Tag: Project Athena

繼日前推出有史以來最輕的ThinkPad X1 Nano筆電，聯想再次宣布以Intel EVO品牌認證規範打造的輕薄筆電Yoga Slim 7i Carbon。 依照聯想說明，Yoga Slim 7i Carbon整機重量僅966公克，機身最薄處為14.25mm，內部採用三層散熱塗層設計，並且藉由全新碳纖維編層披覆，讓此款裝置重量減少約47%，同時也提高25%耐用性，表面更對應減少指紋沾染。 除了符合Intel EVO設計規範，Yoga Slim 7i Carbon更符合美國軍規標準MIL-STD 810G認證，可在極端溫度環境使用，並且對應防震、抗摔與抗潮設計，電池則採用50Wh規格，在經歷800次充電循環後，仍可維持80%電量，同時支援15分鐘內即可充入2小時電量設計。 處理器規格方面將提供Intel第11代Core i5、Core i7規格，記憶體則區分8GB與16GB，儲存容量則從512GB起跳，最高可對應1TB規格，並且內建Intel Iris Xe顯示元件。 而螢幕則採用13.3吋、16:10顯示比例與Quad HD解析度設計，內建連接埠則提供三組USB-C，其中兩組同時對應Intel Thunderbolt 4規格，最高可對應兩組4K解析度螢幕顯示輸出，聲音部分則支援Dolby Vision規格。 由於符合Intel EVO設計規範，因此自然也能藉由Intel處理器搭配DL Boost對應各類人工智慧應用，另外也對應快速啟動、智慧控溫等設計，讓使用者能更輕易且長時間使用此款裝置。 ...

除了正式揭曉採Tiger Lake架構設計的第11代Core系列筆電處理器，Intel也同步宣布啟用全新品牌標誌設計，其中更包含以第二版Project Athena設計規範為基礎的EVO品牌認證，主要是藉由搭載第11代Core系列筆電處理器，以及全新Intel Iris Xe Graphics顯示設計構成，並且符合工作使用效率提昇設計需求。 依照Intel解釋，EVO品牌認證並非用於取代既有Project Athena設計規範，強調Project Athena設計規範依然是針對筆電未來使用形式打造，藉此創造筆電更多可能性，而EVO品牌認證則是基於第二版Project Athena設計規範，並且要求採用第11代Core i7、Core i5等級處理器，以及全新Intel Iris Xe Graphics顯示設計，並且符合工作使用需求。 因此簡單區隔的話，符合第一版Project Athena設計規範的筆電，至少要搭載Ice Lake架構設計的第10代Core系列處理器，而符合第二版Project Athena設計規範，則必須搭載Tiger Lake架構設計的第11代Core i7、Core i5等級處理器，若要符合EVO品牌認證的話，除了必須符合第二版Project Athena設計規範，更要符合工作使用需求設計。 而Intel依然會持續更新Project Athena設計規範，藉此構思筆電未來發展可能性，因此並不會以EVO品牌認證取代既有Project Athena設計規範。 至於要符合EVO品牌認證，除了必須符合第二版Project Athena設計規範，同時還要符合以下特性： • 電池模式擁有一致性的反應速度。 ...

去年宣布與Intel合作PC使用5G連網晶片後，聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試，預計將使5G網路使用體驗能與PC結合，並且創造全新PC使體驗。 依照Intel去年與聯發科共同聲明，將由Intel提供相關5G連網技術，並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術，並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片，同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證，另外也將支援系統整合和共同工程開發需求，藉此讓更多OEM廠商能採用此設計方案。 此次則是確定雙方合作數據晶片名稱為T700，並且支援6GHz以下頻段連接功能，同時對應獨立組網連網通話，預計將使未來的PC設計能對應常時連網，以及數位語音通話應用功能。 而Intel也計畫將與聯發科合作5G連網數據晶片應用在旗下Project Athena產品設計，讓未來筆電產品能對應輕薄、長時間使用之餘，同時也能對應常時連網與隨時可啟動運算特性，甚至也能藉由人工智慧技術讓各類應用服務執行效率提昇。 在此次聲明中，Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品，將會在2021年初正式問世，其中預期將包含Dell、HP，以及更多OEM業者提出設計產品。

繼三星在今年CES 2020推出對應Intel Project Athena設計規範的Chormebook，宏碁此次也宣布推出新款採2K螢幕、可翻轉使用的Chromebook Spin 713，同樣也符合Intel Project Athena設計規範。 Chromebook Spin 713主要針對商務應用需求打造，並且符合Project Athena設計規範，可對應快速開機、對應長時間續航表現，本身採用Intel第10代Core i處理器，搭載13.5吋2K高解析度的VertiView顯示螢幕，並且透過3:2顯示比例對應商業使用需求，同時更符合美國軍規MIL-STD 810G標準，另外機身也採用抗菌設計。 而Chromebook Spin 713更額外推出對應企業使用版本，另一款螢幕同樣可翻折使用的Chromebook Spin 311，則採用11.6吋螢幕，採用聯發科MT8183處理器，以僅有1公斤左右重量對應學生族群使用需求。 包含Chromebook Spin 713、Chromebook Enterprise Spin 713與Chromebook Spin 311，都能支援使用Google Play服務內容，並且可透過眾多Android平台app對應各類使用需求。 Chromebook Spin ...

