Tag: Helio P60

繼2017年宣布推出僅有2.45吋螢幕大小的Jelly之後，中國新創團隊Unihertz再次於集資平台Kickstarter宣布推出第二代產品Jelly 2，一樣維持小尺寸螢幕機身設計。 不過，相比先前推出的Jelly，此次推出的Jelly 2採用較大的3吋螢幕，並且採用480 × 384解析度設計，作業系統則從原先採用的Android 7升級至Android 10。 硬體規格部分，Jelly 2採用聯發科Helio P60處理器，搭載6GB記憶體與128GB儲存容量，同時相機則搭載800萬畫素視訊鏡頭，以及背面1600萬畫素主相機鏡頭，電池容量則是2000mAh，並且額外保留3.5mm耳機孔。 而身分驗證除了透過密碼之外，還可以透過背面指紋辨識驗證身分，手機也搭載NFC功能，因此可以對應使用Google Pay在內感應支付服務，或是其他運用近場感應功能，另外更搭載4G LTE雙卡雙待，並且支援額外透過記憶卡擴充儲存容量。 針對日本地區使用需求，Jelly 2更額外推出支援FeliCa感應技術版本，藉此支援模擬Suica Card功能。 目前Jelly 2已經開始透過Kickstarter網站集資，建議售價將從129美元起跳。

如先前市場消息，聯發科正式宣佈推出新款定位為「新高端 (New Premium)」的處理器Helio P70，將接續NeuroPilot人工智慧平台，透過APU搭配CPU、GPU的運算設計，並且提升相機拍攝與遊戲應用功能，同時支援300Mbps/s的下載表現，以及支持雙SIM卡、雙4G VoLTE通話功能。 作為上半年推出的Helio P60接續產品，Helio P70同樣強調NeuroPilot人工智慧平台整合應用，並且配合APU、CPU、GPU協同運算提升整體執行效率，分別運用在節電、多工處理等應用。 Helio P70採台積電12nm FinFET製程，採用四組Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器核心，以及額外四組Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器，結合運作時脈達525MHz的多核APU，藉此實現更高人工智慧運算能力，並且配合工作頻率高達900MHz的Arm Mali-G72 MP3 GPU，將可讓顯示效能相比前一代產品Helio P60提升13%。 而相比前一代Helio P60，此次推出的Helio P70採用人工智慧引擎將可提升10-30%運算能力，並且能對應更複雜的運算模式，同時也能藉此讓裝置更加節電。 在相機拍攝部分，Helio P70支援即時美顏、場景檢測與擴增實境等應用，同時晶片組更改進人臉檢測的深度學習能力，識別精度可達高達90%，分別支援單一3200萬畫素，或是2400萬素+1600萬畫素雙鏡頭攝影機，比起前一代產品更能節省相機運作時的電力支出。 目前Helio P70已經進入量產階段，實際應用產品最快將在今年11月推出，若對比Qualcomm競爭產品的話，預期將會設定以Snapdragon 710作為主要競爭對象。

根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合，並且配置Mali-G72 GPU。 不過，不同於Helio P60在處理器內配置獨立運作的APU運算元件，此次在Helio P70將採用獨立NPU運算元件設計，前者以Helio P30便採用的VPU (圖像運算元件)為基礎，藉由雙和架構配置組成人工智慧運算推理元件APU，而Helio P70採用的神經運算元件NPU，則預期將以全新軟硬體架構設計，透過不同人工智慧運算框架提昇效能。 若以市場競爭來看，Helip P70首要競爭對手，預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670，同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。 在此之前，聯發科原本計畫以Helio X主攻高階處理器應用市場，並且將Helio P系列處理器定位在中階應用，不過顯然在高階市場難以與Qualcomm 800系列產品競爭，加上三星Exynos、華為Kirin等處理器持續加入競爭，同時Helio X系列也因為中國品牌手機將其應用在中階機種，使得這款處理器在消費市場定位難以提昇，最後使得聯發科不得不將發展資源集中在價格彈性相對較高的Helio P系列，造成Helio X系列在短短時間內退出市場競爭。 但即便將產品精簡剩下Helio P系列，聯發科目前仍面臨消費市場的認知幾乎聚焦在競爭對手產品，本身產品甚少出現在消費市場，甚至整體聲浪均比過往更小，直到今年才藉由Helio P60搶回一些使用市佔，但目前多數智慧型手機依然是採用Qualcomm旗下產品居多，因此聯發科能否藉由Helio P70扳回更多市佔，其實還很難說。

