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vivo稍早證實將推出全新X60系列，除了直接公布實機外觀，更透露將與蔡司合作光學鏡頭模組，同時鏡頭模組也會標示蔡司標誌，此外也會搭載第二代微雲台設計，並且率先採用與三星合作的Exynos 1080處理器。 從整體設計來看，vivo X60系列依然採用左右曲面設計，同時背蓋也會採用漸層色彩設計，背面鏡頭模組也會區分為三鏡頭設計與四鏡頭設計版本，但是都會採用與蔡司合作光學鏡頭，因此鏡頭模組上都可以看見蔡司標誌。至於此次區分兩種鏡頭模組設計，分別採用16-50mm，以及16-125mm焦段。 不過，相比Sony與蔡司的合作，顯然就少了T*鍍膜技術，至於在實際拍攝成像結果是否會有顯著差異，或許就要看實際拍攝內容而定。 而先前應用在X50系列機種的微雲台設計，此次自然也出現在X60系列手機內，並且升級為第二代設計版本，另外也會加入黑光夜視拍攝功能，預期將使手機在更黑場景也能拍攝清晰影像。 至於內建處理器，則是日前宣布與三星合作的Exynos 1080處理器，將以三星旗下5nm EUV FinFET製程打造，採用單組運作時脈為2.8GHz的Arm Cortex-A78 CPU，搭配3組運作時脈為2.2GHz的Cortex-A78 CPU，以及4組運作時脈為2GHz的Cortex-A55 CPU，構成「1+3+4」的三叢集設計，5G連網部分則加入支援毫米波頻段，並且對應中國市場使用規格。 目前vivo尚未公布X60系列預計推出時間，但有可能接續在小米11系列手機預計推行時間之後。

繼推出X50系列手機之後，vivo再次宣布推出強化自拍功能的S7。 相較X50系列強調主相機拍攝表現，新款S7則是延續先前S系列強調自拍功能，因此在視訊鏡頭啊載雙鏡頭設計，其中主鏡頭採用4400萬畫素、1/2.65吋的三星ISOCELL GH1感光元件，分別支援人眼對焦、夜景拍攝，以及支援4K@60fps錄影與240fps超級慢動作拍攝，另外則加入800萬畫素、105度的廣角鏡頭，讓使用者更方便進行多人自拍。 至於處理器則是採用Qualcomm Snapdragon 765G規格，並且搭載8GB記憶體，以及128GB或256GB儲存容量，螢幕則採用解析度微Full HD+、瀏海造型設計的6.44吋AMOLED面板規格，電池容量則採用4000mAh，支援33W有線快充，另外也搭載NFC功能。 而機身部分則搭載與X50系列相同的AG玻璃背蓋設計，分別提供黑色、白色與漸變配色，背面搭載主相機則分別配置6400萬畫素、三星ISOCELL GW1感光元件的廣角鏡頭，以及800萬畫素超廣角鏡頭，以及200萬畫素黑白鏡頭。 vivo預計從即日起開放預購S7，建議售價則分別為人民幣2798元與3098元，同時也將與南韓女團BLACKPINK成員Lisa合作中國地區手機代言。