Intel宣布收購以推行Killer網路卡等網通產品聞名的Rivet Networks，預期以此強化自身無線解決方案發展能力。 Rivet Networks前身為Bigfoot Netwoks，由Michael Cubbage等人共同創立，在2006年便以提供Killer網路卡聞名，透過FPGA架構打造，並且能針對網路封包傳輸狀況進行動態調整，藉此讓裝置端的網路傳輸維持穩定、快速表現，同時減少網路傳輸遲滯現象，因此受到不少網路遊戲玩家家青睞。 而在2011年9月，Bigfoot Netwoks由Qualcomm收購，並且納入Aeheros網路技術部門，同時藉由Qualcomm旗下ASIC架構設計，維持Killer網路卡結合軟硬體的網路傳輸技術優勢。不過，後續則由Michael Cubbage等人離開Qualcomm體系，並且以全新公司Rivet Networks再次推行Killer品牌網路卡產品。 除了繼續與Qualcomm合作技術，Rivet Networks後續則與Intel、瑞昱合作，並且將其網通產品應用在Dell、微星、技嘉、華擎等硬體廠商製作筆電或桌機產品。 目前Rivet Networks由Intel收購之後，將會併入旗下無線解決方案事業部，並且持續強化Intel在Wi-Fi 6技術發展布局，同時也將進一步推動Project Athena筆電產品設計效益。同時，Intel強調收購Rivet Networks將不影響其原本既有客戶合作關係，更將持續對外提供軟體技術授權。

去年開始推行的Project Athena設計形式筆電，Intel在此次CES 2020展前更宣布將Chromebook納入Project Athena設計驗證，包含華碩推出的Chromebook Flip C436與三星新款Galaxy Chromebook都是以此形式打造。 Chromebook也納入Project Athena設計規範內 目前Intel已經認證超過25款Project Athena設計筆電，並且由包含華碩、HP、Dell在內業者推出對應產品。而此次與Google擴大合作，將Chromebook也納入Project Athena設計規範，預期將能讓Project Athena設計筆電數量大幅增加。 Intel預期今年在Windows與Chrome平台將會驗證超過50款符合Project Athena設計筆電，其中包含華碩推出的Chromebook Flip C436與三星新款Galaxy Chromebook都是以此形式打造。 以Project Athena形式設計，由三星打造的Galaxy Chromebook 而在接下來的設計中，Intel也預期將使雙螢幕 (dual-screen)設計納入Project Athena設計，並且預期讓此項設計成為全新筆電產品類別，一如2合1形式裝置成為主流筆電設計，Intel預期將可透過左右獨立螢幕，或是藉由單一螢幕凹折使用的筆電設計成為市場主流。 在此之前，Intel其實就已經提出多款應用雙螢幕設計的原型參考設計，此次更由聯想、Dell實際展示以可凹折螢幕打造的筆電產品，其中便是藉由Intel旗下名為「Horseshoe Bend」，並且採用Tiger Lake架構的下一款Core i處理器所打造原型參考設計而成。 Intel計畫在Project Athena規範中納入雙螢幕設計 ...

