在聯發科正式揭曉採用「全大核」設計的天璣9300之後，筆者以其主要特性與Qualcomm日前揭曉的Snapdragon 8 Gen 3作帳面上的數據比對。
聯發科以「全大核」設計應戰Qualcomm核心配置細分調整作法
聯發科與Qualcomm新推出的處理器都是以台積電新一代4nm製程打造，而非蘋果在A17 Pro採用的台積電3nm製程，但是透過核心配置重新調整，藉此創造更高運算效能。不過，聯發科與Qualcomm各自採用不同作法。
若以帳面數據比較的話，聯發科顯然在全面捨棄小核設計，在天璣9300分別導入4組Cortex-X4 CPU，以及4組Cortex-A720 CPU，形成「4+4」的「全大核」配置。而聯發科的想法，認為與其為了以小核對應節電運作訴求，反而在一般運作時候必須花費更長時間完成單次工作運算，不如改以全大核設計，讓單次工作能更快完成，並且更快進入休眠，藉此換取相對更節電目的。
另一個好處，則是能在多核心運算工作分配時更加簡單，不用特別區分大核、小核切換，甚至能結合超大核設計提高峰值運算效能。
Qualcomm方面則是將Snapdragon 8 Gen 3的多核心叢集配置進一步細分調整，整體上可視為去年推出的Snapdragon 8 Gen 2調整版本，從先前的「1+3+4」核心配置調整為「1+5+2」，設計上仍保留2組小核，並且進一步增加大核數量，甚至透過不同運作時脈組合可細分成「1+3+2+2」的核心配置，讓處理器運算效能分配可以更加細膩。
對比聯發科天璣9300處理器選擇以「全大核」設計爆發更高運算效能，Qualcomm今年推出的Snapdragon 8 Gen 3顯然是在核心配置進行最佳化，藉此證明透過微調也能讓處理器運算效能進一步提升。
顯示效能、人工智慧等設計各有優勢
而在顯示效能表現方面，天璣9300採用Arm設計的Immortalis-G720 GPU，本身加入更高顯示效能與硬體等級即時光影追跡效果，Snapdragon 8 Gen 3則是採用新一代Adreno GPU，但Qualcomm並未透露其具體細節，但強調在顯示效能有明顯提升，甚至也具備硬體等級即時光影追跡效果，因此兩者在顯示效能表現應該不會有太大區別。
至於在裝置端的人工智慧運算表現，兩者都標榜能對應70億組以上參數規模運算，天璣9300則標榜可搭配記憶體壓縮技術對應130億組以上參數運作，甚至在理論上能支援330億組以上參數運作，Snapdragon 8 Gen 3雖然標榜能透過記憶體壓縮方式支援100億組以上參數運作，但實際上配合記憶體壓縮、軟體運算方式，同樣可對應150億組以上參數運作。因此在人工智慧運算表現，最終還是要看實際應用人工智慧模型，以及具體運算方式而定。
其他設計部分，兩款處理器則各自佔有優勢，例如Qualcomm額外支援毫米波連接能力，聯發科則強調在影像語意分析對應更多圖層分離等設計。至於在目前手機最重要的拍攝功能部分，聯發科與Qualcomm都各自與Sony、三星感光元件深入合作，而聯發科還額外與OmniVision合作，讓合作夥伴能在感光元件應用有更多選擇。
天璣9300帳面數據有贏面，但Qualcomm重心會放在明年旗艦產品
若以帳面數據來看，天璣9300採用4組超大核與大核構成的運算效能確實會對Snapdragon 8 Gen 3帶來不小威脅，但聯發科也證實天璣9300的Die面積設計相對會增加，加上縱使將大核運作時脈降低為2.0GHz，依然會有一定運作熱能產生，因此實際設計產品是否能順利解決散熱問題，或許會成為不小考驗。
對於Qualcomm而言，今年推出的Snapdragon 8 Gen 3或許只是作為過渡時期產品，畢竟明年將會將重心放在全新自主架構設計的Oryon CPU設計，屆時仰賴Arm的部分僅剩下指令集授權部分，或許會像蘋果A17 Pro帶動更高運算效能。
