為了擺脫自家處理器長期以來被用戶詬病的「熱情」與降頻問題，三星似乎打算從物理結構下手。相關消息指稱，三星正在積極研發一種應用於行動裝置的全新封裝方法，計畫將次世代的Exynos處理器改為「Side-by-Side」 (並排)封裝設計，試圖從根本上解決散熱效率的瓶頸。
告別「漢堡式」堆疊，讓晶片透透氣
目前智慧型手機的主流旗艦晶片 (無論是Qualcomm Snapdragon系列、聯發科天璣系列，或是蘋果A系列)，為了節省手機內部寸土寸金的空間，大多採用PoP (Package-on-Package) 堆疊封裝技術。簡單來說，就是像漢堡一樣，把記憶體等元件直接「疊」在SoC處理器上方。
這種做法雖然讓主機板佈線更精簡，但也帶來了嚴重的副作用：熱堆積。處理器在高負載運作時產生的廢熱，容易被上方的記憶體「悶住」而無法迅速導出，導致晶片溫度飆升，進而觸發降頻保護 (Throttling)，影響遊戲或AI運算的持續效能。
報導指出，三星正在探索的「並排」封裝，顧名思義就是將處理器與記憶體「平放」在基板上，不再垂直重疊。雖然這意味著晶片佔用的電路板面積 (Footprint) 將會變大，但好處是處理器的頂部不再被記憶體遮擋，散熱器或均熱板 (VC) 可以直接接觸晶片表面，大幅降低熱阻 (Thermal Resistance)。
為了讓Exynos處理器效能翻身，電池空間恐被壓縮？
這項技術變革反映三星目前急欲強化Exynos處理器競爭力的決心。
面對台積電製程加持的Qualcomm Snapdragon系列與聯發科天璣系列處理器競爭，三星自家的晶圓代工製程 (SF2/SF3)在良率與能效上始終面臨挑戰。如果製程短期內無法超越對手，透過封裝改變來改善散熱，或許是一條可行的「超車」路徑。
然而，這也是一把雙面刃。採用並排封裝意味著主機板面積增加，這勢必會壓縮到其他零組件的空間，首當其衝的可能就是電池容量。如何在「散熱/效能」與「續航/體積」之間取得平衡，將是三星工程團隊的一大考驗。
分析觀點：這是一場必要的豪賭
筆者認為，三星此舉顯示出Exynos團隊已經到了「破釜沉舟」的階段。
過去幾年Exynos處理器在旗艦手機 (如Galaxy S系列)上的缺席或表現不佳，嚴重打擊了其品牌形象。如果改用並排封裝能讓Exynos處理器在《原神》或光追遊戲中維持長時間不降頻，即便犧牲一點點電池空間 (或讓手機稍微變大)，對於重拾玩家信心來說絕對是值得的。
事實上，蘋果在空間較充裕的iPad或Mac所採用M系列處理器，早已採用類似的記憶體整合封裝 (Unified Memory，位於SoC旁而非上方)，證明了這種結構對散熱與效能的助益。三星若能將其成功微縮至手機內，或許能讓2026年或2027年的Exynos處理器迎來真正的翻身。
