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在與NVIDIA攜手導入A100 Tensor Core GPU，藉此加速Google Compute Engine雲端運算效能後，Google在Cloud Next'20的線上發表活動中，則是宣布與AMD旗下第二代EPYC系列處理器，藉此在Google Cloud服務平台提供更隱密的機密運算功能，讓金融業者、政府機構等單位能確保網路運算資訊安全。 此項技術之所以必須借重AMD合作，主因在於使用EPYC系列處理器的安全加密虛擬化 (Secure Encrypted Virtualization，SEV)功能，藉此讓使用各類敏感隱私數據的虛擬機器運算環境能有更進一步加密保護，讓更重視數據隱私安全的金融業者、政府機構能安心使用Google Cloud服務平台建置相關線上應用項目。 而更確保網路數據隱私安全情況下，意味將能吸引更多原本擔心資料上雲可能會有隱私外洩的用戶，藉此讓更多應用服務可上雲運作，進而創造更多元的網路應用發展可能。 此外，Google也強調加入機密運算功能的虛擬機器運算環境，實際建置方式與一般虛擬機器並沒有差別，因此也能降低公司行號、政府機構導入應用難度門檻。 Google也強調支援機密運算功能的虛擬機器運算環境，都是建立在受防護的運算環境下，並且建構在以AMD第二代EPYC處理器為基礎的N2D系列虛擬機器，而作業系統則可對應Ubuntu v18.04、Ubuntu 20.04、Container Optimized OS (COS v81)，或是RHEL 8.2以後版本，同時也著手讓虛擬機器可在CentOS、Debian作業系統環境運作。 在此次合作中，Google將與AMD旗下雲端解決方案工程團隊合作，確保虛擬機器運算環境加密不會影響執行工作運算效能，其中包含支援NVMe或對應Google Compute Engine運算需求的虛擬網路卡，讓支援機密運算功能的虛擬機器運算環境執行效能，可以比擬一般虛擬機器運算環境效能表現。 除了能以此與更多企業、政府單位合作應用Google Cloud服務，Google更認為未來將可在提供更進一步機密運算功能情況下，讓雲端運算能有全新應用模式，例如接下來預期更加普及化的純網銀服務，以及未來更多政府機構推動的數位身分證應用模式，預期都能建置在具備機密運算功能的Google Cloud服務平台。

去年宣布推出代號「Rome」，核心總數達64組以上的第二代EPYC系列處理器後，AMD稍早進一步推出全新7Fx2系列EPYC處理器規格，同樣強調以更高核心運作時脈，讓每組核心可發揮更大運算效能，同時也相對讓效能建置費用相對更低。 此次推出的7Fx2系列EPYC處理器，同樣以7nm製程的Zen 2架構打造，並且維持採用AMD Infinity架構設計，分別包含採8核心、180W電功耗設計的7F32，以及16核心、225W電功耗設計的7F52，另外也包含採24核心、240W電功耗設計的7F72三種規格，運作時脈分別介於3.7GHz-3.9GHz、3.5GHz-3.9GHz與3.2GHz-3.7GHz，至於L3快取則分別為128MB (每組核心配置16MB)、256MB (每組核心配置16MB)與192MB (每組核心配置8MB)。 與去年推出標榜核心數量高達64組的處理器設計比較，此次推出的7Fx2系列EPYC處理器強調提供最高每核提供最高運算效率，並且鎖定商用工作流程應用最佳化設計，主要針對企業建置私有雲，或是用於建置內部小規模虛擬化應用等需求打造。 相比2017年推出同等及處理器規格，AMD強調7Fx2系列EPYC處理器不僅能帶來更高運算效益，同時每組核心效能建置所需費用更低，另外也能讓企業以更少節點建置伺服器，並且維持相同運算效能表現。 另一方面，7Fx2系列EPYC處理器同樣支援8通道配置的DDR4-3200規格記憶體，以及最高128通道PCIe 4.0連接埠，屆此對應更快數據傳輸效率，進而讓整體運算效率提昇。 