華碩在CES 2024揭曉全新設計的ROG Phone 8系列之後,筆者也實際取得ROG Phone 8實機,藉此確認換上Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3,並且強化外觀設計與IP68等級防水防塵防護規格,甚至加入無線充電功能之後,遊戲遊玩效能是否依然吸睛。
相較過往推出的ROG Phone系列機種,此次推出的ROG Phone 8最大特徵在於取消過往都會採用的開口散熱設計,並且加入IP68等級全機防水防塵,更加入過往機種一直未提供的無線充電功能。
而能有這樣的變動,主要得利新款處理器以更小製程打造,並且配合華碩此次在ROG Phone 8採用的中央貫穿式導熱系統設計,透過貫穿主機中間結構層、直接從處理器表面將熱度引導致機身四周,讓熱度能更快被排放,藉此快速降低手機整體熱度,避免熱度影響運作效能表現,搭配新版Aeroactive Cooler X主動散熱配件更能強化散熱效果。
解決整體散熱問題之餘,此次ROG Phone 8也能以更密閉結構對應IP68等級防水防塵設計,甚至能進一步加入無線充電功能。
此次另一個更明顯的變動,就是將機身外觀做了大幅調整,除了進一步強化相機拍攝表現,更讓手機本身不再那樣「電競」,雖然機身背面仍搭載ROG品牌標誌,但整體上更能融入一般日常生活使用情境,不會在一般使用時顯得突兀。
效能表現:
從實際測試結果顯示,ROG Phone 8藉由以台積電4nm製程打造的Snapdragon 8 Gen 3處理器,確實有助於採用封閉式機身設計,無須藉由過往採用的開孔設計加強散熱,甚至能藉由封閉機身設計導入IP68等級防水防塵,還額外加入無線充電功能,實際效能依然有相當表現。
但相較過往機種的熱度表現其實相對也會高一些,雖然不致於影響整體操作表現,但明顯會讓機身背面熱度增加許多,因此建議要確保遊戲效能穩定輸出的話,務必要額外裝上Aeroactive Cooler X主動散熱配件,確保熱度能進一步控制。
另一方面,華碩也終於因應市場使用需求將螢幕換成開孔形式設計,進一步讓螢幕顯示佔比提高,同時也能讓機身尺寸縮減一些、邊框更加窄化,但相對仍可維持大尺寸螢幕使用體驗。
ROG Phone 8系列厚度僅有8.9mm,相比ROG Phone 7系列減少15%,螢幕雖然維持6.78吋,但藉由改為開孔螢幕設計,使得螢幕邊框在上方縮減為1.65mm、兩側縮減為1.67mm,相較ROG Phone 7系列的螢幕邊框整體減少71%,同時也讓顯示佔比大幅提升。
而為了考量完整螢幕使用體驗,ROG Phone 8在系統端仍可設定以滿版形式呈現,或是透過將螢幕開孔位置以黑色填滿,讓視覺上能維持原本完整矩形畫面的感受,甚至可選擇將整個畫面靠右橫移,藉此對應更多觸控操作選擇。
背面設計語言依然維持ROG一貫的斜切風格,同時也在Pro機種搭載以Mini LED點陣燈光呈現、可顯示254 x 128解析度GIF單色動圖的Anime Vision顯示效果,機身背面則採用霧面材質設計,標準版則採用能以多彩、漸變顯示,並且透過4組RGB LED構成的ROG品牌標誌燈光設計,至於背面則是以上方亮面及下方霧面設計。
為了增加更多趣味互動,華碩更在ROG Phone 8 Pro增加能以NFC互相感應,藉此觸發交換隱藏Anime Vision動圖的互動模式,但具體上線時程尚未確認,預計會在今年上半年公布。
電池部分依然維持左右兩組設計,容量總計為5500mAh,並且支援65W HyperCharge快充,本身更首度加入Qi 1.3無線充電功能,藉此對應15W無線充電效率。
相機則是此次ROG Phone 8系列重點更新項目,除了一改過往相機排列形式,在前方視訊鏡頭加入拍攝視角達90度、22mm等效焦段設計與3200萬畫素規格設計,並且搭載RGBW感光元件,藉此讓自拍、直播呈現更正確色彩。
主相機部分分別採用搭載Sony IMX890、1/1.56吋的5000萬畫素感光元件,加上6軸Hybrid Gimbal Stabilizer 3.0手持穩定技術的廣角鏡頭,搭配3200萬畫素、1/3吋感光元件的3倍光學長焦鏡頭,並且搭載光學防震與30倍清晰穩定的HyperClarity技術,超廣角鏡頭則採用0.7倍放大、1300萬畫素與邊角變形修正技術。
遊戲方面,ROG Phone 8系列一樣在機身側面搭載AirTrigger壓感按鍵設計,並且在軟體應用增加自動撿取、自動走動、快速移動、快速跳過等人工智慧應用功能,讓合作遊戲開發商能透過此類功能讓玩家更容易遊玩遊戲,目前華碩已經與《原神》、《崩壞:星穹鐵道》等遊戲開發商合作。
其他應用人工智慧功能,則包含在手機內可透過Stable Diffusion服務,搭配ControlNet功能自動產生手機佈景桌布,同時也能透過多模、多種自然語言形式,讓使用者直接以口語方式搜尋手機操作功能或相片內容,即使在離線狀態下也能使用,另外也透過機器學習方式強化主動聲音降噪效果,讓手機通話、遊戲或社群服務中連線對話都能維持清晰聲音呈現。
華碩更進一步與微軟、Qualcomm合作,其中在微軟提供的Phone Link應用程式中,除了基本提供通話、簡訊、照片、即時訊息提示,以及在Microsoft 365資料整合功能,更額外提供App串流使用、手機畫面鏡像投放、在手機與筆電之間直接拖曳或複製貼上內容,而後續當Qualcomm與合作業者推出搭載Snapdragon X Elite的筆電產品時,同樣也能使用與Phone Link應用程式相同功能。
ROG Phone 8系列預計在近期內開放預購,其中以16GB記憶體、256GB儲存容量配置的ROG Phone 8預期會以999.99美元價格銷售,而配置16GB記憶體、512GB儲存容量的ROG Phone 8 Pro售價則預期會在1199.99美元,至於最高階搭載24GB、1TB儲存容量的ROG Phone 8 Pro Edition,售價預期會是1499.99美元。
更新:華碩公布於台灣市場銷售的ROG Phone 8系列售價資訊,ROG Phone 8 Pro Edition (24GB記憶體與1TB儲存容量)將以新台幣45990元價格銷售,額外提供新版Aeroactive Cooler X主動散熱配件,而ROG Phone 8 Pro (16GB記憶體與512GB儲存容量)建驗售價為新台幣38900元,ROG Phone 8 (16GB記憶體與512GB儲存容量)建驗售價則為新台幣35900元。
另外,新版Aeroactive Cooler X主動散熱配件將以新台幣2490元價格銷售。