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增加處理器使用吸引力,Intel在B560、H570晶片組加入記憶體超頻設計

在日前正式揭曉代號Rocket Lake-S的第11代Core S系列桌機版處理器之後,Intel稍早則是建議消費者至少選擇採用B560晶片組規格以上的主機板,即便是延續使用去年推出代號Comet Lake-S的第10代處理器規格,才能發揮更完整的處理器使用體驗。

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依照Intel說明,雖然以過去定義方式,使用Z590晶片組才能發揮此次推出的處理器完整功能,其中包含使用處理器及記憶體超頻功能,並且能依照主機板設計使用完整連接通道資源,但此次設計則是讓B560、H570晶片組也加入記憶體超頻,雖然無法對應玩家等級的處理器超頻樂趣,但至少也能滿足一定使用上的運算效能提升需求。

這樣的設計,相比競爭對手開放多數處理器、晶片組有更多超頻空間,顯然是少了一點「彈性」,但以Intel市場發展立場而言,則是著重在實際使用需求,畢竟多數超頻玩家選擇並不會以中階、入門規格為主,因此將超頻選項保留給K系列、KF系列處理器,以及Z590晶片組。

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不過,針對部分追求處理器運算穩定,但仍有執行效能提升需求的情況,Intel則是在此次推出的B560、H570晶片組加入記憶體超頻彈性,讓使用者能搭配符合設計的記憶體模組,讓運算效能能在允許範圍內增加,同時不致於影響系統穩定性。

這樣的作法,自然也是希望能讓更多套裝電腦、大量採購電腦也能有一定效能提升 (或是增加更多賣點),藉此增加其處理器市場使用率。

只是對於超頻玩家而言,這樣的調整並沒有太大改變,即便Intel此次針對第11代Core S系列桌機版處理器提供的Adaptive Boost Technology (ABT)設計,目前也僅適用於Core i9等級處理器,藉此解放更多核心運算效能,因此多半還是會以高階處理器才會獲得超頻玩家青睞。

至於在B560晶片組之後的H510晶片組設計,精簡部分則不只是取消記憶體超頻功能,甚至也將原本處理器可對應20組PCIe 4.0通道縮減為16組,而晶片組則僅對應14組,包含PCIe 4.0與PCIe 3.0通道總數則僅有22組。

同時,在通道數量精簡之下,H510晶片組僅保留一組PCIe 4.0 x16,M.2插槽均使用PCIe 3.0通道,而非使用PCIe 4.0通道,甚至在USB連接埠部分僅提供4組傳輸速率僅達5Gbps的USB 3.2 Gen.1通道,無法使用可對應傳輸速率達10Gbps或20Gbps的USB 3.2 Gen.2通道。

意味H510晶片組僅在顯示卡連接使用部分可對應代號Rocket Lake-S的第11代Core S系列桌機版處理器規格特性,因此不如直接使用代號Comet Lake的第10代Core系列桌機版處理器,或是採用第11代Core S系列桌機版處理器中Core i3以下規格 (本身為Comet Lake Refresh設計)。

目前在第11代Core S系列桌機版處理器中,僅Core i5規格以上處理器採用全新Cypress Cove架構、搭配Xe顯示設計,並且原生支援PCIe 4.0連接埠。

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楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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