目前包含Dell EMC、Nutanix、IBM Cloud、微軟、Supermicro、技嘉、華碩、AWS、Google Cloud、甲骨文、騰訊在內業者，以及包含美國空軍、美國能源部所屬橡樹嶺國家實驗室、勞倫斯利佛摩國家實驗室、印第安那大學、聖地牙哥超級電腦中心、法國氣象局、法國國家計算與自動化研究所，均與AMD有深度合作。 而此次推出7Fx2系列EPYC處理器，AMD預期將能讓企業佈署更小規模私有雲、虛擬化應用服務，並且確保每組核心運算效能所需花費更符合成本效益，特別針對VMware一類虛擬化應用服務業者開始調整其計費方案，要求使用核心數量超過32組以上情況將增加收費情況，將能凸顯AMD EPYC處理器在每組核心效能提昇所帶動效益，同時也能讓企業在整體運算效能建置花費相對較低。 除此之外，AMD也強調藉由EPYC處理器設計，將能協助更多大小不等規模企業加快上雲佈署發展，並且能以預算成本有限，或是希望能讓每筆建置成本花費在刀口上的形式加速數位轉型。

針對此次推出代號「Rome」的第二代EPYC系列處理器，AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor在後續訪談中表示，未來會持續針對市場需求打造更加合適的運算使用模式，同時也不排除加入諸如Intel針對人工智慧學習推論加速的DL Boost技術應用設計，但更重要的是能與市場生態緊密結合。 對於與競爭對手Intel推出的Xeon Scalable系列處理器比較，Scott Aylor認為EPYC系列處理器的優勢在於以核心數量產生運算效能，同時在電力損耗表現也有較大優勢，對於虛擬化應用或人工智慧運算，以及針對多工運算需求較大的雲端服務能有更好應用表現，甚至在市場生態體系有更多合作夥伴一同加入發展，而在整體建置成本也相對具有吸引力。 而對於Intel在處理器產品加入針對人工智慧學習運算加速的DL Boost技術，Scott Aylor的看法則強調Intel的作法傾向針對特定領域應用發展為優先，但本身會更著重CPU核心設計本質，並且滿足市場生態鏈使用需求，因此在指令集支援部分會優先最佳化。 但未來AMD在人工智慧運算應用也不排除導入合適應用設計，目前主要還是以多核架構搭配更高記憶體容量，以及更高數據傳輸頻寬提昇人工智慧學習、推論等應用。在此次活動期間，AMD實際展示以2組「Rome」EPYC系列處理器搭配8張Radeon Instinct MI60加速卡，並且透過PCIe 4.0通道加快數據傳輸的參考設計，藉此實現更高人工智慧學習、推論應用，未來也會開放讓OEM廠商套用在旗下產品設計。 AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor Scott Aylor表示，此次推出的「Rome」EPYC系列處理器，相比競爭對手能以更多核心、更低耗電，以及更低建置成本應用在各類運算需求，現階段也與眾多市場生態體系結合。而如同先前AMD執行長蘇姿豐透露EPYC系列處理器導入技術不會僅侷限當前需求設計，因此未來也會持續加入更多新技術作為突破。 不過，以目前AMD發展策略來看，除了持續在CPU核心架構設計更新，現階段更多比重似乎聚焦在採用更小製程，藉此讓電晶體密度提昇，進而發揮更高運算效能。尤其在接下來準備推行的Zen 3架構預期採用7nm+製程，而預期用在代號「Genoa」的第四代EPYC系列處理器有可能會進入更小製程，藉此讓處理器內部核心數量進一步增加。 而就Scott Aylor的說法，確實在核心持續增加情況下，處理器內的CPU核心溝通也會成為未來設計挑戰項目，但也不會一昧使CPU核心數量提昇，而是會在設計過程針對合作夥伴需求打造產品，同時配合軟體技術發揮更高整合運算效能。 至於目前藉由Infinity Fabric混合式封裝設計，讓處理器內部的CPU Die可以共用單一I/O控制與記憶體配置，藉此加快CPU核心之間溝通效率，未來是否也會考慮以此設計套用在CPU與GPU之間的異構運算溝通。就Scott Aylor的回應，AMD目前主要還是會透過PCIe 4.0通道方式建立CPU與GPU之間溝通，但未來確實也會朝向以共用記憶體模組形式，加快CPU與GPU之間溝通，讓運算效率能進一步提昇。