趕在CES 2020開展之前，Dell一樣在展前宣布更新新一代XPS 13，同時也公布多款螢幕產品，包含新款專業螢幕產品，以及針對遊戲使用的Alienware品牌螢幕，更針對企業需求打造大型86吋互動式螢幕產品。 此次更新的新款XPS 13，採用高達91.5%的螢幕顯示佔比，並且維持16:10顯示比例，分別提供1080P與4K規格選項，更支援HDR顯示與Dolby Vision技術。 而機身鍵盤則進一步放大9%比例，觸控板面積也增加17%，使得鍵盤配置幾乎讓機身左右兩側沒有留下太多扶手空間，但也讓整體大小顯得更加輕巧。 至於硬體規格部分，新款XPS 13將會採用Intel第10代Core i系列處理器，其中更可選擇使用Ice Lake架構設計的Core i7-1065G7四核心處理器，最低則可選擇使用Core i3規格，而記憶體則最高可對應32GB，並且支援DDR4規格，另外最高可對應Intel Iris Plus等級整合式顯示卡，本身則會遵循Intel Project Athena設計規範打造。 Dell預計在1月7日率先於美國市場推出新款XPS 13，建議售價為990.99美元起跳，另外也計畫在2月4日針對Linux使用需求推出預載Ubuntu 18.04LTS作業系統的開發者版本，建議售價則是1199.99美元起跳。 至於在螢幕產品部分，Dell分別推出42.5吋設計的大尺寸Ultrasharp螢幕U4320Q，除了在色彩顯示強化之餘，更將USB-C連接顯示功能加入，並且支援四畫面分割功能，讓使用者能對應更方便的多畫面檢視效果。 U4320Q建議售價則是1050美元，預計在今年1月底於美國市場銷售。另一款加入色度計的27吋4K解析度專業顯示器UP2720Q，以及加入USB-C連接顯示功能的U2520D，還有27吋商用顯示器E2720HS，預計同樣會在今年1月底推出。 遊戲應用方面，則是更新支援240Hz畫面更新率的Alienware 25，本身採用25吋IPS顯示面板打造，支援NVIDIA G-Sync與AMD FreeSync畫面抗撕裂技術，預計在今年3月中於美國市場推出，建議售價則是499.99美元，相對親民許多。

相關消息指稱，Intel計畫針對Project Athena形式設計的筆電產品打造全新散熱方案，其中包含採用石墨材質均熱片將筆電內部熱度分散到更多部件，藉此增加整體散熱效率。 依照Digitimes報導表示，Intel預計在接下來的CES 2020展期宣布採用全新散熱方案設計的筆電原型，同時也會應用在符合Project Athena形式設計的OEM合作筆電產品。 在全新散熱設計方案裡，Intel計畫透過石墨材質均熱片將筆電內部產生熱度分散到更多部件，除了透過原本主要出風口進行散熱，預期也能直接透過筆電螢幕背蓋協助散熱。 相比目前藉由導熱管、散熱片，以及風扇等方式進行驅熱，預期藉由上述設計將能提昇25-30%的散熱效率，藉此讓筆電能持續維持在最佳工作溫度，同時也能減少風扇耗電比例，甚至可以讓筆電厚度進一步縮減，使機身更為輕盈、方便攜帶。 而這樣的設計方案，不僅能應用在Project Athena形式設計的筆電，更可用在傳統筆電、2 in 1筆電產品設計，進而讓筆電產品能有更大設計彈性。

除了揭曉旗下螢幕採直向凹折的手機設計，三星在此次年度開發者大會SDC 2019期間也宣布推出兩款筆電，分別為Galaxy Book Flex與Galaxy Book Ion，兩者主要強調採用三星旗下OLED面板設計。 由於兩款筆電均採用亮度可達600nits的OLED面板設計，解析度則維持在1080P規格，因此在整體使用相對省電，甚至可以透過筆電觸控板整合的無線充電功能幫手機充電，而電力最長使用時間更可達20小時，足以對應一整天的正常使用時間。 而兩款筆電都會提供13吋與15吋規格，以及藍色與銀色外觀選項，其中Galaxy Book Flex採螢幕可翻轉設計，並且加入S Pen應用功能，Galaxy Book Ion則是維持一般筆電使用模式，並且藉由鎂合金材質降低重量。 除此之外，兩款筆電均符合Intel Project Athena設計，硬體規格自然採用Intel第10代Core i處理器，15吋規格更提供搭載NVIDIA MX250獨立顯示卡，或是採用Intel Iris Plus整合式顯示卡設計。 至於按鍵部分則是稍微淺了一些，主要是為了機身輕薄所做調整，並且在右側shift鍵整合指紋辨識模組，藉此確保使用隱私安全。 目前三星尚未公布兩款筆電售價，但預期會在明年初正式推出。

Razer在今年更新符合Intel Project Athena設計，並且換上Ice Lake處理器的13.3吋Blade Stealth之後，稍早又宣布更新17.3吋規格的Blade Pro，其中換上120Hz更新率、以6mm窄邊框設計的4K螢幕，並且換上Intel採六核心設計的Comet Lake處理器規格。 作為Razer高階筆電機種，Blade Pro 17採用Intel Core i7-9750H六核心處理器，搭配內建8GB GDDR6顯示記憶體的NVIDIA GeForce RTX 2080獨立顯示卡，並且搭載16GB (8GB x 2) DDR4 2667MHz雙通道記憶體，以及1TB PCIe NVMe SSD，另外保留一組M.2 SSD插槽。 連接埠則包含三組USB 3.2 Gen 2的USB-A連接埠，以及一組同為USB 3.2 ...