HMD Global日前在台灣地區以Nokia 5.1 Plus名稱推出新機，與中國地區以Nokia X5名稱推出版本相同，同樣採用解析度為1520 x 720、19:9顯示比例，並且一樣維持瀏海造型設計的5.86吋螢幕，而處理器也採用聯發科Helio P60規格，強調相比競爭對手以新台幣4990元提供更具性價比的使用體驗。 Nokia 5.1 Plus實際持握比例 以目前手機普遍設計規格與售價來看，Nokia 5.1 Plus雖然在螢幕解析度僅提供720P顯示規格，並且採用3GB記憶體、32GB儲存容量與3060mAh電池容量，但在平常上網查詢資訊、觀看影音內容，或是對應撥打電話等基本功能，甚至遊玩絕大多數的手機遊戲其實都已足夠，同時本身更直接搭載雙4G通訊雙待功能，方便使用者依照個人使用需求放置不同資費方案SIM卡。 從本身售價僅在新台幣4990元，雖然並非採用常見的Qualcomm Snapdragon 600系列處理器，但以聯發科Helio P60處理器鎖定中階旗艦手機產品使用，並且整合專屬NeuroPilot人工智慧技術架構，讓處理器可藉由CPU、GPU與APU發揮深度學習應用效果，除了能具體提昇手機運算效能，讓電池續航能有更好表現，甚至藉由台積電12nm FinFET製程技術、聯發科本身CorePilot 4.0技術，即使手機在重度運算負載之下，仍可讓電池續航力提昇15%比例。 與先前推出的HMD Global新機相同，Nokia 5.1 Plus同樣搭載瀏海造型設計的全尺寸螢幕 機身除了維持一定質感設計，本身仍舊搭載3.5mm耳機孔設計，讓使用者依然能藉由一般耳機聆聽音樂 與多數在同等級硬體規格的手機產品價位幾乎在新台幣6000元以上，HMD Global此次推出的Nokia 5.1 Plus相對提供效能充足、電池續航表現相對較高，手機本身更直接搭載原生版本的Android 8.1作業系統，除了能有更快升級更新效率，同時也能率先獲得Google各類原生服務支援，例如Google ...

在Qualcomm宣布推出Snapdragon 710處理器，而聯發科也宣布推出Helio P60處理器產品，藉此鎖定全新中階處理器應用產品市場後，華為在此次宣布推出nova 3、nova 3i新機消息後，同時也宣布推出新款中階處理器Kirin 710。 就華為說明，Kirin 710採用台積電12nm FinFET製程打造，主要取代先前推出的Kirin 659，而在市場競爭對應產品應該就是Qualcomm Snapdragon 710。 架構方面，Kirin 710採用ARM Cortex-A73與Cortex-A53架構，以「4+4」核心形式組成大小核心配置，最高運作時脈為2.2GHz與1,7GHz，相比Kirin 659提昇約75%單核心效能，多核心運算表現則提昇68%。而顯示部分則採用ARM Mali-G51 GPU，相比先前產品提昇130%顯示效能，同時也降低一倍的電力損耗。 此外，Kirin 710也原生整合華為近期提出的GPU Turbo技術，藉由CPU與GPU異構運算方式提昇更高執行效能，同時也能藉此降低裝置運作發熱比例，並且支援Google ARCore技術，以及華為自有擴增實境強化技術。 而在拍照部分，Kirin 710也比照Kirin 970採用獨立影像處理元件，藉此強化裝置端的人工智慧場景識別效果，並且提昇影像拍攝表現，約可是別超過20種拍攝場景與參數設定，其中更強化人像、夜景與運動場景拍攝表現。另外，Kirin 710也支援HDR Sensor技術，讓人像拍攝可在各類光影情況下維持正常膚色，並且提昇夜景拍攝時的暗部表現。 至於在網路通訊部分，Kirin 710支援LTE CAt.12/13技術標準，最高對應600Mbps下載速度，以及150Mbps上傳速度，相比Kirin ...

先前因故延後在中國地區揭曉的Nokia X5，稍早終於由HMD Global公布具體細節，形式上仍與Nokia X6一樣採用「瀏海」造型螢幕，但機身則採用前後玻璃設計，而機身框體仍維持塑膠材質。 硬體規格部分，Nokia X5採用聯發科Helio P60，同時搭載19:9顯示比例的5.86吋螢幕，解析度僅採1520 x 720，分別提供3GB或4GB記憶體，以及32GB或64GB儲存容量選項，電池容量則為3060mAh，外觀配色除了黑、白配色之外，還額外提供藍色選擇。、 相機部分則分別採用1300萬畫素與500萬畫素組合的雙鏡頭主相機，視訊鏡頭則採800萬畫素規格，而指紋辨識器位於機身背面，連接埠則改為USB Type-C，並且保留3.5mm耳機孔。 Nokia 5X預計在7月19日於中國市場銷售，建議售價分別為人民幣999元與1399元，暫時還不確定是否會以Nokia 5.1 Plus名稱於海外市場推出。

