Qualcomm、蘋果稍早宣布將2017年至今為止於全球所有訴訟達成和解，Qualcomm也進一步撤除針對仁寶、富智康、鴻海精密、和碩四家協助蘋果產品代工廠商的提告內容，意味Qualcomm與蘋果之間的恩怨將就此告一段落，同時也將從即日起由蘋果向Qualcomm支付費用，並且由Qualcomm同意向蘋果提供晶片與技術授權，雙方更達成未來數年晶片供應與專利授權協議，使得原本訴訟關係和平收尾。
不過，在前後約兩年左右的訴訟，同時訴訟地區涵蓋美國境內、中國、德國在內市場，就在美國聖地牙哥地方法院準備進行後續裁決時，Qualcomm與蘋果顯然已經事先達成協議，在稍早時候一致同意和解，並且撤除所有在全球地區訴訟。
雙方在長期訴訟均無法獲得好處
從雙方訴訟結果來看，無論是在美國境內，或是美國境外市場的訴訟，Qualcomm與蘋果均有各自獲勝與敗訴情況，但就整體訴訟關係突破來看，似乎仍維持僵局。但當時市場看法始終認為，Qualcomm最後必然會與蘋果達成和解。
原因在於少了蘋果訂單，對於Qualcomm依然會構成一定影響，而缺乏Qualcomm技術，蘋果在接下來的5G網路應用發展也將面臨挑戰，因此雙方必然在兩年左右的訴訟過程中曾有更深入的協商，其中包含雙方和解的可能性。
若從蘋果主張Qualcomm技術授權收費不合理，同時有重複計費情況，而Qualcomm則認為蘋果其實是想要進一步降低技術授權費用，雙方進而在法院興訴情況來看，雙方其實在法院訴訟過程也會檢視持續爭執之下，是否有利或僅只是造成更大虧損傷害。
因此才會有看法表示雙方告上法院，並不見得要告贏對方，而是逼迫對方可以坐上談判桌針對事情進行溝通，並且讓雙方都能獲得彼此認可協議。
「坐下來好好協商」
以蘋果過往長達7年與三星互告情況來看，最終都可以透過私下和解撤銷所有提告內容，Qualcomm與蘋果短短兩年左右訴訟觀最後也是以和解收尾，其實真的稱不上什麼「世紀和解」，只是雙方可能在訴訟過程中針對彼此需求再次協調，並且在雙方均同意之下進行和解。
就結果來看，蘋果最後依然同意向Qualcomm支付相關費用，並且簽署多年晶片合作供應，以及專利授權協議，同時Qualcomm也會向蘋果提供晶片與技術授權，如此一來便解決蘋果面臨5G連網技術問題，而Qualcomm也能藉由掌握蘋果訂單確保營收。但在雙方和解的背後，是否針對授權模式、專利費用等細節重新進行洽談，目前就僅有Qualcomm、蘋果知曉。
而對消費者而言，不管蘋果是否會在今年內推出支援5G連網功能的新款iPhone，至少可以不用擔心接下來若使用Intel提供5G連網晶片，是否會造成耗電、過熱等問題，並且可以期待整合Qualcomm提供5G連網晶片的新款iPhone數據傳輸表現。
即便蘋果今年基於5G網路服務依然不普及，導致具備5G連網的新款iPhone必須等到2020年才問世，依然可以預期今年準備推出的新款iPhone將會搭載Qualcomm提供4G連網晶片。
Intel可能鬆一口氣
至於原本與蘋果合作的Intel，究竟是被蘋果擺了一道，或是過往英飛凌晶片合作歷史再次重演，可能對Intel而言會是鬆了一口氣，畢竟在其5G連網晶片XMM 8160仍有耗電、過熱等問題，甚至在實際產能可能也無法滿足蘋果訂單需求。
在蘋果宣布與Qualcomm恢復合作關係後，Intel隨即宣布終止在手機產品發展5G連網晶片計畫，因此接下來XMM 8160將可能轉向用於PC或其他連網設備為主，但在4G連網晶片部分仍會維持現有合作模式，意味Intel依然會在無線通訊連接用市場發展，其中包含5G連網應用項目，只是不再針對手機使用的5G連網晶片市場布局。
