日前證實將在明年第一季推出代號Rocket Lake的第11代Core-S桌機處理器後，Intel更進一步釋出部分處理器細節，其中包含確認採用Cypress Cove核心設計，並且強調將在IPC (Instruction Per Clock)效能有雙位數成長，另外也能對應更充足的超頻彈性。
或許是因為AMD日前揭曉的Ryzen 5000系列處理器效能表現，讓Intel開始有點壓力，因此在日前宣佈將在明年第一季推出代號Rocket Lake的第11代Core-S桌機處理器，稍早再次透露更多有關此系列處理器細節。
其中包含採用結合Ice Lake核心架構，以及Tiger Lake顯示設計的全新Cypress Cove核心架構，同時強調將可帶來雙位數的IPC效能成長，並且讓隔代更新更為有感，甚至也提高超頻彈性空間。另外除了確認支援PCIe 4.0連接埠，更確定最高可由處理器控制20組PCIe 4.0連接埠，同時也會導入Xe顯示架構設計，藉此強化處理器整合顯示元件。
而在軟體應用部分，Intel則強調加入Quick Sync Video功能，讓影片轉碼編譯流程能以硬體資源加速，同時也針對DL Boost人工智慧應用加入支援VNNI (Vector Neural Network Instructions)指令集，進而可提昇積層式類神經網路演算能力。
其他部分，則包含對應500系列晶片組，支援DDR4-3200規格記憶體、對應DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b、DisplayPort HBR3輸出規格，最高可對應3組$K260fps或2組5K@60fps畫面輸出，另外也支援USB 3.2 Gen 2×2，可對應20Gbps資料傳輸率。
就目前消息顯示，第11代Core桌機處理器將會在明年CES 2021期間公布，並且相容既有LGA1200針腳設計與Intel 400系列晶片組。
在代號Rocket Lake的處理器問世之後，Intel預期將會在2021年下半年推出代號Alder Lake、以10nm SuperFin技術打造的第12代Core桌機處理器，並且採用Golden Cove與Gracemont大小核心架構配置的新款桌機處理器，同時將支援LGA1700針腳設計、DDR5記憶體與PCIe 5.0連接埠，預期對應Intel 600系列晶片組。