針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。 以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更高效能，而在每一美元花費所能對應運算效能更是在競爭對手的一倍以上。 就AMD的說法，全新一代的伺服器建置方向，主要會聚焦在更高效能、更低能源損耗，甚至可以用更小佔用體積完成佈署，而此次推出的新款EPYC系列處理器不僅將熱設計功耗控制在225W以下，同時也能藉由整合更多核心設計降低實際體積佔比，藉此以更少處理器佈署規模發揮更高運算效能，並且以更少能源損耗形式運作。 除此之外，新款EPYC系列處理器本身也保有擴充彈性，可以依照實際運算規模需求動態擴充，進而吸引包含HPE、Twitter、聯想、Dell EMC、VMware、微軟、Cray在內業者合作使用，甚至也吸引Google在旗下Google Cloud服務增加使用EPYC系列處理器比例，同時更可能讓企業以此處理器推動的基礎建設、雲端平台等服務項目營運成本降低，藉此讓服務項目能以更加實惠方案提供使用。 在此次發表中，AMD更與目前由HPE收購的超級電腦廠商Cray共同宣布，接下來包含美國空軍旗下運算系統也會導入新款EPYC系列處理器，藉此將更高運算能力應用在軍事防備。另外，印第安那州立大學也確定藉由新款EPYC系列處理器加速其研究分析，接下來也預期會以本身優勢吸引更多用戶支持。 以全新Infinity Fabric混合式封裝設計堆出更多核心 根據AMD技術長Mark Papermaster說明，新款EPYC系列處理器藉由Infinity Fabric混合式封裝設計，將原本採用各自具備I/O控制與記憶體配置的CPU Die設計做了改變，透過共用I/O控制與記憶體配置設計，藉此加快CPU核心之間溝通效率，同時也能在單一處理器封裝內放入更多CPU核心，使得新款EPYC系列處理器最低可從8核心配置起跳，最高可對應64核心，並且支援128組執行緒運作。 此外，新款EPYC系列處理器更藉由支援PCIe 4.0，最高可單一處理器插座對應128組PCIe 4.0通道，最高可對應每秒512GB資料傳輸頻寬，而單一處理器插座同時也能支援最高4TB的記憶體容量，最高可讓每組CPU核心對應64GB記憶體緩存容量，同時透過最高支援8通道的設計，更可實現每秒204GB的記憶體緩存傳輸效率。 另一方面，新款EPYC系列處理器更進一步將L2、L3快取容量提昇，並且藉由7nm製程設計讓電晶體密度提高一倍左右，整體運作時脈更提昇1.25倍，約可達3.4GHz，但實際電功耗卻將近減少一半，意味企業用戶可以用更少花費完成相同運算效能建置，或是以相同電功耗發揮更高運算效能，甚至在運算核心數量也比競爭對手增加許多，在整體運算所需時間也能相對達成節省目標。 而在資料安全防護部分，新款EPYC系列處理器也結合Arm Cortex-A5架構設計，在處理器內放置一組獨立安全晶片，藉此在物理硬體層以AES-128等級加密確保資料安全，同時在虛擬化運作情況下也能進一步加密保護。 在此次說明中，AMD也提出採用新款EPYC系列處理器的單一處理器插槽設計，以及雙插槽設計的差異，實際上兩者在實際佔用體積相同，只是在於雙插槽設計會採用更多記憶體配置，但基本上以新款EPYC系列處理器設計的單插槽伺服器，已經足以發揮競爭對手處理器所打造雙插槽伺服器相同運算效能，甚至在雙插槽設計版本佔用體積可以相對更小，同時散熱系統佔用空間也能相對縮減。 由於新款EPYC系列處理器同時也加入更多運算指令集，例如x2APIC、QOS-CMT/MBM/CAT、QOS-PQE-BW、IUMIP、CLWB、WBNOINVD、RDPRU，並且增進軟體應用相容表現，不僅可應用在超算領域，更能用於建置雲端運算平台、虛擬化運算環境，或是可以軟體定義的儲存運算應用，而包含在人工智慧學習推論、數據分析模擬運算等應用也能發揮足夠效能。 