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ARM更新mbed OS 推物聯網參考設計

稍早於加州舉辦的ARM TechCon 2015活動中,ARM宣布釋出新版mbed OS Technology Preview 3.0,以及兩款全新參考設計平台,預期將透過Cortex-M系列處理器特性推動智慧穿戴與智慧城市等物聯網裝置成長。

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ARM宣布釋出新版mbed OS Technology Preview 3.0,以及兩款分別對應智慧穿戴與智慧城市的全新參考設計平台,其中以此平台設計的智慧穿戴裝置除同樣提供各類互動功能,同時可維持最長8周的電池續航表現,而對應智慧城市裝置的設計平台則加入Sub-GHz 6LoWPAN與CoAP網狀網路IPv6通訊協定,預期可提昇終端裝置與網路路由器之間的連結應用效益。

而在此次ARM TechCon 2015活動提供新版mbed OS內容,並且實際展示全新參考設計平台之後,ARM預期最快將可在2016年第一季內釋出相關資源,藉此推動更多元的智慧穿戴與智慧城市應用產品。

目前包含Alcatel-Lucent、SK Telecom、Thread、Zebra Technologies,以及Freescale等超過55家廠商已經與ARM攜手合作,同時累積超過15萬名開發者以mbed平台設計產品。

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楊又肇 (Mash Yang)
楊又肇 (Mash),大學主修電機、輔修資管,畢業後只幫人修過電腦,卻沒有當過一天工程師,誤打誤撞進入聯合新聞網擔任科技頻道主編多年,報導領域廣泛,從晶片到手機、筆電,或從AI到新創產業軟硬兼吃。目前仍是科技新聞業流浪漢身分,除mashdigi.com網站創辦人兼主筆之外,同時也為UDN.com、癮科技、Inside、數位時代、ePrice、Stuff等媒體供稿或撰寫特稿內容,喜歡研究別人不懂的黑科技、把玩各種3C產品,是果粉也是G粉。

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