日經新聞報導指稱，包含蘋果及Intel都已經開始測試台積電的3nm製程技術，其中蘋果計畫在新款iPad率先使用新款3nm製程處理器，而Intel方面則計畫藉由3nm製程技術生產筆電及伺服器用處理器。
目前消息指稱，台積電的3nm製程技術最快會在2022年投產，並且計畫在2022年下半年即可量產，實際應用產品則預期會在2023年推出。而台積電目前在美國亞利桑那州投資建造新廠會以5nm製程技術生產為主，而3nm製程技術則會以位於台灣南部科學工業園區建造廠房提供。
在此之前，Intel曾說明旗下採7nm製程生產處理器會在2023年量產，若以過去Intel強調其製程密度要求較高，因此現階段在的10nm製程約等同台積電提供7nm製程技術，因此若與台積電合作5nm製程技術代工資源的話，預期會用於量產其7nm製程設計產品，而進一步採用台積電3nm製程技術，或許將更有利於在製程技術應用追趕AMD腳步。
不過，由於AMD與台積電也有深度合作關係，即便接下來計畫推出採Zen 4架構設計處理器將以台積電5nm製程量產，預期AMD同樣也會與台積電合作3nm製程技術應用，但對於Intel而言至少能舒緩在製程技術應用落後的壓力。
而先前雖然透露將與台積電合作，但並不代表Intel將捨棄自行投入製程技術研發的作法，而是期望藉由多管齊下方式確保處理器技術能順利推進，並且逐步追上競爭對手，同時也能確保本身技術與生產資源不會過度依賴外部合作夥伴。
至於蘋果方面預期會在接下來的處理器產品採5nm製程技術精進的4nm製程設計，接下來才會進入3nm製程技術應用階段。而沒意外的話，蘋果可能會比照先前讓iPad Air採用新款A14 Bionic處理器，後續才在iPhone 12系列採用相同處理器，因此接下來也可能會先在iPad產品上採用新製程處理器，其次再應用在iPhone產品。