在接下來的發展中，AMD也表示目前已經完成7nm+製程的Zen 3架構設計，並且著手設計下一款Zen 4架構，預期讓後續代號「Milan」能順利進入市場，並且透過相同腳位設計維持擴充性。 Intel準備以「Cooper Lake」應戰 至於競爭對手Intel稍早已經宣布，將在2020年上半年推出以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計，代號「Cooper Lake」的新款Xeon可擴充式處理器，預期以10nm製程技術與AMD抗衡，同時也標榜可藉由平台相容設計，讓企業用戶能維持後續升級使用代號Ice ...

去年證實將推出代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，並且在Computex 2019期間強調將比競爭對手Intel推出同級產品帶來2倍運算效能，在此次EPYC Horizon活動上，AMD更進一步宣布正式推出第二代EPYC系列處理器，其中最高可對應64組核心、128組執行緒，同時可支援128組以上PCIe 4.0通道，而熱設計功耗最高僅為225W，運作時脈則可達3.4GHz。 依照先前公布消息，代號「Rome」的新款EPYC系列處理器將以7nm FinFET製程的Zen 2架構打造，並且與代號「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列處理器維持採用相同腳位設計，甚至也能相容下一款代號「Milan (米蘭)」的處理器產品，藉此讓伺服器產品能無縫升級，確保其可擴充使用特性。 除此之外，新款EPYC系列處理器也延續過往多核心架構，甚至帶來多達64組核心設計，透過混合多組Die設計增加內部資料連結效率，並且增加45%記憶體頻寬，更藉由導入PCIe 4.0提昇兩倍左右的I/O連接傳輸頻寬，同時針對實際數據運算，以及虛擬化運算數據安全加以提昇。 此次推出第二代EPYC系列處理器，AMD不僅鎖定超算領域、人工智慧、數據分析等應用，更進一步滿足雲端、虛擬化與軟體定義儲存應用需求，並且確保效能、讓預算更加精簡，同時也提供可擴充、安全使用特性，進而迎合現代化伺服器設計使用方向。 從最早已14nm製程打造的Zen架構，經歷12nm製程打造的Zen+架構，到此次以7nm製程打造的Zen 2架構，AMD強調藉此架構打造全球最高效能的7nm製程x86 CPU，並且發揮更高CPU核心運算效能，藉此對應更高密度的電晶體數量，同時能以幾乎一半的電功耗發揮相同運算效能。 依照AMD的說法，藉由新款EPYC系列處理器將能在雲端運算應用佈署兩倍以上的容器運算項目，同時也能降低電力損耗成本，甚至在企業端也能帶動兩倍以上的虛擬化應用佈署，並且在諸如Altair Radioss、ANSYS Fluent、Blender、Docker容器、Apache Spark、微軟SQL Server等應用帶來將近兩倍效能提昇，在每一美元效能比重幾乎增加兩倍以上，能源損耗則約減少25-50%。 在此次活動中，AMD更邀請HPE、Twitter、聯想、Dell EMC、VMware、微軟、Cray與Google分別站台背書，強調新款EPYC系列處理器帶來優勢，其中包含藉由更小製程在相同機身放入更多運算核心、混合多組Die設計，同時藉由提昇記憶體頻寬、I/O連接埠頻寬等設計，藉此讓運算效率進一步提昇，並且能大幅降低電功耗、減少成本支出，甚至能減少整體運算所需時間。 目前超過60家合作夥伴與AMD EPYC系列處理器合作，包含微軟、亞馬遜、Google、騰訊、百度、甲骨文在內雲端服務也採用EPYC系列處理器設計。  

