去年宣布以54億美元收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor,藉此擴展其IDM 2.0發展 繼續閱讀…
標籤: IDM 2.0
Intel公布全新晶圓代工模式,預期2025年成為第二大晶圓代工廠
更計畫在2025年實現節省80億至100億美元既定成本目標
針對去年提出的IDM 2.0發展政策,其中包含的晶圓代工業務發展計畫,Intel稍早宣布將以全新晶圓代工模式, 繼續閱讀…
Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質,提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬
同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式
Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說,並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計,不僅將提高晶片基板強度,更 繼續閱讀…
Intel證實已經將過去針對挖礦需求、以ASIC打造處理器列為停產
重心聚焦在後來提出的IDM 2.0發展政策
Intel稍早證實,過去曾在2022年針對挖礦需求以ASIC (特殊應用積體電路)形式打造、代號Bonanza 繼續閱讀…
Intel與Arm合作,將以18A製程技術代工生產以Arm新款架構設計的處理器
首波生產處理器將用於手機裝置
Intel稍早與Arm共同發出聲明,雙方將以Intel 18A製程技術進行合作,由Intel旗下製程代工業務生 繼續閱讀…
Intel負責晶片代工業務總裁Randhir Thakur將離職
但仍會留任至2023年第一季
The Register網站取得消息指稱,Intel負責晶片代工生產業務的總裁Randhir Thakur將離 繼續閱讀…
Intel完成擴大俄勒岡工廠,將使產能提高20%、推動半導體技術創新
擴建後的工廠面積達27萬平方英尺
Intel稍早宣布正式啟動位於美國俄勒岡州,並且完成30美元資金投資擴建的D1X工廠,藉此增加美國境內產能,同 繼續閱讀…
Intel透露將對外授權x86架構,可能提供「x86 + Arm」等異構設計產品
擴大x86架構市場生態與自身產品優勢
The Register網站報導指稱,Intel將擴大對外開放x86架構授權,藉此比擬Arm授權模式增加x86 繼續閱讀…
Intel證實以54億美元收購以色列晶片代工業者Tower Semiconductor,擴展IDM 2.0發展政策
讓Intel在晶片業成為更重要發展角色
Intel證實以54億美元價格收購以色列晶片代工廠Tower Semiconductor,預計擴大旗下晶片代工 繼續閱讀…
Intel在美國俄亥俄州投資200億美元,建造全球最大規模晶片廠
除了生產自有晶片產品,更計畫對外提供代工資源
Intel稍早宣布,確定在美國俄亥俄州利金縣 (Licking County)境內的新奧爾巴尼市 (New A 繼續閱讀…