相關消息指稱，蘋果重金投入研發的自有5G連網數據晶片，可能將再次面臨延後推出。
在先前說法中，蘋果自行研發的5G連網數據晶片已經從原本計畫在2024年推出時間點延後至2025年春季，但現在有可能變成會延後至2025年底，甚至要等到2026年初才會正式推出。
從2018年開始，蘋果在投入諸多人力與資金開始研發自有5G連網數據晶片，更在2019年接手Intel的手機數據晶片團隊，但使用未能做出符合蘋果預期的5G連網數據晶片，因此後續持續與Qualcomm維持合作，由Qualcomm提供其5G連網數據晶片，甚至在日前更將合作時間延長，確保2024年至2026年都會持續向蘋果提供5G連網數據晶片。
從過去參與自製5G連網數據晶片的前蘋果工程人員及主管受訪時表示，認為技術上的挑戰、內部溝通不良，以及執意自行打造晶片的想法，成為蘋果在自製5G連網數據晶片設計一直難以成功原因。前蘋果無線產品設計總監Jaydeep Ranade表示，蘋果認為在Apple Silicon處理器產品成功，便相信能以自身能力打造5G連網數據晶片，顯得不切實際。
而在近期消息指稱，蘋果自行研發的5G連網數據晶片仍處於早期設計階段，並且與其他業者產品有至少數年以上技術發展差距，目前至少有一個版本無法對應毫米波 (mmWave)連接。此外，對應連網數據晶片供電運作模式的軟體也成為影響研發進度原因之一，由於部分軟體編碼源自Intel團隊時期建立，因此有絕大部分必須重新編寫，否則將無法因應蘋果需求增加、調整晶片功能。
另一方面，要能讓5G連網數據晶片能相容全球電信業者採用系統，同時必須避免涉及與Qualcomm等業者持有技術專利重疊，顯然也成為蘋果發展自有5G連網數據晶片的挑戰。
目前市場傳聞蘋果預計推出以iPhone 14為基礎打造的新款iPhone SE，將會導入蘋果自有5G連網數據晶片，藉此作為試探市場使用反應，以及驗證蘋果自行研發能力是否到位，之後可能會進一步應用在新款iPhone 16。
不過，主要還是要看蘋果現階段在自有5G連網數據晶片研發進度，否則在新款iPhone SE採用Qualcomm提供5G連網數據晶片的可能性依然很高。
