相關消息指稱,三星旗下用於智慧型手機內部電路使用的高密度連接板 (HDI)主要合作供應商DAP,目前已經針對三 繼續閱讀…
標籤: PCB
三星、蘋果計畫改變電路板設計 讓未來新機電池電量提昇
雖然藉由更小製程設計的處理器之利,使得新款智慧型手機已可將主機板做得更小,藉此放進更大容量電池元件,或是讓手機 繼續閱讀…
相關消息指稱,三星旗下用於智慧型手機內部電路使用的高密度連接板 (HDI)主要合作供應商DAP,目前已經針對三 繼續閱讀…
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