今年4月正式揭曉後，聯想終於確定將在8月13日下午2點公布旗下遊戲手機Legion Phone Duel 2 (在中國市場名稱為Legion Phone 2 Pro)於台灣上市資訊。
不過，相比許多搭載Qualcomm Snapdragon 888處理器的手機已經陸續進入台灣市場，而華碩ROG Phone 5系列也已經在台灣市場銷售一段時間，更有消息指稱華碩計畫推出換上超頻版Snapdragon 888+處理器的新款手機，聯想此次腳步似乎是慢了一些。
但以Legion Phone Duel 2本身就是針對手機遊戲市場打造，讓使用者能有更好的手機遊戲遊玩操作體驗，並且降低遊玩時產生熱度，藉此維持遊戲執行效能與遊玩體驗，或是還是有其吸引市場之處。
在先前已經在中國市場銷售版本來看，預期Legion Phone Duel 2也會延續第一代機種側面升降式視訊鏡頭、兩組電池設計，同時也將處理器放置在機身中央，以利達到最佳散熱效果。另外，新機背蓋也換上更突出設計，並且搭載RGB「Y」字燈效，以及散熱風扇設計，同樣標榜橫向持握遊玩使用體驗，而機身則提供黑色及白色兩款配色，與前一代機種採黑/紅、黑/藍配色設計明顯不同。
另外，Legion Phone Duel 2採用面積達4730mm2設計的均熱板，搭配純銅散熱風道與雙風扇設計，並且配合機身兩側出風口抽離熱量，標榜能讓系統維持更穩定效能。
螢幕則採用6.92吋、Full HD+解析度的E4材質AMOLED面板，分別對應144Hz畫面更新率與720Hz觸控反應率，同時也支援DC調光，以及DCI-P3廣色域與HDR10+顯示效果。硬體方面則搭載8GB、12GB或16GB容量記憶體，以及128GB、256GB或512GB儲存容量，電池容量則採5500mAh設計，同樣支援最高90W有線快充 (與第一代設計相同，透過兩組45W有線快充構成)，跟其他遊戲手機一樣也支援可直接對手機供電，而非先經過電池充電的直供模式。
跟華碩ROG Phone 5 Pro一樣，Legion Phone Duel 2在原本邊框支援的觸控操作功能，額外在背蓋左側邊緣兩側，以及背蓋中間左右兩處額外增加可自訂觸控操作功能，搭配螢幕觸控與原本邊框觸控功能，最高可同時對應8個手指操作。
而相機部分，用於自拍、直播使用的策升降式視訊鏡頭採用4400萬畫素規格，並且對應4K錄影，並且能在直播過程以虛擬人像形式自拍，背後主相機模組則分別搭載6400萬畫素廣角鏡頭，以及1600萬畫素超廣角鏡頭，基本上與第一代機種採相同設計。