今年在MWC 2018期間正式揭曉高階處理器Helio P60之後，聯發科稍早再度確認推出首款以台積電12nm FinFET製程技術打造的中階處理器Helio P22，預計在進入量產後，將於今年6月底開始應用在多款市售產品。 Helio P22採用8組ARM Cortex-A53架構設計，最高運作時脈可達2GHz，並且支援最高1300萬畫素 + 800萬畫素的雙鏡頭模組，同時支援30fps規格影片錄製，螢幕則可支援1600 x 720解析度，同樣支援20:9全尺寸螢幕設計。通訊能力支援雙4G LTE連網，以及Wi-Fi 802.11ac、Bluetooth 5.0，同時也對應GPS與GLONASS地理位置定位系統。 與Helio P60一樣，聯發科在Helio P22也加入人工智慧運算能力，支援TensorFlow、TensorFlow Lite，以及Caffe與Caffe 2等市場常見學習框架，屆此強化裝置端的學習運算效果。藉由人工智慧運算能力，將可讓應用Helio P22的裝置可支援臉部識別驗證、智慧相簿分類功能，以及透過單鏡頭實現景深模擬效果等應用。 目前Helio P22已經進入量產階段，預期將會在今年6月底與眾多市售產品一同推出，而預期聯發科將會在今年Computex 2018前說明此款處理器具體細節。

從工信部稍早公布文件顯示，vivo計畫推出搭載聯發科Helio P60處理器的X21i，基本上外觀設計幾乎與X21沒有差異，但電池容量將增加為3245mAh。另一方面，OPPO可能計畫在中國市場宣布推出日前在台灣地區揭曉的R15 Pro，同樣加入IP67防水防塵，以及NFC近場感應功能。 雖然vivo與OPPO目前幾乎已經各自維持獨立運作，但兩者在手機產品設計似乎仍有不少相似之處，例如vivo日前宣佈推出的X21採用硬體規格，幾乎與OPPO推出的R15幾乎只差別在手機外觀與搭載作業系統介面差異。 而似乎是呼應日前推出R15搭載聯發科Helio P60版本，vivo也準備推出搭載聯發科Helio P60的新機X21i，並且採用與X21完全相同外型設計，電池容量則增加為3245mAh，記憶體則採用6GB規格，搭配64GB儲存容量，其他部分則包含解析度為2280 × 1080、「瀏海」造型設計的6.28吋螢幕，顯示比例同樣為19:9，指紋辨識器背面一樣搭載於機身背面，分別搭載1200萬畫素+500萬畫素雙鏡頭主相機，以及1200萬畫素視訊鏡頭。 至於日前在台灣宣布推出搭載NFC功能與IP67防水防塵設計的R15 Pro之後，OPPO似乎也計畫在中國市場推行此款新機，預期將在5月15日正式對外揭曉具體上市消息，而台灣地區則是確定將在6月1日正式開放銷售。

