隨著NVIDIA揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構，包含SK海力士 (SK hynix)、美光也各自介紹其HBM3e高密度記憶體特性，並且強調對應高效能人工智慧應用。
SK海力士表示，其HBM3e高密度記憶體已經開始量產，預計從3月下旬開始對外供貨，同時藉由大量迴焊模塑封裝 (MR-MUF)技術讓記憶體散熱效率提高10%。
運作效率方面，SK海力士說明其HBM3e高密度記憶體每秒可處理1.18TB資料量，並且能在1秒內傳輸230部Full HD畫質電影。
而美光則說明其以8層堆疊設計的24GB容量HBM3e高密度記憶體，將隨著NVIDIA H200 GPU於今年第二季出貨，而在此次GTC 2024期間則是展示其12層堆疊設計的36GB HBM3e高密度記憶體。
另外，美光也展示可用於「Grace」CPU的LPDDR5X記憶體，並且透過LPCAMM2記憶體模組對應人工智慧運算需求。
至於同樣提供HBM3e高密度記憶體的三星，則是預計在今年上半年進行量產，並且採12層堆疊設計，容量也提升至36GB。
