更新:Qualcomm正式將Snapdragon 780G處理器介紹頁面上線,確定將會在今年第二季內應用在市售 繼續閱讀…
處理器
應用Qualcomm藍牙晶片,洞見未來打造親民價位的聽力輔助耳機
針對目前全球每5人就有1人有聽力問題,加上社會高齡化發展、越來越多因素影響聽力,而市場販售的聽力輔助設備通常價 繼續閱讀…
Intel透露最快2024年恢復「Tick-Tock」處理器產品更新模式
相較過往沿用許久的14nm製程設計,Intel在稍早宣布啟用IDM 2.0發展策略時,同時也由執行長Pat G 繼續閱讀…
重啟過往IDF大會精神,Intel計畫今年10月舉辦「Intel On」產業大會
宣布啟用IDM 2.0發展策略之餘,Intel也計畫重啟IDF (Intel Developer Forum, 繼續閱讀…
Intel啟用IDM 2.0發展策略,擴大產線、擴大代工服務、與台積電合作先進製程
Intel執行長Pat Gelsinger稍早宣布啟用名為IDM 2.0的發展策略,其中包含將投資200億美元 繼續閱讀…
Google挖角前Intel處理器老將負責帶領客製化處理器研發
Google稍早宣布挖角前Intel Core處理器團隊工程師,同時具備近25年客製化處理器設計與開發經驗的U 繼續閱讀…
Qualcomm更新Snapdragon 860處理器,以Snapdragon 855+處理器為基礎改版
Qualcomm執行長Steve Mollenkopf日前透露,將先以成熟製程產品舒緩近期晶片供貨短缺問題,而 繼續閱讀…
Qualcomm執行長:先以成熟製程產品舒緩近期晶片供貨短缺問題
在北京舉辦的中國發展高層論壇2021年會經濟峰會上,Qualcomm執行長Steve Mollenkopf針對 繼續閱讀…
代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器,將搭載40核心設計
AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後,接下來也將由Intel對外公布代號「I 繼續閱讀…
Intel預告將在GDC 2021揭曉Xe HPG GPU設計的獨立顯示卡
更新:從「xehpg.intel.com/」頁面資訊顯示,Intel將會在美國西岸時間3月26日上午9點 (台 繼續閱讀…