今年3月19日率先於中國市場宣布，同時在3月底上市銷售的OPPO R15系列，目前也確定台灣地區上市銷售資訊，而筆者率先取得在台灣地區上市銷售的一般版，確認此款採用聯發科Helio P60處理器的手機產品實際特色。 相比夢境版，一般版的R15在外觀設計上並沒有差異，只是顏色分別推出熱力紅、雪盈白與具漸變效果的星空紫三款配色，漸變紅款式則僅夢境版提供，而台灣未來更計畫在以R15 Pro名稱銷售的夢境版額外提供漸變紫色版本，但不會提供中國市場日前銷售的陶瓷背蓋版本，另外也額外加入NFC與IP67防水設計。 就外觀來看，OPPO R15採用具備「瀏海」造型設計的6.28吋AMOLED螢幕，解析度則為2280 x 1080，並且採用19:9顯示比例，「瀏海」區塊部分無法像華為P20系列透過手動設定「隱藏」，但可透過設定讓App以不同顯示比例，避免左右兩側遭螢幕邊框遮蔽，而記憶體則採用6GB規格，儲存容量則為128GB，機身底部仍提供3.5mm耳機孔，連接埠則維持使用micro USB，並未跟上眾多新機均已換上USB Type-C連接埠的設計趨勢。 不過，OPPO R15依然未搭載NFC感應功能，因此若要使用行動支付功能的話，僅能選擇透過掃描條碼，或是透過帳號登入方式進行支付，而無法對應藉由近場通訊感應的支付方式。 Helio P60驅動的人工智慧體驗 而在一般版所搭載的聯發科Helio P60處理器，其中強調採用台積電相對成熟的12nm FinFET製程技術，並且支援CorePilot 4.0技術，讓處理器能自動針對溫度、效能作平衡，相比現有Helio P系列處理器約可提昇12%電力使用效率，同時在重度運算負載之下甚至能增加25%電池續航力，使得OPPO R15在藉由3DMark、PCMark或Basemark之類效能評測軟體密集運作下，依然可維持一定溫度內，不致於電池以很快速度掉電。 至於採用4核心Cortex-A73與4核心Cortex-A53構成「4+4」非對稱架構設計，並且搭載Mali-G72 MP3 GPU，讓Helio P60整體效能約可發揮貼近Helio X30的運作表現，加上6GB記憶體與128GB儲存容量的設計，以及上述CorePilot 4.0技術，讓OPPO R15能在遊戲執行體驗獲得改善。 藉由NeuroPilot人工智慧技術架構設計，讓處理器內部CPU、GPU與可獨立運作的APU形成深度學習應用效果，藉此強化影像識別、學習效果，套用在OPPO R15則是進一步提昇相機拍攝效果，對應更精準的物件、場景識別效果，並且支援即時HDR拍攝效果，另外在人像拍攝功能也能提昇更自然的景深表現，同時也比照蘋果、華為加入包含自然光、底片光、對比光、輪廓光與雙色光光效。 ...

日前確定由蕭敬騰擔任代言，並且與眾多YouTuber、LamiGirls一同推出手勢舞造勢之後，OPPO正式在台宣布新機OPPO R15系列，其中確定台灣地區預計推出的夢境版將以R15 Pro稱呼，同時也確定加入NFC與IP67防水機能。 今年在3月19日率先於中國市場推出的OPPO R15系列，此次正式在台宣布上市消息，分別推出搭載聯發科Helio P60處理器的一般版R15，以及採用Qualcomm Snapdragon 660處理器的夢境版R15 Pro，其中後者更針對台灣使用需求額外加入NFC與IP67防水設計。而顏色部分，OPPO此次在R15與色彩大師Karim Rashid合作打造全新漸變色，分別在R15一般版導入漸變紫，並且在R15 Pro導入漸變紅設計，R15 Pro更在背蓋左右兩側加入曲面設計，底部耳機孔位置也與一般版不同。 而針對此次R15鎖搭載相機，雖然搭載處理器差異讓兩款新機各自對應不同相機規格配置，其中R15搭載的雙鏡頭主相機分別對應1600萬畫素 (f/1.7光圈)與500萬畫素 (f/2.2光圈)組合，而R15 Pro則採用Qualcomm Snapdragon 660處理器，採用1600萬畫素 (f/1.7)與2000萬畫素 (f/1.7)的雙鏡頭主相機組合，但無論R15或R15 Pro均搭載2000萬畫素、f/2.0光圈視訊鏡頭，同時也在相機搭載Sony新款1/2.6吋、支援60fps拍攝的IMX519感光元件。 藉由人工智慧技術輔助，R15讓相機能透過深度學習應用，藉此強化影像識別、學習效果，讓相機拍攝效果可獲得提昇，並且對應更精準的物件、場景識別效果，另外在人像拍攝功能也能提昇更自然的景深表現，同時也比照蘋果、華為加入包含自然光、底片光、對比光、輪廓光與雙色光效。 同時，R15系列也能藉由人臉特徵辨識技術，讓使用者透過臉譜將手機解鎖，甚至可讓使用者選擇是否在解鎖後仍停留在鎖定畫面，必須額外透過手勢滑動才能實際解除手機鎖定。而臉部識別功能除了用在手機解鎖，更可對應開啟加密保護的應用程式，或是同樣透過加密保護照片等內容的私密保險箱。 其他部分，R15系列均搭載6GB記憶體、138GB儲存容量，以及具備「瀏海」造型設計的6.28吋AMOLED螢幕，解析度則為2280 x 1080，並且採用19:9顯示比例，本身支援4G+3G的雙卡雙待，本身也支援OPPO vooc閃充功能，可在5分鐘內充入2小時通話時間表現。至於在作業系統方面，R15則是搭載基於Android 8.1的ColorOS 5.0提供更方便的使用體驗，同時也能藉由內建安全防護機制確保個人資料安全。 上市資訊部分，OPPO ...