在深圳舉辦的IDF 2015期間，Intel除宣布藉由Atom x3系列處理器擴大物聯網市場，同時也強調持續與中國廠商攜手合作之外，Intel執行長Brian Krzanich也宣布RealSense 3D將可進一步應用在智慧型手機，藉此推動更多電腦視覺、3D掃描等技術應用生態。
目前RealSense 3D攝影機應用技術，已經成為Intel旗下重要發展項目之一，除可透過3D攝影機進行手勢識別、人臉辨識、3D掃描建模，甚至用於更進一步的人機互動 (例如裝在於無人機識別、閃避前方阻礙物體)，在近期發展更具體將模組精簡、縮小，使其可置入智慧型手機使用，進而讓手機能有不同應用可能。
同時，Intel也宣布將與中國京東商城合作，藉由搭載RealSense 3D攝影機與Intel處理器的平板裝置掃描貨品體積，進而可以此計算最佳貨品放置方式，讓倉儲空間能更具效率利用，避免影響出貨時間、流程。
在此次推行的RealSense 3D攝影機模組，同樣將可相容預計夏季更新的Windows 10作業系統環境，將讓開發者能更有彈性以此開發各類應用服務。
