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在效能數據解禁之後，Intel今日 (3/31)宣布從即日起在台推出代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器，並且確定與宏碁、華碩、華擎、BIOSTAR、Dell、技嘉、HP、聯想、微星、Supermicro等業者合作推出對應產品，同時也與主機板業者合作打造超過200款主機板產品。 先前說明中，第11代Core S系列桌機處理器總計推出19款規格，分別涵蓋Core i9、Core i7、Core i5規格，而Core i3系列，以及包含Pentium、Celeron系列，則是以代號Comet Lake的第10代Core系列處理器更新。 以處理器製程來看，第11代Core S系列桌機處理器將會是Intel最後一款以14nm製程打造產品，其中採用結合Ice Lake核心架構，以及已經用於Tiger Lake的Xe顯示設計，進而打造的全新Cypress Cove核心架構，讓處理器在每時脈週期指令 (IPC)數量比前一版處理器最高提升19%，運作時脈可達5.3GHz，顯示效能最高更提升50%，並且支援DDR4-3200記憶體，加入原生支援PCIe 4.0連接埠與Wi-Fi 6E無線網路連接能力。 雖然Core i9等級處理器將原本最高採10核心設計調整為8核心，但借助於此次核心架構提升，使得單核心運算效能可大幅增加，因此整體運算效能相對也能拉高，在目前消費市場運算需求多半聚焦在遊戲使用模式將更為有利，即便用於影像編輯、編解碼等操作依然可以透過8核心對應運算需求，甚至可在散熱允許下搭配Thermal Velocity Boost Technology提升單核心最高運作時脈，或是透過Adaptive Boost Technology增加多核心運算能力。 另外，Intel也強調原本僅能在最高階晶片組主機板對應的記憶體超頻功能，此次在B560、H570晶片組主機板也加入記憶體超頻功能，藉此滿足偶而才需要以更高運算效能的操作模式，但如果要滿足所有超頻功能的話，Intel還是會建議使用Z590晶片組主機板。 在此次處理器設計部分，Intel將Core i9等級與Core i7等級差距縮短，兩者基本上僅差別在是否能藉由Adaptive ...

今年初在CES 2021期間宣布將在第一季內推出代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器後，筆者實際取得Intel預先提供測試的Core i9-11900K，以及Core i5-11600K兩款處理器。 ▲此次提供測試的Core i9-11900K (右)，以及Core i5-11600K (左)兩款處理器 Intel此次提供的是測試用版本，因此實際盒裝設計與一般市售版本並不相同，同時在盒裝內同時附上Core i9-11900K，以及Core i5-11600K兩款處理器。 而預計在3月底正式開放銷售的第11代Core S系列桌機處理器，總計會有19款規格，分別涵蓋Core i9、Core i7、Core i5規格，而Core i3系列，以及包含Pentium、Celeron系列，則是以代號Comet Lake的第10代Core系列處理器更新。 至於處理器型號後方標示K系列則代表具備可超頻設計，KF系列則代表未整合顯示設計，至於T系列則意味不可超頻，主要針對AIO機種設計使用。 ▲市售版本盒裝設計 ▲Core i9版本會採用特殊視覺設計 ▲第11代Core S系列桌機處理器內部DIE配置 ▲第11代Core S系列桌機處理器特色 依照先前說明，Intel強調新款Core ...

Intel已經確認將會在第一季內推出代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器，日前也預告將會在今年下半年推出代號Alder Lake的第12代Core系列處理器，而後續代號Raptor Lake的第13代Core系列處理器產品更多細節也跟著曝光。 如同Alder Lake，預計在2022年推出的Raptor Lake也同樣會以相同名稱作為筆電及桌機版處理器代號，不像第10代Core系列處理器是以Tiger Lake作為筆電處理器代號，而桌機處理器則以Rocket Lake為稱。 不過，會採用不同代號名稱，實際上也與處理器採用製程設計不同有關，而Alder Lake與Raptor Lake前後兩款處理器，因為在筆電及桌機版本設計都採用相同製程，因此讓代號名稱維持相同。 依照先前說法，Alder Lake將會採用8組Golden Cove核心與8組Gracemont核心組成的大小核心架構設計，並且採用Intel 10nm SuperFin製程技術，另外也會加入支援PCI Gen 5，藉此對應新款獨立顯示卡，筆電版本則會進一步加入對應Windows 10環境運作的安全機制，桌機版則會進一步對應DDR5-4800MHz記憶體規格，同時最高對應48組PCIe Gen 5通道。 而在Raptor Lake部分，則會延續採用大小核心架構設計，並且以更精進的Intel 10nm SuperFin製程技術打造，筆電版本將支援低電壓設計的LPDDR5X記憶體，以及名為DL VR Power Delivery的設計，桌機版本則是針對遊戲需求強化快取配置，另外也會推出支援vPro版本。 ...

