Quialcomm說明Snapdragon 865未整合5G連網晶片，是為了展現完整效能
Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian在會後接受訪談時，分別透露接下來將持續與三星、台積電維持緊密合作，同時也預期讓處理器製程技術持續下探，而對於此次揭曉的模組化平台設計也預期將可加速擴展5G網路應用產品普及。 Qualcomm總裁Cristiano Amon與Qualcomm Technologies資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian (右) 對於接下來的發展，Cristiano Amon表示將會在近期內造訪台灣，預計將與更多OEM廠商、合作夥伴洽談，但具體細節並未透露。 與三星、台積電持續維持緊密合作 而針對目前與三星合作製程技術之餘，Qualcomm同時也會維持原本與台積電長期建立的合作關係。實際上，去年對外揭曉對應常時連網筆電設計的Snapdragon 8cx處理器，就是以台積電製程技術生產，此次揭曉的Snapdragon 865同樣以台積電7nm製程打造，甚至部分RF射頻模組也是由台積電生產。 在接下來的製程技術發展也會緊密地與三星、台積電維持良好合作模式，並且計畫將7nm製程技術發展經驗繼續套用在接下來投入發展的5nm製程。 Snapdragon 865處理器仍未直接整合5G連網晶片？ 針對此次揭曉的Snapdragon 865處理器，並未像Snapdragon 765或765G整合5G連網晶片，而是以獨立搭載的Snapdragon X55連網晶片對應5G連網需求，Alex Katouzian則解釋主要是基於整體效能上的考量。 以目前Qualcomm在5G連網手機設計部分，藉由Snapdragon 855處理器搭配Snapdragon X50連網晶片，實際電力損耗其實就已經與市面銷售的4G連網手機一樣，甚至整體厚度、尺寸也幾乎與一般4G連網手機相仿，因此並不急著將5G連網晶片整合進處理器內。 同時，Alex Katouzian也說明，目前配合Snapdragon 865處理器使用的獨立5G連網晶片Snapdragon X55，由於同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術，因此整體佔用面積相對較大，若執意在此時整合進處理器內，勢必會讓整體面積增加，甚至必須提供更大散熱空間，最後才決定維持以獨立形式使用5G連網晶片。 ...
