市場動態 硬體 處理器

Intel在測試晶片中實現PowerVia供電設計超過90%單元利用率
預計在2024年用於Intel 20A和Intel 18A製程技術

先前說明將用於Intel 20A (埃米)製程的RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計,Intel稍早說明在類產品測試晶片實作中,PowerVia供電設計實現超過90%的單元利用率。

PowerVia, Intel在測試晶片中實現PowerVia供電設計超過90%單元利用率<br><span style='color:#848482;font-size:16px;'>預計在2024年用於Intel 20A和Intel 18A製程技術</span>, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢

PowerVia供電設計是將電源迴路移到晶圓背面,藉此解決晶片面積持續微縮情況下的電路連接瓶頸,而此次測試更實現超過90%的單元利用率,讓晶片設計人員能夠在產品中提升效能和效率。

而此次測試更利用EUV (極紫外光)微影設計規則,並且在晶片面積上達成超過90%的標準單元利用率,藉此提高單元密度,同時也降低成本。同時,此測試更凸顯平台電壓下降幅度超過30%,以及6%的頻率優勢。

PowerVia, Intel在測試晶片中實現PowerVia供電設計超過90%單元利用率<br><span style='color:#848482;font-size:16px;'>預計在2024年用於Intel 20A和Intel 18A製程技術</span>, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢

另外,Intel也將針對邏輯單元微縮伴隨的高功率密度,在PowerVia測試晶片達成所需散熱效果。

Intel預計在2024年將PowerVia與RibbonFET環繞式閘極 (gate-all-around)技術用於晶片產品,分別用於Intel 20A和Intel 18A製程技術。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

發表迴響