日前已經做了不少預熱，並且在中國市場透過綜藝節目大幅宣傳的vivo X50系列手機，終於在稍早時候正式對外公布，並且確認推出X50、X50 Pro與X50 Pro+三種款式，同時也預期會在下半年於中國以外市場銷售。 雲台結構僅用於X50 Pro 而先前主打採用雲台結構，並且強調可搭配軟體演算達成一鍵拍攝星空，以及鎖定追焦效果的相機鏡頭模組，實際上僅應用在X50 Pro，而X50與X50 Pro+都是採用光學防震設計。 其中，X50採用4800萬畫素規格的Sony IMX598感光元件做為主鏡頭，X50 Pro則是以此鏡頭微基礎加上雲台結構設計，藉此對應更穩定拍攝效果。 其餘鏡頭，則分別採用1300萬畫素、50mm焦距設計的人像鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭，而X50 Pro更額外搭載800萬畫素5倍潛望式遠距鏡頭。 X50 Pro+雖然未搭載雲台結構設計相機，但在主鏡頭採用三星日前推出5000萬畫素規格的ISOCELL GN1感光元件，分別對應1.2μm畫素感光面積、Tetracell四合一畫素合併功能，以及Canon授權的Dual Pixel對焦功能。 在其他鏡頭部分，X50 Pro+還搭載1300萬畫素5倍潛望式遠距鏡頭，以及3200萬畫素、50mm焦距設計的人像鏡頭與1300萬畫素超廣角鏡頭，同時搭配雷射對焦、色溫感應器與雙LED閃光燈。 至於三款手機均支援以三組麥克風實現景深音場效果的錄音功能，同時在錄影過程時也能加入電影運鏡、景深、留色、自動添加字幕等功能，而拍照功能則加入老舊照片修復工具，以及去除陰影、路人等照片修飾功能。 三款手機螢幕尺寸相同，僅細節設計不同 螢幕規格部分，X50採用6.56吋平面規格，X50 Pro與X50 Pro+同樣採用6.56吋設計，但是換成雙側採55度曲面設計，而三款手機均採用三星提供的OLED面板，對應Full HD+解析度、支援HDR10+，另外在X50與X50 Pro均支援90Hz畫面更新率，X50 Pro+更支援120Hz畫面更新率表現。 同時，螢幕均採左上角開孔設計，並且放置3200萬畫素視訊鏡頭。至於背蓋方面，X50系列提供亮面材質，或是以AG強化玻璃保護設計，而X50 Pro+則會額外提供駝色皮革版本。 ...

雖然強調將以5G網路技術為展出主軸，但顯然Qualcomm在此次Computex 2019期間將以搭載Snapdragon 8cx處理器的常時連網筆電產品作為重點。而在稍早預告消息中，Qualcomm更強調將與聯想率先合作搭載Snapdragon 8cx處理器的常時連網筆電產品。 目前暫時還無法確認聯想預計推出的新款常時連網筆電產品細節，但從預告影像判斷則可能採用傳統筆電設計形式，而非過往2 in 1形式設計，而預期可以對應4G LTE高速連網機能，但是否也會因應市場需求加入5G連網功能，似乎要看聯想接下來的推行計畫，或許不會太快推出。 從先前Qualcomm已經與HP、華碩、三星、聯想在內廠商合作Windows on Snapdragon常時連網筆電產品，預期這些廠商今年應該也會有對應產品問世，而聯想方面則更準備與Intel合作Project Athena的全新筆電產品設計，顯然聯想今年在PC產品依然會加足馬力擴大發展。 不過，由於近期傳出準備因應中美貿易戰爭，使得聯想可能面臨更高的稅務成本，因此計畫將產線移轉到中國境外地區，使得聯想在中國飽受不少批評，最後必須出面說明緩和輿論情緒。接下來在與Intel、微軟等廠商合作之間是否也會因此受到牽連，似乎也會讓聯想在未來產品推行聲勢相對低調些。

如果沒意外的話，蘋果應該會基於目前與Qualcomm未解紛爭拒絕使用其提供5G聯網數據晶片，進而轉向使用Intel提供連網通訊解決方案，但可能將面臨一些無法在短時間內改善問題，導致其5G連網產品將比其他品牌稍晚一些推出。 若依照Qualcomm說明，最快在2019年將會有大量整合5G連網功能的手機產品陸續問世，其中更不會缺少旗艦等級產品，預期包含小米、OPPO、一加、三星、HTC、華碩、聯想、中興、微軟在內品牌都會推出對應產品。 但對於過往長年合作夥伴蘋果卻是未作任何回應，僅強調所有合作夥伴搭載5G連網晶片將是目前主打的Snapdragon X50。 而就Fast Company所取得資料，表示蘋果在5G產品發展腳步可能會相比其他市場品牌稍晚一些，原因在於Intel預計提供的5G連網數據晶片XMM 8160放在蘋果原型機種內，似乎會有散熱上的問題，因此可能會等到2020年才能藉由新款XMM8161數據晶片才能獲得改善。 不過，蘋果另一個備案則是採用聯發科預計推出的5G連網數據晶片 (可能是M70？)，因此即使Intel提供數據晶片無法獲得滿意表現的話，蘋果依然有可能在2019年推出旗下首款5G連網手機產品，否則可能就要延後到2020年秋季才會看見支援5G連網功能的iPhone產品問世。 蘋果對此報導內容並未作任何回應。 在此之前也有消息指稱蘋果計畫打造自有5G連網數據晶片，但實際推出之前，蘋果應該會先維持使用合作夥伴提供產品，接著才會慢慢比照CPU、GPU等設計轉向自主設計。