如先前預告，Intel在此次CES 2021活動也預覽即將在今年第一季推出的第11代Core S系列桌機處理器 (代號Rocket Lake)，同時強調新款Core i9-11900K處理器將在每時脈週期指令數量比前一版處理器提升19%。 依照Intel說明，此次展示的Core i9-11900K處理器運作時脈可達5.3GHz，並且支援DDR4-3200記憶體，同樣支援PCIe 4.0與Xe顯示設計。而新款處理器依然可用於先前推出的400系列晶片組主機板，但Intel自然推薦搭配接下來準備推出的500系列晶片組主機板。 而代號Rocket Lake的第11代Core S系列桌機處理器，預期會是最後一款採14nm製程打造的Core系列處理器產品，預計今年下半年推出代號Alder Lake的第12代Core系列處理器，將會以10nm製程打造，其中將比照先前推出代號Lakefield處理器採用Golden Cove與Gracemont大小核混合架構設計，並且將採用強化版10nm SuperFin製程技術生產，藉此對應更高運算效能。 其他部分則預期支援LGA1700針腳設計、DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠，以及對應Intel 600系列晶片組。 而在先前消息中更透露代號Alder Lake的處理器，最高將可對應16核心，其中將以「8組大核心+8組小核心」形式構成，但也會有僅有6組大核、未搭配小核的設計，整體最高熱設計功耗將會控制在150W以下。

日前證實將在明年第一季推出代號Rocket Lake的第11代Core-S桌機處理器後，Intel更進一步釋出部分處理器細節，其中包含確認採用Cypress Cove核心設計，並且強調將在IPC (Instruction Per Clock)效能有雙位數成長，另外也能對應更充足的超頻彈性。 或許是因為AMD日前揭曉的Ryzen 5000系列處理器效能表現，讓Intel開始有點壓力，因此在日前宣佈將在明年第一季推出代號Rocket Lake的第11代Core-S桌機處理器，稍早再次透露更多有關此系列處理器細節。 其中包含採用結合Ice Lake核心架構，以及Tiger Lake顯示設計的全新Cypress Cove核心架構，同時強調將可帶來雙位數的IPC效能成長，並且讓隔代更新更為有感，甚至也提高超頻彈性空間。另外除了確認支援PCIe 4.0連接埠，更確定最高可由處理器控制20組PCIe 4.0連接埠，同時也會導入Xe顯示架構設計，藉此強化處理器整合顯示元件。 而在軟體應用部分，Intel則強調加入Quick Sync Video功能，讓影片轉碼編譯流程能以硬體資源加速，同時也針對DL Boost人工智慧應用加入支援VNNI (Vector Neural Network Instructions)指令集，進而可提昇積層式類神經網路演算能力。 其他部分，則包含對應500系列晶片組，支援DDR4-3200規格記憶體、對應DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b、DisplayPort HBR3輸出規格，最高可對應3組$K260fps或2組5K@60fps畫面輸出，另外也支援USB 3.2 Gen 2x2，可對應20Gbps資料傳輸率。 ...

今年宣布推出代號Tiger Lake、搭載Iris Xe Graphics顯示設計的第11代Core系列筆電處理器之後，Intel在一篇針對遊戲市場布局的聲明中，不僅強調代號Comet Lake、第10代Core桌機處理器對應效能表現，更證實代號Rocket Lake、第11代Core桌機處理器將會在2021年第一季問世，並且確認將正式加入支援PCIe 4.0連接埠。 不過，Intel並未進一步透露代號Rocket Lake的第11代Core桌機處理器具體細節，僅說明加入支援PCIe 4.0連接埠。但依照先前市場傳聞，代號Rocket Lake的第11代Core桌機處理器仍可能維持採用14nm製程，但會鎖定更高運算效能設計。 而就Videocardz網站取得消息，代號Rocket Lake的第11代Core桌機處理器將會在明年CES 2021期間公布，並且相容既有LGA1200針腳設計與Intel 400系列晶片組，但預期Intel將會公布新款500系列晶片組，其中包含Z590、B560等設計。 同時新款處理器將採用名為Cypress Cove核心設計，並且搭配代號Xe-LP的Intel Xe Gen12顯示設計，整體設計比較像是代號Comet Lake的第10代Core桌機處理器升級，並且加入支援PCIe 4.0連接埠，至於處理器最高將搭載8組核心、對應16線程，熱設計功耗則為125W。 在代號Rocket Lake的處理器問世之後，Intel預期將會在2021年下半年推出代號Alder Lake、以10nm SuperFin技術打造的第12代Core桌機處理器，並且採用Golden Cove與Gracemont大小核心架構配置的新款桌機處理器，同時將支援LGA1700針腳設計、DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠，預期對應Intel 600系列晶片組。 後續則會推出代號Meteor Lake、第13代Core桌機處理器產品，預期會在2022年至2023年間推出，其中可能將採用Intel ...

