Tag: Legion Phone 2 Pro

聯想宣布正式在台推出新款電競手機Legion Phone Duel 2，確認預計從8月25日起與台灣大哥大、遠傳電信合作資費方案，其中將由台灣大哥大銷售16GB記憶體+256GB儲存容量版本，建議售價為新台幣27990元，搭配指定5G資費方案即可以0元起跳價格購機，並且加贈3個月免費GeForce NOW雲端串流遊戲服務，而與遠傳電信則將合作16GB記憶體+512GB儲存容量版本，建議售價為新台幣30990元，搭配指定5G資費方案，即可以1990元起跳價格購機，並且加贈900元等值Google Play Store購物金。 台灣引進版本，實際上就是聯想針對國際市場銷售的Legion Phone Duel 2，與中國市場採用Legion Phone 2 Pro名稱不同。 Legion Phone Duel 2延續第一代機種側面升降式視訊鏡頭、兩組電池設計，同時也將處理器放置在機身中央，以利達到最佳散熱效果。另外，新機背蓋也換上更突出設計，並且搭載RGB「Y」字燈效，以及散熱風扇設計，同樣標榜橫向持握遊玩使用體驗，而機身則提供黑色及白色兩款配色，與前一代機種採黑/紅、黑/藍配色設計明顯不同。 另外，Legion Phone Duel 2採用面積達4730mm2設計的均熱板，搭配純銅散熱風道與雙風扇設計，並且配合機身兩側出風口抽離熱量，標榜能讓系統維持更穩定效能。 螢幕則採用6.92吋、Full HD+解析度的E4材質AMOLED面板，分別對應144Hz畫面更新率與720Hz觸控反應率，同時也支援DC調光，以及DCI-P3廣色域與HDR10+顯示效果。電池容量則採5500mAh設計，同樣支援最高90W有線快充 (與第一代設計相同，透過兩組45W有線快充構成)，跟其他遊戲手機一樣也支援可直接對手機供電，而非先經過電池充電的直供模式。 而相機部分，用於自拍、直播使用的側面升降式視訊鏡頭採用4400萬畫素規格，並且對應4K錄影，並且能在直播過程以虛擬人像形式自拍，背後主相機模組則分別搭載6400萬畫素廣角鏡頭，以及1600萬畫素超廣角鏡頭，基本上與第一代機種採相同設計。 跟華碩ROG Phone 5 Pro一樣，Legion ...

今年4月正式揭曉後，聯想終於確定將在8月13日下午2點公布旗下遊戲手機Legion Phone Duel 2 (在中國市場名稱為Legion Phone 2 Pro)於台灣上市資訊。 不過，相比許多搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器的手機已經陸續進入台灣市場，而華碩ROG Phone 5系列也已經在台灣市場銷售一段時間，更有消息指稱華碩計畫推出換上超頻版Snapdragon 888+處理器的新款手機，聯想此次腳步似乎是慢了一些。 但以Legion Phone Duel 2本身就是針對手機遊戲市場打造，讓使用者能有更好的手機遊戲遊玩操作體驗，並且降低遊玩時產生熱度，藉此維持遊戲執行效能與遊玩體驗，或是還是有其吸引市場之處。 在先前已經在中國市場銷售版本來看，預期Legion Phone Duel 2也會延續第一代機種側面升降式視訊鏡頭、兩組電池設計，同時也將處理器放置在機身中央，以利達到最佳散熱效果。另外，新機背蓋也換上更突出設計，並且搭載RGB「Y」字燈效，以及散熱風扇設計，同樣標榜橫向持握遊玩使用體驗，而機身則提供黑色及白色兩款配色，與前一代機種採黑/紅、黑/藍配色設計明顯不同。 另外，Legion Phone Duel 2採用面積達4730mm2設計的均熱板，搭配純銅散熱風道與雙風扇設計，並且配合機身兩側出風口抽離熱量，標榜能讓系統維持更穩定效能。 螢幕則採用6.92吋、Full HD+解析度的E4材質AMOLED面板，分別對應144Hz畫面更新率與720Hz觸控反應率，同時也支援DC調光，以及DCI-P3廣色域與HDR10+顯示效果。硬體方面則搭載8GB、12GB或16GB容量記憶體，以及128GB、256GB或512GB儲存容量，電池容量則採5500mAh設計，同樣支援最高90W有線快充 (與第一代設計相同，透過兩組45W有線快充構成)，跟其他遊戲手機一樣也支援可直接對手機供電，而非先經過電池充電的直供模式。 跟華碩ROG ...