在稍早於香港舉辦的4G/5G Summit 2018活動上，Qualcomm透露2019年開始將會與諸多廠商合作推行5G連網手機產品，並且由一加科技確認將在明年推出實際產品，而小米稍早也表示將在明年第一季內推出小米MIX 3 5G版本，至於先前也透露將進軍5G連網應用發展的OPPO，則是說明成功以R15為基礎的工程機實現5G上網服務。 (圖／擷取沈義人個人微博頁面) 根據OPPO全球副總裁暨中國大陸事業部總裁沈義人於個人微博頁面透露，OPPO已經藉由R15為基礎的工程機實現首次5G上網服務，雖然尚未宣布完成首次5G網路通話，但預期將可順利在2019年內推出旗下首款5G連網手機市售產品。 而就OPPO表示，早在2015年初便成立5G通訊標準團隊，並且積極與3GPP組織進行合作，並且提供不少5G連網相關技術，而此次說明以R15為基礎的工程機實現5G連網服務，意味OPPO將可在接下來發展中推出對應一般使用體驗尺寸的5G連網手機產品。 (圖／擷取沈義人個人微博頁面) 與一加、小米，或是接下來即將公布旗下5G連網手機產品的Sony、華碩、HTC等廠商相同，OPPO同樣也採用Qualcomm旗下處理器解決方案，並且搭載Snapdragon X50數據晶片與對應5G連網使用的天線模組設計，藉此讓對應5G連網手機體型設計可以貼近現行手機產品。 Qualcomm總裁Cristiano Amon表示將會持續以X50數據晶片投入5G連網應用，同時預告將由聯想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內加入5G領航計畫的中國廠商率先推出應用產品，其中將包含至少兩款旗艦機種，而預計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應用產品。 而接下來在2019年時，則將由華碩、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、加一手機、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在內廠商推出更多5G應用產品，同時預期推出產品將涵蓋手機等網通應用類別。

在Qualcomm於香港舉辦的4G/5G Summit 2018中，Qualcomm總裁Cristiano Amon表示將會持續以X50數據晶片投入5G連網應用，同時也再次預告將由聯想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內加入5G領航計畫的中國廠商率先推出應用產品，其中將包含至少兩款旗艦機種，而預計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應用產品。 若以小米先前預告內容猜測，預期即將在10月25日揭曉的小米MIX 3將成為第一款採用X50數據晶片設計的智慧型手機 (註)。 註：先前Motorola雖然宣布推出可藉由內建X50數據晶片模組化配件對應5G連網的Moto Z3，但小米MIX 3預期將直接把X50晶片整合在手機內使用，而非透過外接配件方式。 Qualcomm總裁Cristiano Amon 而接下來在2019年時，則將由華碩、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、加一手機、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在內廠商推出更多5G應用產品，同時預期推出產品將涵蓋手機等網通應用類別。 但其中似乎未包含三星、錘子、魅族在內同樣與Qualcomm合作的品牌廠商名稱，可能因為現階段尚未確認，或是有可能選擇不同5G連網應用方案。 雖然現階段設計仍採取搭配X50數據晶片使用模式，但Cristiano Amon也透露未來Qualcomm將有能力可把X50數據晶片功能進一步整合至旗下運算平台內，藉由系統單晶片 (SoC)設計形式提供使用，讓未來新款手機等裝置設計尺寸能再次縮減。 但針對未來蘋果是否仍會與Qualcomm在5G網路技術合作，Cristiano Amon則表示目前並沒有辦法對此做任何說明，但強調現階段與Qualcomm合作廠商都是基於X50數據晶片設計應用產品。 至於接下來5G應用成長地區，除了日前已由Verizon率先於美國波士頓等特定市場推行5G家用寬頻服務，同時AT&T也準備在美國地區推行5G行動網路服務，包含歐洲、中國、澳洲、日本與南韓地區都將加入5G連網應用發展競爭，並且採用6GHz以下頻段或毫米波 (mmWave)形式擴展5G連網應用，而Qualcomm所打造的X50數據晶片可同時對應前述兩種連接模式，因此可對應目前主要地區的5G連網服務。 預期與Qualcomm合作5G連網服務應用的電信業者，目前包含AT&T、英國電信、中國電信、中國移動、中國聯通、T-Mobile、KDDI、韓國電信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡電信、SK Telecom、Sprint、澳洲電信、義大利電信、Verizon、Vodafone。 Cristiano Amon強調，Qualcomm擁有超過30年的行動通訊技術優勢，同時目前著重在無線通訊、低耗電運算與人工智慧技術整合應用，未來除了持續布局5G發展之外，更將投入物聯網、車聯網、智慧家庭、行動運算與無線連接等市場成長。 ...

