手機 處理器

消息指稱華為計畫在2022年於中國武漢建立旗下晶片生產工廠

相關報導指稱,華為計畫在2022年於中國武漢建立晶片生產工廠,預計自行投入處理器產品生產發展。

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在此之前,華為主要透過旗下海思半導體設計Kirin等處理器,並且由台灣台積電協助生產,但在受到美國政府技術出口限制影響,使得華為目前陷入處理器短缺危機。

雖然後續獲准由Qualcomm提供處理器產品,卻不包含5G連網技術應用規格,因此不少消息指稱華為接下來計畫推出的年度旗艦手機P50所採用處理器,將會是僅對應4G網路連接的Snapdagon 888變種規格。而在近期於中國市場更新推出的手機產品,目前也是以4G連網規格為主。

至於從華為體系拆分獨立的榮耀 (Honor),由於不在美國政府技術出口限制名單內,因此不僅能從Qualcomm順利取得對應5G連網技術的新款處理器,更可從Google端取得GMS服務授權,因此日前推出的榮耀50系列,便成為榮耀擴展國際市場的全新手機產品,更預告接下來將會推出搭載Snapdragon 888處理器的旗艦手機Magic 3。

依照台灣電子時報報導指稱,華為計畫在武漢建立晶片生產工廠,預計透過自有資源生產處理器,藉此解決目前無法透過台積電代工生產處理器的困境。不過,相關報導並未提及更具體細節,包含預計採用製程技術與架構設計等細節都還無法確認,僅透露此工廠將會在2022年投入運作。

而雖然華為強調仍可使用Arm架構設計打造處理器產品,但在目前Arm將被身為美國公司的NVIDIA收購,可能將使華為日後使用Arm架構面臨更大阻力,因此有消息指出華為將以近年持續壯大的RISC-V架構打造處理器產品。

楊又肇 (Mash Yang)
mashdigi.com網站創辦人兼主筆,同時也是科技新聞業流浪漢。

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