在nubia、黑鯊、華碩接連公布搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器的遊戲手機產品後，聯想也終於揭曉旗下新款遊戲手機Legion Phone 2 Pro (國際版本名稱為Legion Phone Duel 2)。 與先前透露外觀相同，Legion Phone 2 Pro延續第一代機種側面升降式視訊鏡頭、兩組電池設計，同時也將處理器放置在機身中央，以利達到最佳散熱效果。另外，新機背蓋也換上更突出設計，並且搭載RGB「Y」字燈效，以及散熱風扇設計，同樣標榜橫向持握遊玩使用體驗，而機身則提供黑色及白色兩款配色，與前一代機種採黑/紅、黑/藍配色設計明顯不同。 依照聯想說明，Legion Phone 2 Pro採用面積達4730mm2設計的均熱板，搭配純銅散熱風道與雙風扇設計，並且配合機身兩側出風口抽離熱量，標榜能讓系統維持更穩定效能。 螢幕則採用6.92吋、Full HD+解析度的E4材質AMOLED面板，分別對應144Hz畫面更新率與720Hz觸控反應率，同時也支援DC調光，以及DCI-P3廣色域與HDR10+顯示效果。硬體方面則搭載8GB、12GB或16GB容量記憶體，以及128GB、256GB或512GB儲存容量，電池容量則採5500mAh設計，同樣支援最高90W有線快充 (與第一代設計相同，透過兩組45W有線快充構成)，跟其他遊戲手機一樣也支援可直接對手機供電，而非先經過電池充電的直供模式。 跟華碩ROG Phone 5 Pro一樣，Legion Phone 2 Pro在原本邊框支援的觸控操作功能，額外在背蓋左側邊緣兩側，以及背蓋中間左右兩處額外增加可自訂觸控操作功能，搭配螢幕觸控與原本邊框觸控功能，最高可同時對應8個手指操作。 而相機部分，用於自拍、直播使用的策升降式視訊鏡頭採用4400萬畫素規格，並且對應4K錄影，並且能在直播過程以虛擬人像形式自拍，背後主相機模組則分別搭載6400萬畫素廣角鏡頭，以及1600萬畫素超廣角鏡頭，基本上與第一代機種採相同設計。 不過，Legion ...

近期有不少宣傳預熱後，聯想稍早確認將在4月8日晚間7點30分於中國市場公布Legion Phone 2 Pro (國際版預期會以Legion Phone 2 Duel為稱)，而目前也有具體實機外觀曝光。 依照先前公布預熱內容，基本上可以確認Legion Phone 2 Pro將延續第一代機種採全尺寸螢幕設計，並且在機身側面導入升降式視訊鏡頭，方便使用者橫向使用手機時，可以透過4400萬畫素視訊鏡頭進行直播。 內部架構設計，則延續第一代機種採中置架構設計，將處理器放置在手機中央，並且將電池拆分成兩塊放置於左右兩側，而此次更標榜搭載更具效率散熱效果的雙渦輪風扇設計，讓此次新機採用的Qualcomm Snapdragon 888處理器能發揮穩定執行效能。 另外，聯想也標榜在此次新機加入最高可對應8指操作的按鍵操作設計，讓使用者能以更自然、更快方式進行遊戲操作。 而此次在機身背面的Y字燈也加入多彩RGB色彩顯示效果，並且能依照使用者需求自訂，或是隨著使用場景自動切幻燈效方式，藉此詮釋電競風格。 從目前@數碼閒聊站於微博頁面透露影像顯示，Legion Phone 2 Pro正面設計幾乎與第一代機種相似，但背面明顯採用不同設計，同時在中央部分更為突出，其中也能看見新增加的風扇模組，而Y字燈也能以多彩RGB色彩呈現。 ▲(圖／擷自@數碼閒聊站微博頁面) ▲(圖／擷自@數碼閒聊站微博頁面)