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三星合作廠商傳已做好Galaxy S11系列手機主機板供貨準備

相關消息指稱,三星旗下用於智慧型手機內部電路使用的高密度連接板 (HDI)主要合作供應商DAP,目前已經針對三星接下來預計推出推出的年度代表旗艦手機Galaxy S11系列做好準備,藉此做好對應大量供貨的需求。

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(圖/擷自OnLeaks個人Twitter頁面)

雖然過去三星高階旗艦手機採用的PCB主機板是由旗下子公司三星電機提供,但為了考量整體成本支出,三星今年減少PCB主機板自產比例,似乎讓DAP有機會從原本僅協助提供入門、中階機種使用的PCB主機板,一舉獲得高階旗艦手機訂單。

韓國媒體Thelec取得消息,更透露DAP目前已經做好足夠PCB主機板供應量,藉此因應三星新款年度旗艦手機在全球市場供貨需求。

目前還無法確認三星預計會以獨立活動形式揭曉Galaxy S11系列,或是配合明年MWC 2019展期揭曉新機,但預期會換上三星新款處理器Exynos 990,以及Qualcomm日前對外揭曉的Snapdragon 865處理器,兩者均採用獨立配置的5G連網晶片。

至於近期也有疑似Galaxy S11系列機種的實機面貌曝光,其中可能讓背面主相機採用矩型底面的鏡頭排列,其中更包含三星旗下1億800萬畫素感光元件ISOCELL Bright HM1的鏡頭設計,而電池容量更達5000mAh,作業系統也預期採用Android 10與One UI 2.0設計。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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