相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之後，將計畫持續推出改良款Helio X22，並且將於後續推出新款Helio X30，預期以台積電16nm製程FinFET技術製作。但若從聯發科稍早透露說法，今年推出的旗艦款處理器將以Helio X20為主，預期新款處理器將維持在2016年間問世。
微博相關消息指出，聯發科目前著手計畫打造新款旗艦款處理器，其中包含以Helio X20為基礎改良的Helio X22，以及新款Helio X30，前者預期維持台積電20nm製程技術，而後者則將以16nm製程FinFET技術製作。不過，從聯發科先前受訪時表示今年旗艦款處理器將維持以Helio X20為主，加上台積電16nm製程技術預計在今年第三季才投入量產，此次傳出兩款新處理器應該會選擇在明年初公布。
在相關消息透露細節裡，顯示Helio X30將採用特殊四段檔位設計，相比三段檔位設計的Helio X20預期提供更細膩的處理器效能控制，藉此發揮精準的電池損耗表現，至於處理器設計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構，形成「4＋2＋2＋2」的10核心架構設計。
不過，相關消息並未透露Helio X30預期搭配GPU規格，但預期仍將以ARM旗下Mali高階GPU為主，還無法確認是否沿用Mali-T800系列GPU，亦有可能採用ARM接下來預期揭曉的全新GPU。至於其餘部分則分別對應4GB LPDDR4 1600MHz雙通道記憶體規格，以及eMMC 5.1儲存元件規範，另外最高可驅動相機元件高達4000萬畫素。
而改良款Helio X22似乎主要將運作時脈提昇，製程依然維持在20nm設計。
