Intel執行長Pat Gelsinger稍早宣布啟用名為IDM 2.0的發展策略，其中包含將投資200億美元擴充美國境內產線，並且將向外部業者提供處理器代工產能，另外也確認將與台積電等代工業者合作先進製程技術，用於打造旗下對應PC及伺服器使用處理器產品，但也強調會持續投入自製技術發展，預計在今年第二季以7nm製程技術跨進代號Meteor Lake的新一代Core處理器研發。
此次說明將在美國境內投資200億美元，預計在亞利桑那州境內奧科蒂洛 (Ocotillo)園區建造兩座晶圓廠，藉此擴充Intel處理器產線資源，並且能對外提供處理器代工服務，同時也將藉此增加超過3000個建築工程工作機會，以及超過3000個高科技且高薪職缺，另外也預期可帶動增加約15000個在地工作機會，而Intel更可藉此呼應美國總統拜登提出擴大境內需求的政策。
而在IDM 2.0發展策略中，Intel不僅計畫擴大本身處理器產能，同時藉此增加對外提供處理器代工生產資源，在此波疫情影響造成處理器供貨短缺情況下，預期能藉由代工業務增加Intel營收機會。
Intel計畫成立全新IFS (Intel Foundry Services)處理器代工事業部門，將以獨立部門形式運作，並且由資深主管Randhir Thakur博士負責帶領，同時直接向Pat Gelsinger彙報。IFS部門將整合Intel旗下製程、封裝，以及在美國與歐洲地區產線資源，藉此對外提供基於x86架構、Arm架構，以及RISC-V架構設計處理器產品代工服務。
同時，藉由擴大原本與台積電、三星、GlobalFoundries與聯華電子 (UMC)等代工業者既有合作，Intel也確認將在2023年採用台積電先進製程技術打造主要PC及伺服器處理器產品，屆時預期會採用5nm製程或更先進製程技術。
另一方面，Intel強調仍會投入自製技術研發，其中包含會在今年第二季以7nm製程技術跨進代號Meteor Lake的新一代Core處理器研發。而在先前說法中，Intel強調其製程技術將比競爭對手採用技術更為精進，同時依照EUV光刻設備提供商ASML說明，目前Intel打造的7nm製程技術精度約等同台積電或三星的5nm製程表現。
實際上，Intel在2016年就曾與Arm合作，透過技術授權方式由Intel提供Arm架構處理器代工生產服務，而Intel過去也已經與台積電、三星、GlobalFoundries與聯華電子等代工業者進行合作，只是當時並非涉及主要處理器產品代工，而是以Wi-Fi等晶片產品代工為主。
因此在IDM 2.0發展策略中，主要是針對既有發展模式進行強化，包含擴大Intel本身產能，藉此增加本身處理器生產能力，並且提高向外提供代工資源能力，同時也呼應美國政府經濟發展政策，而在持續提升本身製程技術之餘，更可藉由與外部代工業者擴大合作先進製程技術，以利旗下生產處理器產品能趕上市場需求。
在此次說明中，Intel也宣布與IBM進行研究合作，藉此打造下一代邏輯與封裝技術 (logic and packaging technologies)，同時也預期帶動美國半導體產業競爭能力成長。
