在今年度的IEEE國際電子元件會議 (IEDM 2023)中,Intel展示其結合晶片背部供電與直接背部接觸的 繼續閱讀…
標籤: RibbonFET
Intel在測試晶片中實現PowerVia供電設計超過90%單元利用率
預計在2024年用於Intel 20A和Intel 18A製程技術
先前說明將用於Intel 20A (埃米)製程的RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計,Int 繼續閱讀…
Intel再次讓摩爾定律演進,將使晶片電晶體數量增加至1兆規模
相較現今千億數量規模成長10倍
近期在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中,Intel除了展示「Ponte Vecchio」伺服器 繼續閱讀…