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在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問世。 就顏晨巍的看法，5G連網應用的更大發展機會將會發生在手機產品以外市場，未來包含筆電、連網車輛、網通設備，以及物聯網應用都會是Intel在連網通訊應用著眼方向，同時也強調Intel接下來在連網通訊應用發展部分將會持續使力。 不過，對於實際應用新款XMM 8160連網晶片的市售產品將因此較晚推出，顏晨巍並未在此次訪談中正面證實是否因此影響蘋果進入5G連網市場應用發展時程，但強調將會在5G連網應用部分持續與合作夥伴打造合適應用產品。 同時對於未來是否有可能進一步將XMM 8160或日後推行產品進一步與Intel處理器產品整合，顏晨巍認為確實有可能往此方向發展，依照目前Intel在處理器產品設計想法，其實也會持續將市場必要功能持續以更小製程整合在單一處理器產品內，藉此打造對應5G連網的常時連網筆電產品。 至於針對Qualcomm近年持續與微軟合作打造的Windows on Snapdragon常時連網筆電所產生競爭，顏晨巍表示Intel本身同樣也與微軟合作相同產品項目，同時也吸引不少廠商加入合作，包含Dell、HP、聯想在內筆電廠商都已經推行首波應用產品。 而確實現階段市場對於常時連網筆電產品的需求依然不高，其中幾個因素包含實際使用需求尚未建立，同時網路資費方案是否能配合，例如讓使用者能在不同裝置共用單一上網資費，而非必須申辦兩組門號使用，加上現階段的網路連接需求多半還是發生在手機上居多。 但預期在日後5G網路開始普及應用發展，並且開始催生更多市場發展模式、使用行為改變之際，預期常時連網筆電產品的使用需求將會大幅提昇。

去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且預計用於2019年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160，XMM 8160，預計可用於手機、PC裝置，或是網通設備，其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits，相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現，預計將在2019年下半年間推出，藉此加強Intel在5G連網應用布局規劃。 與去年提出的XMM 8060相同，此次揭曉的XMM 8160同樣支援5G NR、多模，以及SA或NSA運作模式，並且可向下相容使用4G LTE、3G或2G網路頻段。另外，XMM 8160也支援毫米波 (mmWave)、6GHz頻譜，同時相容使用600MHz到6GHz之間的FDD或TDD頻段，相容對應各類連網使用需求。 Intel預期將載2019年下半年正式推出此款5G連網數據晶片，並且將可用在手機、PC或更多連網裝置，同時也將授權OEM廠商採用，藉此打造更多5G連網相容產品，另外Intel也將與更多電信業者合作XMM 8160連網晶片相容支援，藉此推動更大5G連網應用規模。 但從先前報導消息顯示，原訂採用Intel 5G連網數據晶片的蘋果，有可能因為Intel這款5G連網晶片無法改善散熱運作問題，因此有可能會使蘋果支援5G連網新機較晚推出，或是可能改用其他規格晶片，或是採納其他品牌提供5G連網晶片，否則可能會讓蘋果以較慢速度跨入5G連網發展市場。

除了在日前宣佈將於韓國平昌東奧期間擴大測試5G連網技術，Intel稍早也宣布將在2019年推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且計畫以28GHz頻譜毫米波提供5G通話服務。而在現有LTE數據晶片部分，Intel更宣布推出旗下首款結合CDMA技術的全球多模千兆級LTE數據晶片XMM 7560，預計在2019年也將推出對應1.6Gbps傳輸量、Cat.19規格，同時支援MIMO、載波聚合技術的全球多模數據晶片XMM 7660，用於銜接4G進展至5G網路期間的使用需求。 目前在5G連網技術同樣積極佈署的Intel，在過去推出多款LTE數據晶片，同時最早也投入Wi-Fi無線連網通訊技術推廣之後，未來計畫將WiGig併入現有Wi-Fi連網技術，並且著重LTE數據晶片發展，預計在2019年將正式推出旗下第一款商用5G數據晶片XMM 8060。 XMM 8060就是在年初CES 2017由Intel以代號Gold Ridge公布的第一款5G連網數據晶片，同時在後續也實際投入測試，並且在28GHz頻譜毫米波實現5G通話服務，同時也支援6GHz以下頻譜。為了銜接更多連網需求，Intel在XMM 8060數據晶片也加入包含5G NR，以及現有4G、3G與2G連網技術，同時支援全球多模連接功能，預計在2019年正式出貨。 而針對現有4G連網應用，Intel也將CDMA技術加入旗下XMM 7560數據晶片，並且讓連網能力達千兆級規格，對應更大網路傳輸吞吐量。另外，Intel也計畫在2019年準備進入5G連網技術擴大佈署階段時推出XMM 7660數據晶片，藉由支援1.6Gbps傳輸量、Cat.19規格，同時對應多模與MIMO、載波聚合技術，讓整體連網傳輸量大幅提昇，銜接4G轉入5G發展的過渡時期使用需求。 以目前來看，即便本身在行動裝置市場發展失利，但Intel更希望能在未來5G連網技術發展取得先機，目前也積極在全球地區與各個網路供應商、連網解決方案廠商合作。依照目前Intel已經與蘋果、三星等品牌合作手機數據晶片，同時在明年開始即將發展的常時連網PC裝置也計畫投入更多連網技術發展之下，或許將有機會在5G連網技術發展爭取不少市佔。 不過，目前包含Qualcomm、三星、聯發科等晶片廠商同樣積極佈署5G連網數據晶片，Intel也還不一定能在5G連網技術市場搶得先機，但以目前5G連網技術普遍傾向以28GHz頻譜毫米波、6GHz以下頻段，多數廠商的5G連網技術布局大致也是以此為主軸，因此後續推出晶片整合功能多寡、連接效能表現，以及實際出貨規模將成為各家晶片廠商競爭項目。