在小米透露已經著手測試旗下5G手機產品，同時OPPO、華為等中國品牌廠商也先後說明投入5G連網應用發展，而vivo稍早也宣布完成初步商用5G手機開發消息。 vivo表示，目前已經以vivo NEX架構初步完成商用5G智慧手機軟硬體開發，其中採用Qualcomm X50數據通訊晶片，並且在vivo NEX上完成5G網路架構規劃、主機板堆疊、射頻與天線設計，並且進一步優化電池空間配置，讓產品尺寸與外觀達成可實際商用級別。 另外，5G版vivo NEX也完成第一階段針對Keysight UXM 5G協定及信號測試，接下來將進入5G網路與設備的互通開發測試階段，預計將可在2019年率先推出首批商用5G手機。 vivo表示，旗下5G手機設計並非以獨立架構設計，而是採用3GPP R15標準發展LTE網路技術，以及5G NR技術，以雙線並行傳輸形式投入發展，預期未來將會進一步整合人工智慧等全新技術，讓智慧型手機往全新階段成長。 在5G技術發展部分，vivo表示在國際電信聯盟 (ITU)提出5G願景方案之後，便隨即啟動5G網路研發佈局，並且在2016年於中國北京成立5G研發中心，更積極參與5G核心技術標準研究，並且在去年成為3GPP技術貢獻手機廠商之一，同時也啟動5G天線與射頻關鍵技術發展計畫。 至於在5G手機產品發展方面，vivo已經與中國移動簽署5G終端先行者計畫，並且與Qualcomm緊密合作研發手機5G毫米波天線陣列，目前已經整合進vivo實機內使用。

從HTC資深無線射頻工程師Kevin Kuo個人LinkedIn資料顯示，HTC目前已經著手打造採用Qualcomm Snapdragon 855處理器的裝置產品。 而若資料屬實的話，顯示Qualcomm預計在年底揭曉的新款處理器名稱就是Snapdragon 855，成為去年年底揭曉的Snapdragon 845後繼產品，同時也將與今年在Computex 2018宣布針對筆電產品打造的Snapdragon 850做明顯區隔。 至於網路連接方式，Snapdragon 855預期仍以對應現有4G LTE技術為主，因此將整合對應最高下載速度達2Gbps的Snapdragon X24數據晶片，同時處理器本身將以7nm製程打造。 另外，為了對應今年底開始首波商用，並且在明年起陸續進駐特定市場運作的5G網路服務，Qualcomm預期先以搭配獨立5G網路數據晶片Snapdragon X50的方式應對，之後將會進一步將5G網路數據晶片整合進處理器產品內，但實際推出時間有可能選在明年年底。 HTC過去曾以Snapdragon 835處理器搭配Snapdragon X50數據晶片方式打造5G手機原型設計，不久前也在台灣5G產業發展聯盟活動上展示，當時便以LAA技術實際呈現下載速度可達809.58Mbps，同時理論值可達1Gbps的下載速度表現。

針對IFA 2018即將展示內容，今年剛與美國商務部達成和解，並且解除貿易禁令的中興宣布，將會以新款AXON 9手機，以及首波進軍5G市場的應用產品為主。 在此之前，中興其實已經對外展示5G手機原型設計，但此次預計推出的AXON 9預期仍搭載Qualcomm Snapdragon 845處理器，同時主要是以X20 LTE數據晶片對應高速連網使用需求，因此預期中興首波對應5G連網需求產品，可能還是以搭載Qualcomm X50數據晶片的連網設備為重點。 至於AXON 9具體設計，目前暫時還沒有太多資訊，但預期同樣採用18:9顯示比例的全尺寸螢幕，並且搭載Android 8.1作業系統。 而在解除美國商務部下達禁令危機之後，IFA 2018將成為中興重新發展的第一個大型國際展會活動，屆時會有哪些內容展示，其實也頗值得關注。