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Intel啟用IDM 2.0發展策略,擴大產線、擴大代工服務、與台積電合作先進製程

Intel執行長Pat Gelsinger稍早宣布啟用名為IDM 2.0的發展策略,其中包含將投資200億美元擴充美國境內產線,並且將向外部業者提供處理器代工產能,另外也確認將與台積電等代工業者合作先進製程技術,用於打造旗下對應PC及伺服器使用處理器產品,但也強調會持續投入自製技術發展,預計在今年第二季以7nm製程技術跨進代號Meteor Lake的新一代Core處理器研發。

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此次說明將在美國境內投資200億美元,預計在亞利桑那州境內奧科蒂洛 (Ocotillo)園區建造兩座晶圓廠,藉此擴充Intel處理器產線資源,並且能對外提供處理器代工服務,同時也將藉此增加超過3000個建築工程工作機會,以及超過3000個高科技且高薪職缺,另外也預期可帶動增加約15000個在地工作機會,而Intel更可藉此呼應美國總統拜登提出擴大境內需求的政策。

而在IDM 2.0發展策略中,Intel不僅計畫擴大本身處理器產能,同時藉此增加對外提供處理器代工生產資源,在此波疫情影響造成處理器供貨短缺情況下,預期能藉由代工業務增加Intel營收機會。

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Intel計畫成立全新IFS (Intel Foundry Services)處理器代工事業部門,將以獨立部門形式運作,並且由資深主管Randhir Thakur博士負責帶領,同時直接向Pat Gelsinger彙報。IFS部門將整合Intel旗下製程、封裝,以及在美國與歐洲地區產線資源,藉此對外提供基於x86架構、Arm架構,以及RISC-V架構設計處理器產品代工服務。

同時,藉由擴大原本與台積電、三星、GlobalFoundries與聯華電子 (UMC)等代工業者既有合作,Intel也確認將在2023年採用台積電先進製程技術打造主要PC及伺服器處理器產品,屆時預期會採用5nm製程或更先進製程技術。

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另一方面,Intel強調仍會投入自製技術研發,其中包含會在今年第二季以7nm製程技術跨進代號Meteor Lake的新一代Core處理器研發。而在先前說法中,Intel強調其製程技術將比競爭對手採用技術更為精進,同時依照EUV光刻設備提供商ASML說明,目前Intel打造的7nm製程技術精度約等同台積電或三星的5nm製程表現。

實際上,Intel在2016年就曾與Arm合作,透過技術授權方式由Intel提供Arm架構處理器代工生產服務,而Intel過去也已經與台積電、三星、GlobalFoundries與聯華電子等代工業者進行合作,只是當時並非涉及主要處理器產品代工,而是以Wi-Fi等晶片產品代工為主。

因此在IDM 2.0發展策略中,主要是針對既有發展模式進行強化,包含擴大Intel本身產能,藉此增加本身處理器生產能力,並且提高向外提供代工資源能力,同時也呼應美國政府經濟發展政策,而在持續提升本身製程技術之餘,更可藉由與外部代工業者擴大合作先進製程技術,以利旗下生產處理器產品能趕上市場需求。

在此次說明中,Intel也宣布與IBM進行研究合作,藉此打造下一代邏輯與封裝技術 (logic and packaging technologies),同時也預期帶動美國半導體產業競爭能力成長。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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