華碩在CES 2024揭曉全新設計的ROG Phone 8系列之後，筆者也實際取得ROG Phone 8實機，藉此確認換上Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3，並且強化外觀設計與IP68等級防水防塵防護規格，甚至加入無線充電功能之後，遊戲遊玩效能是否依然吸睛。
相較過往推出的ROG Phone系列機種，此次推出的ROG Phone 8最大特徵在於取消過往都會採用的開口散熱設計，並且加入IP68等級全機防水防塵，更加入過往機種一直未提供的無線充電功能。
而能有這樣的變動，主要得利新款處理器以更小製程打造，並且配合華碩此次在ROG Phone 8採用的中央貫穿式導熱系統設計，透過貫穿主機中間結構層、直接從處理器表面將熱度引導致機身四周，讓熱度能更快被排放，藉此快速降低手機整體熱度，避免熱度影響運作效能表現，搭配新版Aeroactive Cooler X主動散熱配件更能強化散熱效果。
解決整體散熱問題之餘，此次ROG Phone 8也能以更密閉結構對應IP68等級防水防塵設計，甚至能進一步加入無線充電功能。
此次另一個更明顯的變動，就是將機身外觀做了大幅調整，除了進一步強化相機拍攝表現，更讓手機本身不再那樣「電競」，雖然機身背面仍搭載ROG品牌標誌，但整體上更能融入一般日常生活使用情境，不會在一般使用時顯得突兀。
效能表現：
從實際測試結果顯示，ROG Phone 8藉由以台積電4nm製程打造的Snapdragon 8 Gen 3處理器，確實有助於採用封閉式機身設計，無須藉由過往採用的開孔設計加強散熱，甚至能藉由封閉機身設計導入IP68等級防水防塵，還額外加入無線充電功能，實際效能依然有相當表現。
但相較過往機種的熱度表現其實相對也會高一些，雖然不致於影響整體操作表現，但明顯會讓機身背面熱度增加許多，因此建議要確保遊戲效能穩定輸出的話，務必要額外裝上Aeroactive Cooler X主動散熱配件，確保熱度能進一步控制。
另一方面，華碩也終於因應市場使用需求將螢幕換成開孔形式設計，進一步讓螢幕顯示佔比提高，同時也能讓機身尺寸縮減一些、邊框更加窄化，但相對仍可維持大尺寸螢幕使用體驗。
ROG Phone 8系列厚度僅有8.9mm，相比ROG Phone 7系列減少15%，螢幕雖然維持6.78吋，但藉由改為開孔螢幕設計，使得螢幕邊框在上方縮減為1.65mm、兩側縮減為1.67mm，相較ROG Phone 7系列的螢幕邊框整體減少71%，同時也讓顯示佔比大幅提升。
而為了考量完整螢幕使用體驗，ROG Phone 8在系統端仍可設定以滿版形式呈現，或是透過將螢幕開孔位置以黑色填滿，讓視覺上能維持原本完整矩形畫面的感受，甚至可選擇將整個畫面靠右橫移，藉此對應更多觸控操作選擇。
背面設計語言依然維持ROG一貫的斜切風格，同時也在Pro機種搭載以Mini LED點陣燈光呈現、可顯示254 x 128解析度GIF單色動圖的Anime Vision顯示效果，機身背面則採用霧面材質設計，標準版則採用能以多彩、漸變顯示，並且透過4組RGB LED構成的ROG品牌標誌燈光設計，至於背面則是以上方亮面及下方霧面設計。
為了增加更多趣味互動，華碩更在ROG Phone 8 Pro增加能以NFC互相感應，藉此觸發交換隱藏Anime Vision動圖的互動模式，但具體上線時程尚未確認，預計會在今年上半年公布。
電池部分依然維持左右兩組設計，容量總計為5500mAh，並且支援65W HyperCharge快充，本身更首度加入Qi 1.3無線充電功能，藉此對應15W無線充電效率。
相機則是此次ROG Phone 8系列重點更新項目，除了一改過往相機排列形式，在前方視訊鏡頭加入拍攝視角達90度、22mm等效焦段設計與3200萬畫素規格設計，並且搭載RGBW感光元件，藉此讓自拍、直播呈現更正確色彩。
主相機部分分別採用搭載Sony IMX890、1/1.56吋的5000萬畫素感光元件，加上6軸Hybrid Gimbal Stabilizer 3.0手持穩定技術的廣角鏡頭，搭配3200萬畫素、1/3吋感光元件的3倍光學長焦鏡頭，並且搭載光學防震與30倍清晰穩定的HyperClarity技術，超廣角鏡頭則採用0.7倍放大、1300萬畫素與邊角變形修正技術。
遊戲方面，ROG Phone 8系列一樣在機身側面搭載AirTrigger壓感按鍵設計，並且在軟體應用增加自動撿取、自動走動、快速移動、快速跳過等人工智慧應用功能，讓合作遊戲開發商能透過此類功能讓玩家更容易遊玩遊戲，目前華碩已經與《原神》、《崩壞：星穹鐵道》等遊戲開發商合作。
其他應用人工智慧功能，則包含在手機內可透過Stable Diffusion服務，搭配ControlNet功能自動產生手機佈景桌布，同時也能透過多模、多種自然語言形式，讓使用者直接以口語方式搜尋手機操作功能或相片內容，即使在離線狀態下也能使用，另外也透過機器學習方式強化主動聲音降噪效果，讓手機通話、遊戲或社群服務中連線對話都能維持清晰聲音呈現。
華碩更進一步與微軟、Qualcomm合作，其中在微軟提供的Phone Link應用程式中，除了基本提供通話、簡訊、照片、即時訊息提示，以及在Microsoft 365資料整合功能，更額外提供App串流使用、手機畫面鏡像投放、在手機與筆電之間直接拖曳或複製貼上內容，而後續當Qualcomm與合作業者推出搭載Snapdragon X Elite的筆電產品時，同樣也能使用與Phone Link應用程式相同功能。
ROG Phone 8系列預計在近期內開放預購，其中以16GB記憶體、256GB儲存容量配置的ROG Phone 8預期會以999.99美元價格銷售，而配置16GB記憶體、512GB儲存容量的ROG Phone 8 Pro售價則預期會在1199.99美元，至於最高階搭載24GB、1TB儲存容量的ROG Phone 8 Pro Edition，售價預期會是1499.99美元。
更新：華碩公布於台灣市場銷售的ROG Phone 8系列售價資訊，ROG Phone 8 Pro Edition (24GB記憶體與1TB儲存容量)將以新台幣45990元價格銷售，額外提供新版Aeroactive Cooler X主動散熱配件，而ROG Phone 8 Pro (16GB記憶體與512GB儲存容量)建驗售價為新台幣38900元，ROG Phone 8 (16GB記憶體與512GB儲存容量)建驗售價則為新台幣35900元。
另外，新版Aeroactive Cooler X主動散熱配件將以新台幣2490元價格銷售。
