在今年度的IEEE國際電子元件會議 (IEDM 2023)中,Intel展示其結合晶片背部供電與直接背部接觸的 繼續閱讀…
標籤: PowerVia
Intel在測試晶片中實現PowerVia供電設計超過90%單元利用率
預計在2024年用於Intel 20A和Intel 18A製程技術
先前說明將用於Intel 20A (埃米)製程的RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計,Int 繼續閱讀…
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