供晶片代工服務的獨立公司，而AMD原本持續維持與GlobalFoundries合作晶片代工，但後續因為製程技術需求改與台積電合作。 而Intel有意收購GlobalFoundries，顯然是基於擴展IDM 2.0發展策略，藉此擴充本身晶片生產能力，甚至能提升對外提供代工業務能力，並且能在目前全球晶片供貨短缺情況下，確保本身晶片產能充足。 Intel計畫在美國西岸時間7月26日下午2點舉辦線上發表活動，其中將談論Intel接下來的製程技術佈局，屆時或許也會透露是否收購GlobalFoundries相關回應。

針對日前雙方在製程技術上的侵權爭議，GlobalFoundries與台積電稍早達成和解協議，將在全球地區進行專利交叉授權，其中涵蓋現有及未來10年所申請半導體相關技術專利。 除了達成專利交叉授權與和解協議，GlobalFoundries與台積電未來仍將保留各自營運自由，並且向彼此客戶提供相關技術與服務。 在此之前，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿易委員會 (ITC)，以及在德國地區聯邦法院發起民事訴訟，甚至要求國際貿易委員會下令禁止進口，預期影響台積電目前從7nm到28nm之間製程產品。 而台積電方面，則是在後續向GlobalFoundries提出反訴。除了控訴侵權之外，台積電更要求GlobalFoundries停止生產侵權相關產品，同時也提出損害求償，但未透露具體求償金額。 基於GlobalFoundries提訴，更引發美國國際貿易委員會針對半導體設備廠商，以及其下游廠商產品進行基於美國關稅法的337條款調查，藉此釐清是否涉及違法。 不過，在GlobalFoundries與台積電很快達成和解協議，其中因素應該也是為了避免冗長法庭訴訟影響客戶產品生產進度，進而產生更大影響，同時雙方達成專利交叉授權也能達成更好市場訴訟防禦效果。

對於日前GlobalFoundries以侵權為由提告，台積電稍早回應表示，已經在9月底分別在美國、德國與新加坡三地向GlobalFoundries提出反訴，指稱其侵害台積電持有12nm、14nm、22nm、28nm與40nm製程技術。 依照台積電官網公布消息，表示已經向GlobalFoundries提出反訴作為回應。除了控訴侵權之外，台積電更要求GlobalFoundries停止生產侵權相關產品，同時也提出損害求償，但未透露具體求償金額。 在此之前，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿易委員會 (ITC)，以及在德國地區聯邦法院發起民事訴訟，甚至要求國際貿易委員會下令禁止進口，預期影響台積電目前從7nm到28nm之間製程產品。 而基於GlobalFoundries提訴，引起美國國際貿易委員會針對半導體設備廠商，以及其下游廠商產品進行基於美國關稅法的337條款調查，藉此釐清是否涉及違法。 就台積電方面說明，本身每年投入數十億美元研究半導體相關技術，並且建立全球最大規模的技術智慧財產組合，目前累積持有3.7萬項專利，同時從2016年起連續三年成為美國前10大專利發明者。 針對GlobalFoundries提訴內容，台積電表示相關指控並無根據，同時也將盡力捍衛本身持有技術專利，並且提出反擊。