如先前傳聞，Intel證實將透過拆分其晶圓代工業務，使其成為Intel旗下獨立子公司，藉此降低在財報造成虧損影 繼續閱讀…
標籤: IDM 2.0
Intel確認將進行15%比例裁員，將使15000名員工受影響
Intel代工業務呈現28.3億美元淨利虧損
在近期證實第13代及第14代Core系列桌機處理器因微程式碼演算法引發故障問題，甚至確認一旦發生故障就無法恢復 繼續閱讀…
未能在期限內獲得監管機構批准，Intel證實取消收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor
將由Intel支付3.53億美元作為交易終止賠償金額
去年宣布以54億美元收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor，藉此擴展其IDM 2.0發展 繼續閱讀…
Intel公布全新晶圓代工模式，預期2025年成為第二大晶圓代工廠
更計畫在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標
針對去年提出的IDM 2.0發展政策，其中包含的晶圓代工業務發展計畫，Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式， 繼續閱讀…
Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質，提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬
同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式
Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說，並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計，不僅將提高晶片基板強度，更 繼續閱讀…
Intel證實已經將過去針對挖礦需求、以ASIC打造處理器列為停產
重心聚焦在後來提出的IDM 2.0發展政策
Intel稍早證實，過去曾在2022年針對挖礦需求以ASIC (特殊應用積體電路)形式打造、代號Bonanza 繼續閱讀…
Intel與Arm合作，將以18A製程技術代工生產以Arm新款架構設計的處理器
首波生產處理器將用於手機裝置
Intel稍早與Arm共同發出聲明，雙方將以Intel 18A製程技術進行合作，由Intel旗下製程代工業務生 繼續閱讀…
Intel負責晶片代工業務總裁Randhir Thakur將離職
但仍會留任至2023年第一季
The Register網站取得消息指稱，Intel負責晶片代工生產業務的總裁Randhir Thakur將離 繼續閱讀…
Intel完成擴大俄勒岡工廠，將使產能提高20%、推動半導體技術創新
擴建後的工廠面積達27萬平方英尺
Intel稍早宣布正式啟動位於美國俄勒岡州，並且完成30美元資金投資擴建的D1X工廠，藉此增加美國境內產能，同 繼續閱讀…
Intel透露將對外授權x86架構，可能提供「x86 + Arm」等異構設計產品
擴大x86架構市場生態與自身產品優勢
The Register網站報導指稱，Intel將擴大對外開放x86架構授權，藉此比擬Arm授權模式增加x86 繼續閱讀…