今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器，將成為代號Cascade Lake處理器產品後繼版本。雖然同樣最高提供56核設計，但在代號Cascade Lake處理器中僅能在BGA封裝形式實現，以LGA標準封裝形式最多仍僅達28核，在接下來預計推出的代號Cooper Lake處理器產品，則是可以藉由LGA封裝實現高達56核的設計，一樣採兩組28核Die封裝結構。 不過，此次推出的代號Cooper Lake處理器，依然會以14nm FinFET製程打造，預計要等到將Ice Lake架構設計導入，Xeon系列可擴充式處理器才會正式進入10nm製程。由於採平台相容設計，因此縱使用戶選擇率先導入代號Cooper Lake處理器，未來依然可直接升級使用代號Ice Lake處理器，無需擔心平台配置是否必須一併更改。 而代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器同樣支援DL Boost技術，並且支援bfloat16指令集，讓數據傳輸可以變得更快，同時也能藉由LGA封裝設計有更高彈性應用。 此次趕在AMD活動前宣布代號Cooper Lake處理器消息，無非也是希望能在AMD代號「Rome」的新款EPYC系列處理器上市前爭取目光。 就先前AMD公布消息，以Zen 2架構打造，代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，相比Intel採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，將可帶來兩倍運算效能表現。同時，「Rome」與代號「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列處理器採用相同腳位設計，甚至也能相容下一款代號「Milan (米蘭)」的處理器產品，藉此讓伺服器產品能無縫升級使用。 除了以台積電7nm FinFET製程打造，並且採用Zen 2架構設計，新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心，並且以模擬方式對應128組核心使用模式，並且提昇週期運算指令集數量，以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。 在合作部分，AMD更強調在美國能源局橡樹嶺實驗室與超級電腦廠商Cray簽署合作的Frotier超級電腦計畫中，分別採用AMD ...

去年宣布代號「Rome」的新款EPYC系列處理器消息之後，AMD在此次Computex 2019除了宣布將擴大與微軟Azure雲端服務平台合作，更強調相比Intel今年4月初揭曉採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，將帶來兩倍運算效能表現。 以Zen 2架構打造，代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，與代號「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列處理器採用相同腳位設計，甚至也能相容下一款代號「Milan (米蘭)」的處理器產品，藉此讓伺服器產品能無縫升級使用。 除了以台積電7nm FinFET製程打造，並且採用Zen 2架構設計，新款EPYC系列處理器更搭載最高64組核心，並且以模擬方式對應128組核心使用模式，並且提昇週期運算指令集數量，以及I/O連接埠與傳輸頻寬規格。 在此次Computex 2019展前活動，AMD執行長Lisa Su更強調在與美國能源局橡樹嶺實驗室與超級電腦廠商Cray簽署合作的Frotier超級電腦計畫中，將分別採用AMD EPYC系列處理器，以及AMD旗下Radeon Instinct繪圖卡構成。 而在與微軟合作部分，更計畫進一步在Azure雲端服務平台擴大合作，讓AMD EPYC系列處理器更廣泛驅動微軟雲端服務效能。 效能表現部分，AMD更強調相比Intel今年4月初揭曉採28核心設計、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，將帶來兩倍運算效能表現。 依照AMD說明，新款EPYC系列處理器將會在今年第三季推出，並且預期與諸多伺服器廠商合作。