先前Intel已經證實將會持續沿用相對成熟的14nm製程技術，而就Hardwareluxx網站整理近期Intel製程技術相關消息，預期要等到代號Tiger Lake的處理器產品設計，才會讓筆電及桌機處理器全數以10bnm製程打造，而預期要等到2022年才會順利進入7nm製程。 即便AMD、三星、Qualcomm、蘋果、華為在內廠商已經先後進入7nm製程設計應用發展，但Intel顯然對於製程技術進展並不著急，並且強調製程以外技術如架構設計、各部元件整合應用成效，認為如此才能讓處理器能有更大效能發揮，而非僅只執著於製程技術下探。 因此採14nm製程技術設計的Skylake架構，不僅仍應用在今年更新的Comet Lake處理器，更計畫用於下一款Rocket Lake處理器產品。 但事實上就Intel的說法，確實僅只是在製程技術下探病沒有辦法帶來更大效能成長，即便製程技術能順利下探，藉由更少電力驅動更多電晶體所產生運算效能，因然會隨著製程下探瓶頸而有限制。 類似說法，包含近期台積電在台灣SEMICON期間說明，而諸如Qualcomm、NVIDIA也認為即便製程技術下探有利於處理器效能提昇，但配合架構等技術整合發展卻更加重要，畢竟在製程技術下探仍有物理極限的情況，並不可能完全僅仰賴製程技術精進。 Intel的10nm製程將趨於穩定 就Intel接下來的處理器產品發展，預期在2020年至2022年推行、同為10nm製程打造的Tiger Lake處理器產品，將會導入全新Willow Cove架構設計，並且換上Gen12整合式顯示卡，顯示Sunny Cove架構與Gen11整合式顯示卡設計，僅應用在今年推出的Ice Lake處理器產品。 至於預計在2021年至2022年推行的Alder Lake處理器依舊會維持10nm製程，但還無法確認預計採用架構與內建整合式顯示卡設計，但有可能作為過渡時期推行產品，接下來將會在2022年推行以7nm製程設計的Meteor Lake處理器。 而從Tiger Lake處理器開始，Intel將會讓筆電處理器與桌機處理器均維持採用相同製程技術，甚至到Meteor Lake處理器發展階段也會維持相同7nm製程技術，不會像今年甚至在筆電產品區分10nm製程的Ice Lake處理器，以及14nm製程技術設計的Comet Lake處理器，甚至在桌機處理器產品仍維持14nm製程設計。 另外，在伺服器產品發展方面，Intel已經在今年推出以14nm製程、Skylake架構打造的Cascade Lake處理器，預計2020年推出的Cooper Lake處理器也將維持相同設計，但預計另外推出以10nm製程、Sunny Cove架構設計的Ice Lake處理器。 預計在2021年之後，Intel將會推出採10nm製程、Willow Cove架構設計的Sapphire Raids處理器，並且在2022年推出以7nm製程打造的Granti ...

先前南韓首爾經濟日報報導指稱Intel計畫尋求三星協助14nm製程代工，預計生產計畫在2021年推行的Rocket Lake在內處理器產品，不過從相關消息說法則是澄清Intel並未將處理器產品轉由三星代工，頂多僅侷限在主機板使用的晶片組。 依照Hot Hardware網站引述相關消息表示，Intel並未將代號Rocket Lake的新款處理器轉由三星代工，藉此紓緩14nm製程處理器產品短缺問題。相反地，Intel仍可能尋求更多方式改善現行處理器產品生產供應問題。 在此之前，Intel新任執行長Bob Swan曾透露將於今年第三季以前改善處理器產能短缺問題。 目前Intel實際上並未正面回應是否尋求三星協助產品代工，但相關消息指稱三星雖然並未協助Intel代工生產14nm製程處理器產品，仍有可能協助生產主機板使用晶片組，不過並未透露對應何種製程處理器規格。

在今年的投資者會議中，Intel雖然表示10nm製程產品將會在今年下半年推出，同時也計畫在2021年準備進入7nm製程技術應用發展，但仍強調14nm製程技術會持續沿用。而為了改善產能問題，Intel可能轉向與三星合作，預計由三星協助代工生產代號「Rocket Lake」的處理器產品，並且計畫在2021年對外揭曉此項產品。 相關首爾經濟日報取得消息指稱，Intel計畫與三星進行協商，預期由三星協助生產14nm製程處理器產品，其中包含預計在2021年推出，代號「Rocket Lake」的處理器產品。 在此之前，Intel已經正式未來仍會持續使用14nm製程製作產品，意味日後不少處理器仍會以相對穩定的14nm製程技術生產，而若確實向三星尋求14nm製程技術的代工資源協助，意味Inltel將把本身產現集中用於更重要的10nm製程，以及同樣預計會在2021年進入的7nm製程產品。 若以穩定性表現來看的話，Intel認為14nm製程技術相對成熟，因此在此製程下的處理器運作表現相對穩定許多，但未來依然會持續向更精簡的製程技術邁進。 不過，Intel與三星方面並未對此做任何回應，因此也無法確認雙方是否達成合作協議。