今年8月下旬宣布推出可提供39.5 TFLOPS運算效能的Stratix 10 FPGA可程式化處理器之後，Intel稍早宣布跟進採用HBM2高頻寬記憶體的Stratix 10 MX FPGA可程式化處理器，藉此對應更高運算數據量。
目前包含AMD、NVIDIA均把高頻寬記憶體用於旗下顯示卡產品，藉此對應更高顯示效能硬體加速效果。Intel預期也是看見HBM記憶體模組應用的發展潛力，此次宣布推出的Stratix 10 MX FPGA可程式化處理器，便是在今年8月下旬推出的Stratix 10 FPGA可程式化處理器基礎上，加上HBM2記憶體高達512Gbps資料傳輸率，並且以Intel本身EMIB技術封裝。
Stratix 10 MX FPGA可程式化處理器同樣鎖定高效能超級電腦運算需求打造，且可對應數據分析、推演預測、人工智慧、虛擬化功能等技術使用，分別區分整合28G收發器的Stratix 10 GX FPGA可程式化處理器，以及整合ARM架構四核運算元件的Stratix 10 SX FPGA可程式化處理器，均以Intel自有14nm FinFET製程技術量產。
此外，Intel更強調Stratix 10 MX FPGA可程式化處理器可在高效能數據分析 (HPDA)運作模式下，可針對基於Apache Kafka或Apache Spark Streaming的串流數據框架，透過不影響處理器運算負擔進行即時硬體加速，並且能在同時間內完成存取寫入，以及加密、解密動作。
