在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中，Intel強調將在客戶端運算事業群 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲，以及工作學習應用領域，並且強調先前宣布將在4年內推進5個製程節點目標，目前已經完成推進2個製程節點，分別是Intel 7與Intel 4，預計今年下半年將進入Intel 3製程，並且計畫在2024年上半年推進Intel 20A製程，以及在2024年下半年推進Intel 18A製程。
面對台積電、三星等業者都已經進入3nm製程發展，過去一直在製程技術卡關許久的Intel，希望以透過4年內推進5個製程節點目標，大舉扳回先前在製程技術處於劣勢的局面。
Intel在2022年順利將製程技術推進到等同台積電7nm至5nm製程的Intel 4製程，接下來預計推進的Intel 3製程，約等同台積電5nm至3nm製程，而Intel 20A製程則約等同台積電3nm至2nm製程，至於Intel 18A製程將對比台積電2nm至1.4nm製程。
其中，Intel 3製程、Intel 20A製程與Intel 18A製程目前都處於預備量產階段，而Intel目標讓Intel 18A能順利在2025年進入量產階段，預計用於下一款代號「Lunar Lake」、同樣整合VPU人工智慧運算元件等設計的處理器產品，另外也確定與Arm合作以Intel 18A製程代工Arm新款架構設計處理器。
而在接下來的處理器產品設計，Intel表示會因應市場越來越多人工智慧運算需求，將高度整合人工智慧運算加速元件，並且強化顯示運算效能，以利推進更具效率的人工智慧運算，同時也將大幅提升每瓦運算效能，藉此滿足更複雜的人工智慧運算需求。
針對代號Meteor Lake的第14代Core處理器所採用Intel 4製程，Intel說明將比Intel 7增加2倍高效運算電晶體密度，並且藉由極紫外光微影 (EUV)技術實現更小製程設計，相比Intel 7製程也能提供20%以上的電力使用效率提升表現。
同時，導入極紫外光微影技術也能讓製程處理流程簡化，有利於大量生產，並且確保生產良率提升，同時也有利於製程設計處理器產品有更高電力使用率，在提高運算效能的同時，亦可確保電力使用效益。
Intel更強調以其EMIB封裝技術與Fovero堆疊技術，讓處理器能在更小面積容納更多電晶體、運算元件、I/O控制器等，尤其在代號Meteor Lake的第14代Core處理器也將以全新Flexible Tiled架構設計，透過Fovero Advanced堆疊技術將多數關鍵元件接合，讓處理器能更有效縮小，並且能以更低功耗驅動更高運算效能。
