在近期報導消息中，華碩執行長沈振來表示下一款ZenFone將因應市場趨勢加入指紋辨識，同時在中國市場配合聯發科處理器推行的飛馬系列產品，屆時也同樣會加入指紋辨識功能，進而強調華碩進攻第三方行動支付市場的企圖心。不過，若在現有ZenFone與飛馬系列機種均採用親民價格設定，顯然不太可能採用螢幕直接可識別指紋等成本較高的方式，而可能改用可識別指紋的按鍵或外部元件設計，但如此一來也可能連帶改變現有外觀設計。
根據近期媒體報導指出，華碩執行長沈振來在稍早接受訪談時表示，未來將因應第三方行動支付市場發展，將會在下一款ZenFone系列 (亦即ZenFone 3或ZenFone 2變種款)加入指紋識別機能，同時就連在中國市場與聯發科攜手合作的低價款手機飛馬系列也會加入相同設計，似乎凸顯華碩藉下來寄望以更低價手機挑戰市場趨勢需求。
若華碩確實將在下一款手機加入支援指紋識別應用，或許可能將採用Google預計今年年中揭曉的全新行動支付服務「Android Pay」，但如此一來似乎也不見得必須搭載指紋識別硬體，透過HCE (Host Card Emulation)機制與NFC功能似乎就能讓手機「模擬」信用卡。不過，額外加上硬體識別認證安全，似乎仍可增加額外一道保障。
但問題便在於目前ZenFone系列機種已經採取親民低價位設定，同時機身外型也因為將邊緣削薄而使主要按鍵移往背後，若未來確定導入指紋辨識機能的話，基於銷售成本考量便不太可能採用可直接識別指紋的螢幕面板，畢竟目前此類產品成本依然偏高，除非華碩計畫讓ZenFone系列產品銷售價格往上調整，但若同時考量飛馬系列也計畫搭載指紋識別機能的話，市售價格部分應該仍會控制在一定範圍。
因此目前有可能採用不同機身設計，藉此在機身放置可識別指紋的按鍵，或是外部元件設計，而如此一來也會讓新款ZenFone外型再次面臨更改。
不過，華碩也有可能基於接下來將擴大與Qualcomm合作因素，藉此搭載Qualcomm在今年MWC 2015期間展示的超音波指紋識別技術「SENSE ID」，如此一來即可以合理市場價格導入指紋識別應用功能，進而實現進軍第三方行動支付市場目標。
