今年宣布推出新款M2處理器,接下來預期將比照M1處理器設計,接續推出M2 Ultra、M2 Max,甚至M2 繼續閱讀…
處理器
小米12S Ultra將搭載全新澎湃G1自製電池管理晶片,延長手機使用時間
標榜可在每分鐘監測電池使用狀況
接連公布小米12S系列與徠卡、Sony合作消息,小米稍早更宣布打造自行研發的澎湃G1電池管理晶片,將讓小米12 繼續閱讀…
搶先台積電,三星宣布已經開始生產3nm製程晶片
但能否扭轉5nm製程技術劣勢,仍有待觀察
趕在6月結束之際,三星宣布已經開始開始生產3nm製程晶片,象徵在製程技術發展領先競爭對手。
Raspberry Pi基金會推出新開發板開發板Raspberry Pi Pico W,鎖定物聯網裝置設計需求
僅以6美元價格銷售
Raspberry Pi基金會稍早宣布,推出僅以6美元價格銷售的開發板Raspberry Pi Pico W, 繼續閱讀…
Intel展示在晶圓上的8波長雷射陣列技術,成為未來小晶片設計處理器應用關鍵
推動資料中心運算晶片之間,以及整體網路通訊頻寬技術成長
Intel實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展,預期將推動資料中心運算晶片之間,以及整體網路通訊頻寬技術成長。
NVIDIA悄悄推出定位更入門的GeForce GTX 1630顯示卡
鎖定一般裝機使用需求
繼2019年推出定位超值PC應用需求的GeForce GTX 1650顯示卡之後,NVIDIA悄悄推出定位更入 繼續閱讀…
Intel成立IFS雲端聯盟,讓新創、小型企業能透過雲端資源設計自有晶片產品
並且透過Intel代工服務生產製作晶片產品
去年宣布成立IFS (Intel Foundry Services)處理器代工事業部門,Intel宣布將藉由I 繼續閱讀…
Arm將透過擴展叢集核心數量,創造更高運算效能與應用多元性
同時透露未來兩年產品規劃藍圖
Arm稍早宣布推出第二代採Armv9指令集架構設計的Cortex-X3 CPU、Cortex-A715,以及同 繼續閱讀…
Arm擴展Armv9指令集產品,推出新款Cortex-X3 CPU、Immortalis GPU等資產組合
標榜強化更多元運算效能表現、推動手機端的3A等級遊戲體驗
Arm宣布推出2022全面運算解決方案 (TCS22,Total Compute Solutions 2022 繼續閱讀…
Qualcomm推出新款Wi-Fi 7射頻前端模組,強化手機以外裝置的無線連接能力
亦可搭配第三方Wi-Fi,或是藍牙晶片組設計
5月初宣布推出基於Wi-Fi 7連接規範的第三代Networking Pro平台設計之後,Qualcomm稍早 繼續閱讀…