AMD針對工業化需求、機器視覺與邊緣運算應用，推出Ryzen Embedded 7000系列嵌入式處理器，並且攜手研華科技、華擎 (ASRock)與友通資訊推動各類產品應用。
此次在2023工業自動化展覽會 (Smart Production Solutions 2023)宣布推出Ryzen Embedded 7000系列嵌入式處理器，其中採用Zen 4架構、最高採用12組核心設計，並且採用Radeon RDNA 2顯示設計，藉此對應工業自動化、機器視覺、機器人或邊緣運算等嵌入式運算應用需求。
其他規格，則包含相容AM5插槽、熱設計功耗介於65W至105W之間，並且支援最高可達5200MT/s的雙通道ECC DDR5記憶體，PCIe 5通道則可對應達28條。
Ryzen Embedded 7000系列嵌入式處理器以台積電5nm製程打造，提供7年生產供貨承諾，藉此滿足客戶長期導入使用需求，並且相容Windows 10、Windows 11，或是Windows Server、Linux Ubuntu在內作業系統環境。
