因應日漸興盛的物聯網應用發展，Intel宣布推出自有物聯網整合式平台 (Intel IoT Platform)，同時整合閘道器 (gateway)、連網機能與安全等元件，藉此簡化物聯網佈建難度，進而擴大整體應用市場。
繼先前陸續推出各類參考設計平台後，Intel宣布推出自有物聯網整合式平台 (Intel IoT Platform)，同時整合閘道器 (gateway)、連網機能與安全等元件，藉此簡化物聯網佈建難度，進而擴大整體應用市場。
同時，Intel也宣布將與埃森哲 (Accenture)、Booz Allen Hamilton、凱捷 (Capgemini)、Dell、HCL、NTT DATA、SAP、Tata Consultancy，以及維布絡 (Wipro)等廠商攜手合作，未來將以Intel物聯網整合式平台開發、建置各類應用解決方案。
在軟硬體整合應用部分，Intel也進一步提供包含API管理與服務建構軟體、端點至雲端連結與分析、智慧閘道器，以及全系列可擴充IA處理器，進一步與其物聯網整合式平台對應支援，並且嵌入各項安全功能機制，未來也將持續與合作夥伴攜手強化物聯網應用內容。
Intel期望藉由降低物鏈網應用佈建難度，藉此擴大市場應用規模，同時也能藉由旗下整合式平台像包含ARM、Qualcomm、聯發科等晶片廠商叫陣，進一步在物聯網應用發展內競爭。
不過，在ARM、Qualcomm、聯發科等晶片廠商強調本身處理器低耗電、長時間使用等特性，同時在物聯網應用已有相當發展時程，並且導入諸如Qualcomm提出AllJoyn通訊連結協定，讓不同品牌裝置能直接相互連結使用，藉此減少使用者操作複雜度，Intel是否能在物聯網應用取得優勢仍有待觀察。
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※相關連結》
‧Intel Unifies and Simplifies Connectivity, Security for IoT (Intel官方新聞稿)
