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Denso將在其雷射雷達系統採用賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片
提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度

AMD宣布,將與Denso深入合作,預計由Denso採用其賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片 (MPSoC),使其新一代雷射雷達系統能提升20倍影像解析度,藉此增加影像視覺識別效率,進而提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度。

賽靈思, Denso將在其雷射雷達系統採用賽靈思車規級Zynq UltraScale+多重處理系統晶片<br><span style='color:#848482;font-size:16px;'>提高行人、車輛、可行駛區域等偵測精度</span>, mashdigi-科技、新品、趣聞、趨勢

此項雷射雷達平台預計於2025年開始出貨,將採用AMD賽靈思車規級 (XA) Zynq UltraScale+自行調適SoC,以及相關功能安全開發工具套件,並且符合ISO 26262 ASIL-B認證。

而Denso將AMD XA Zynq UltraScale+多重處理系統晶片平台用於其單光子雪崩二極體 (SPAD)雷射雷達系統,將能透過更豐富資料量確保捕捉關鍵駕駛決策細節,同時也能進一步精簡車輛內部佔用空間,並且降低建置成本。

由於目前投入生產車輛多半僅能搭載一組前視雷射雷達系統,但未來新一代車輛設計將能對應多組系統,其中涵蓋前視、後視和側視雷射雷達,藉此實現完全的自動駕駛效果。

此外,Denso的雷射雷達系統亦可用於基礎設施監控、工廠自動化,以及其他非自動駕駛應用。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業學習者。

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