觀點/Qualcomm、蘋果為什麼最終選擇和解?

Qualcomm、蘋果稍早宣布將2017年至今為止於全球所有訴訟達成和解,Qualcomm也進一步撤除針對仁寶、富智康、鴻海精密、和碩四家協助蘋果產品代工廠商的提告內容,意味Qualcomm與蘋果之間的恩怨將就此告一段落,同時也將從即日起由蘋果向Qualcomm支付費用,並且由Qualcomm同意向蘋果提供晶片與技術授權,雙方更達成未來數年晶片供應與專利授權協議,使得原本訴訟關係和平收尾。

不過,在前後約兩年左右的訴訟,同時訴訟地區涵蓋美國境內、中國、德國在內市場,就在美國聖地牙哥地方法院準備進行後續裁決時,Qualcomm與蘋果顯然已經事先達成協議,在稍早時候一致同意和解,並且撤除所有在全球地區訴訟。

雙方在長期訴訟均無法獲得好處

從雙方訴訟結果來看,無論是在美國境內,或是美國境外市場的訴訟,Qualcomm與蘋果均有各自獲勝與敗訴情況,但就整體訴訟關係突破來看,似乎仍維持僵局。但當時市場看法始終認為,Qualcomm最後必然會與蘋果達成和解。

原因在於少了蘋果訂單,對於Qualcomm依然會構成一定影響,而缺乏Qualcomm技術,蘋果在接下來的5G網路應用發展也將面臨挑戰,因此雙方必然在兩年左右的訴訟過程中曾有更深入的協商,其中包含雙方和解的可能性。

若從蘋果主張Qualcomm技術授權收費不合理,同時有重複計費情況,而Qualcomm則認為蘋果其實是想要進一步降低技術授權費用,雙方進而在法院興訴情況來看,雙方其實在法院訴訟過程也會檢視持續爭執之下,是否有利或僅只是造成更大虧損傷害。

因此才會有看法表示雙方告上法院,並不見得要告贏對方,而是逼迫對方可以坐上談判桌針對事情進行溝通,並且讓雙方都能獲得彼此認可協議。

「坐下來好好協商」

以蘋果過往長達7年與三星互告情況來看,最終都可以透過私下和解撤銷所有提告內容,Qualcomm與蘋果短短兩年左右訴訟觀最後也是以和解收尾,其實真的稱不上什麼「世紀和解」,只是雙方可能在訴訟過程中針對彼此需求再次協調,並且在雙方均同意之下進行和解。

就結果來看,蘋果最後依然同意向Qualcomm支付相關費用,並且簽署多年晶片合作供應,以及專利授權協議,同時Qualcomm也會向蘋果提供晶片與技術授權,如此一來便解決蘋果面臨5G連網技術問題,而Qualcomm也能藉由掌握蘋果訂單確保營收。但在雙方和解的背後,是否針對授權模式、專利費用等細節重新進行洽談,目前就僅有Qualcomm、蘋果知曉。

而對消費者而言,不管蘋果是否會在今年內推出支援5G連網功能的新款iPhone,至少可以不用擔心接下來若使用Intel提供5G連網晶片,是否會造成耗電、過熱等問題,並且可以期待整合Qualcomm提供5G連網晶片的新款iPhone數據傳輸表現。

即便蘋果今年基於5G網路服務依然不普及,導致具備5G連網的新款iPhone必須等到2020年才問世,依然可以預期今年準備推出的新款iPhone將會搭載Qualcomm提供4G連網晶片。

Intel可能鬆一口氣

至於原本與蘋果合作的Intel,究竟是被蘋果擺了一道,或是過往英飛凌晶片合作歷史再次重演,可能對Intel而言會是鬆了一口氣,畢竟在其5G連網晶片XMM 8160仍有耗電、過熱等問題,甚至在實際產能可能也無法滿足蘋果訂單需求。

在蘋果宣布與Qualcomm恢復合作關係後,Intel隨即宣布終止在手機產品發展5G連網晶片計畫,因此接下來XMM 8160將可能轉向用於PC或其他連網設備為主,但在4G連網晶片部分仍會維持現有合作模式,意味Intel依然會在無線通訊連接用市場發展,其中包含5G連網應用項目,只是不再針對手機使用的5G連網晶片市場布局。

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