傳蘋果將以10億美元收購Intel手機連網晶片業務,最快下週達成協議

日前持續有消息指稱蘋果有意收購Intel手機相關連網晶片業務,而在稍早說法更指出此項最快將在下週達成協議,預期由蘋果以10億美元價格獲得Intel相關技術專利與人才資源。

而收購Intel手機相關連網晶片業務,市場認為將有利蘋果投入自有連網晶片設計,並且在處理器設計降低仰賴他廠需求。在此之前,蘋果曾使用三星、PowerVR在內廠商提供CPU、GPU元件,後續則開始採用自有處理器設計,藉此確保更多關鍵零件的主控權。

雖然稍早與Qualcomm達成和解,確定今年開始推出的新款iPhone將會恢復採用Qualcomm提供連網晶片,同時在接下來的5G連網應用也會加入Qualcomm提供產品,但仍有不少跡象顯示蘋果計畫推行自有連網晶片,讓自身處理器產品的完整性更高。

不過,目前蘋果或Intel均未對外證實是否進行交易,但確實有不少消息顯示Intel準備對外出售手機相關連網晶片業務。

發表迴響

%d 位部落客按了讚: