AMD去年透露即將推出的Zen 4架構處理器，目前有消息指稱其對應AM5腳位規格，預計改為Intel目前採用的LGA接點設計，將取消原本AM4腳位長久以來維持的PGA針腳形式。
過去很長一段時間裡，AMD持續在桌機處理器維持使用PGA針腳形式設計，好處是可以維持主機板與處理器高度相容性，但缺點則是在拆裝過程容易造成針腳因外力產生歪斜。
而Intel在很早之前就已經將桌機處理器改為PGA接點形式設計，讓針腳設計改為放在主機板腳位座上，藉此減少拆裝時導致針腳歪斜的意外。
稍早則有消息指出，AMD計畫使接下來對應Zen 4架構設計、代號「Raphael」 (拉斐爾)桌機處理器的AM5腳位換成LGA接點設計，一改過往使用許久的PGA針腳設計，藉此降低使用者拆裝時的困擾。
另一方面，消息指稱AM5腳位對應針腳數量為1718組，比AM4採用1331組針腳多了不少接點，但處理器面積依然維持在40 x 40 mm，預期藉由台積電5nm製程放入更多電晶體數量，藉此提高運算效能。
另外，Zen 4架構預計加入支援的DDR5記憶體模組，但在PCIe 5.0連接埠部分，則僅先由下一款代號「Genoa」 (熱內亞)的EPYC伺服器處理器支援，桌機處理器仍僅維持支援至PCIe 4.0規格。
不過，Intel預期在接下來準備推出的第12代Core處理器 (代號Alder Lake)同時加入支援DDR5記憶體模組與PCIe 5.0，顯然整個推進腳步在此次新款處理器比AMD超前。
而在正式推出Zen 4架構處理器之前，預期AMD將會額外推出採Zen 3+架構設計處理器 (代號「Warhol」)，並且對應升級版X570S晶片組主機板，至於Zen 4架構處理器則會對應600系列晶片組主機板。
而AMD預期最快會在今年Computex 2021期間，由AMD執行長蘇姿豐博士進行的主題演講期間揭曉Zen 4架構發展進度，同時也可能揭曉採Zen 3+架構設計處理器與X570S晶片組主機板推出消息。
