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率先搭載V1影像晶片,vivo證實X70系列手機將在9/10於台灣市場亮相

日前確認X70系列手機將會在9月9日晚間7點30分對外揭曉後,vivo也確定此款新機將會在9月10日上午11點於台灣地區發表上市資訊。

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而稍早公布內容中,vivo再次強調X70系列手機將會加入自行研發的影像處理器V1,並且標榜花費兩年時間以超過300人規模團隊進行研發,強調日後將持續在設計、影像、系統與性能四個「賽道」持續發展。

其中,vivo更透露在X70系列手機加入超級防震設計,甚至在X70 Pro+更加入全球首款四鏡頭全焦段均搭載防震設計,讓使用者從超廣角到超長焦拍攝都能透過防震設計確保影像清晰。

目前還無法確認X70系列硬體規格細節,但預期會採用先前持續採用的微雲台相機模組,加上先前已經與蔡司合作T*鍍膜鏡片設計。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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